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公开(公告)号:CN109715260B
公开(公告)日:2021-11-16
申请号:CN201780056660.3
申请日:2017-09-05
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明涉及一种水净化用分散液,其特征在于,所述水净化用分散液含有水,且相对于上述水含有总计为0.01质量%~0.5质量%的长朔黄麻的粉末和高分子凝聚剂,粘度为20mPa·S~500mPa·S,上述水净化用分散液中的固体成分的中值粒径为100μm~400μm。
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公开(公告)号:CN107871721A
公开(公告)日:2018-04-03
申请号:CN201711157890.7
申请日:2014-06-18
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , B29C47/00 , B29C47/88 , C09K5/14
Abstract: 一种导热性片材,该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间,其特征在于,含有粘合剂、碳纤维以及无机填料,所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm,按照ASTM-D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W,平均厚度小于等于500μm。
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公开(公告)号:CN105378914B
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201480039657.7
申请日:2014-07-09
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3737 , B29C47/0066 , B29L2031/18 , C08L83/00 , H01L23/3675 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子,并具有大于等于40%的压缩率。另外,导热性粒子的填充量小于等于70体积%。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性,能够改善片材厚度方向的导热性。另外,在高温环境下长时间使用导热性片材时,由于贴合性提升,因此能够降低热阻。
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公开(公告)号:CN113233564B
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202110551615.3
申请日:2017-09-12
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C02F1/56 , C02F1/54 , C02F1/52 , C02F101/20
Abstract: 一种提取物及含有该提取物的水净化剂,其中,上述提取物是植物粉末的水提取物的分级成分1,所述分级成分1为分级分子量12,000以上的分级成分,所述分级成分1的乙醇未溶解成分在傅里叶变换红外分光法即FT‑IR测定中示出来自羧酸的峰,且在气相色谱质量分析法即GC‑MS测定中示出来自纤维素的峰,所述分级成分1的乙醇溶解成分在FT‑IR测定中示出来自羧酸的峰,且在GC‑MS测定中示出来自植物性蛋白质的峰。
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公开(公告)号:CN109715260A
公开(公告)日:2019-05-03
申请号:CN201780056660.3
申请日:2017-09-05
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明涉及一种水净化用分散液,其特征在于,所述水净化用分散液含有水,且相对于上述水含有总计为0.01质量%~0.5质量%的长朔黄麻的粉末和高分子凝聚剂,粘度为20mPa·S~500mPa·S,上述水净化用分散液中的固体成分的中值粒径为100μm~400μm。
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公开(公告)号:CN105378914A
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201480039657.7
申请日:2014-07-09
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3737 , B29C47/0066 , B29L2031/18 , C08L83/00 , H01L23/3675 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子,并具有大于等于40%的压缩率。另外,导热性粒子的填充量小于等于70体积%。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性,能够改善片材厚度方向的导热性。另外,在高温环境下长时间使用导热性片材时,由于贴合性提升,因此能够降低热阻。
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公开(公告)号:CN105283952A
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201480033308.4
申请日:2014-06-18
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/36 , B29C47/00 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , B29C48/0022 , B29C48/022 , B29C48/07 , B29C48/08 , B29C48/91 , B29C2035/0822 , B29K2995/0013 , C09K5/14 , H01L21/4871 , H01L23/373 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种导热性片材,该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间,其特征在于,含有粘合剂、碳纤维以及无机填料,所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm,按照ASTM-D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W,平均厚度小于等于500μm。
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公开(公告)号:CN112996581B
公开(公告)日:2023-02-10
申请号:CN201980076306.6
申请日:2019-09-26
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: B01D21/01 , C02F1/56 , C02F11/143 , C02F11/147
Abstract: 本发明提供阴离子性絮凝剂,其特征在于:含有半乳甘露聚糖和除上述半乳甘露聚糖以外的多糖类,堆密度为0.50g/cm3以上且1.00g/cm3以下,粒径D50为250μm以上且850μm以下,粒径D10为150μm以上。
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