-
-
公开(公告)号：CN116868332A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202280014438.8
申请日：2022-02-03
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 本发明提供能够提高对被粘物的粘着性的导热片。导热片的制造方法具有：工序A1，将包含碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种、无机填料11以及粘合剂树脂9的混合物成形为成形体，使碳纤维10和鳞片状的氮化硼12中的至少一种在成形体的厚度方向上取向；工序B1，通过将成形体切成片状而得到成形体片；工序C1，对成形体片的切片面进行压制；以及工序D1，将压制后的成形体片1夹入膜2之间并进行真空包装，从而得到使存在于压制后的成形体片1内部的粘合剂树脂9的未固化成分渗出到压制后的成形体片1表面的导热片3。
-
公开(公告)号：CN115943492A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202180050751.2
申请日：2021-08-03
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 本发明提供一种柔软性优异、热阻值的载荷依赖性小的导热性片材。导热性片材(1)含有固化性树脂组合物(2)、鳞片状的导热性填料(3)以及非鳞片状的导热性填料(4)，载荷1kgf/cm2下的热阻值与载荷超过1kgf/cm2且3kgf/cm2以下的范围内的热阻值的变化量为0.4℃·cm2/W以下，载荷3kgf/cm2下的压缩率与载荷1kgf/cm2下的压缩率的变化量为20％以上。
-
公开(公告)号：CN114207044A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202180004799.X
申请日：2021-04-23
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同的导热性片。导热性片(1)含有粘合剂树脂(2)、第一导热性填料(3)和第二导热性填料(4)，第一导热性填料(3)和第二导热性填料(4)分散于粘合剂树脂(2)中，在导热性片(1)的厚度方向(B)和面方向(A)上，相对介电常数和热导率不同。另外，导热性片的制造方法具有：工序A，通过使第一导热性填料(3)和第二导热性填料(4)分散于粘合剂树脂(2)中来制备导热性片形成用的树脂组合物；工序B，由导热性片形成用的树脂组合物形成成型体块；以及工序C，将成型体块切成片状，得到在厚度方向和面方向上相对介电常数和热导率不同的导热性片。
-
公开(公告)号：CN108463511B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201780006275.8
申请日：2017-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L83/04 , D04H1/4242 , H01L23/36 , H01L23/373 , B29C39/00 , B29C48/00 , B29C48/25 , C08K3/22 , C08K7/06 , C08K9/04 , B29L31/34
Abstract: 本发明提供导热片，其含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和所述绝缘被覆碳纤维以外的导热性填料，所述绝缘被覆碳纤维与所述粘合剂树脂的质量比(绝缘被覆碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，所述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维和在所述碳纤维的表面的至少一部上的包含聚合性材料的固化物的被膜。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112368827A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201980045523.9
申请日：2019-07-04
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 提供一种与电子部件的密合性、操作性以及再加工性优异的导热性片，及其制造方法、导热性片的安装方法。具有粘合剂树脂固化而成的片主体2，该粘合剂树脂至少包含高分子基体成分和纤维状的导热性填充剂10，纤维状导热性填充剂10相对于粘合剂树脂的体积比例在将粘合剂树脂设为1时为0.6以下，纤维状导热性填充剂10从片主体2的表面突出，并且被粘合剂树脂的未固化成分被覆。
-
公开(公告)号：CN107995999B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201780002820.6
申请日：2017-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/42 , H01L21/48 , B32B38/00 , B32B27/28 , C08K3/00 , C08L101/00 , C08L83/04 , C08K9/04
Abstract: 本发明提供一种热传导片，其含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和上述绝缘被覆碳纤维以外的热传导性填料，上述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维和在上述碳纤维的表面的至少一部分上的包含聚合性材料的固化物的被膜。
-
公开(公告)号：CN108463511A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201780006275.8
申请日：2017-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L83/04 , D04H1/4242 , H01L23/36 , H01L23/373 , B29C39/00 , B29C47/00 , C08K3/22 , C08K7/06 , C08K9/04
Abstract: 本发明提供导热片，其含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和所述绝缘被覆碳纤维以外的导热性填料，所述绝缘被覆碳纤维与所述粘合剂树脂的质量比(绝缘被覆碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，所述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维和在所述碳纤维的表面的至少一部上的包含聚合性材料的固化物的被膜。
-
公开(公告)号：CN107871721A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201711157890.7
申请日：2014-06-18
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , B29C47/00 , B29C47/88 , C09K5/14
Abstract: 一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM-D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W，平均厚度小于等于500μm。
-
公开(公告)号：CN105378914B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201480039657.7
申请日：2014-07-09
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3737 , B29C47/0066 , B29L2031/18 , C08L83/00 , H01L23/3675 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。另外，导热性粒子的填充量小于等于70体积％。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性，能够改善片材厚度方向的导热性。另外，在高温环境下长时间使用导热性片材时，由于贴合性提升，因此能够降低热阻。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
46
records
(took 0.028 seconds)
