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公开(公告)号：CN107871721B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201711157890.7
申请日：2014-06-18
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , B29C48/08 , B29C48/885 , C09K5/14
Abstract: 一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM‑D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W，平均厚度小于等于500μm。
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公开(公告)号：CN108463882B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201780006145.4
申请日：2017-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/04 , C08K7/00 , H01L23/36
Abstract: 本发明提供含有粘合剂树脂、碳纤维和上述碳纤维以外的导热性填料的导热片，其中上述碳纤维与上述粘合剂树脂的质量比(碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，上述导热性填料的含量为48体积％～70体积％，上述碳纤维在上述导热片的厚度方向上取向。
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公开(公告)号：CN107254172A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710596218.1
申请日：2014-07-09
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K7/06 , C09K5/14 , H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , B29C47/0066 , B29L2031/18 , C08L83/00 , H01L23/3675 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K7/06 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08L2203/20 , C09K5/14 , H01L23/367 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。另外，导热性粒子的填充量小于等于70体积％。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性，能够改善片材厚度方向的导热性。另外，在高温环境下长时间使用导热性片材时，由于贴合性提升，因此能够降低热阻。
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公开(公告)号：CN108463882A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201780006145.4
申请日：2017-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/04 , C08K7/00 , H01L23/36
CPC classification number: C08K3/04 , C08K7/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L2224/73253
Abstract: 本发明提供含有粘合剂树脂、碳纤维和上述碳纤维以外的导热性填料的导热片，其中上述碳纤维与上述粘合剂树脂的质量比(碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，上述导热性填料的含量为48体积％～70体积％，上述碳纤维在上述导热片的厚度方向上取向。
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公开(公告)号：CN108463511B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201780006275.8
申请日：2017-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L83/04 , D04H1/4242 , H01L23/36 , H01L23/373 , B29C39/00 , B29C48/00 , B29C48/25 , C08K3/22 , C08K7/06 , C08K9/04 , B29L31/34
Abstract: 本发明提供导热片，其含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和所述绝缘被覆碳纤维以外的导热性填料，所述绝缘被覆碳纤维与所述粘合剂树脂的质量比(绝缘被覆碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，所述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维和在所述碳纤维的表面的至少一部上的包含聚合性材料的固化物的被膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107995999B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201780002820.6
申请日：2017-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/42 , H01L21/48 , B32B38/00 , B32B27/28 , C08K3/00 , C08L101/00 , C08L83/04 , C08K9/04
Abstract: 本发明提供一种热传导片，其含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和上述绝缘被覆碳纤维以外的热传导性填料，上述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维和在上述碳纤维的表面的至少一部分上的包含聚合性材料的固化物的被膜。
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公开(公告)号：CN108463511A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201780006275.8
申请日：2017-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L83/04 , D04H1/4242 , H01L23/36 , H01L23/373 , B29C39/00 , B29C47/00 , C08K3/22 , C08K7/06 , C08K9/04
Abstract: 本发明提供导热片，其含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和所述绝缘被覆碳纤维以外的导热性填料，所述绝缘被覆碳纤维与所述粘合剂树脂的质量比(绝缘被覆碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，所述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维和在所述碳纤维的表面的至少一部上的包含聚合性材料的固化物的被膜。
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公开(公告)号：CN107871721A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201711157890.7
申请日：2014-06-18
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , B29C47/00 , B29C47/88 , C09K5/14
Abstract: 一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM-D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W，平均厚度小于等于500μm。
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公开(公告)号：CN105378914B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201480039657.7
申请日：2014-07-09
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3737 , B29C47/0066 , B29L2031/18 , C08L83/00 , H01L23/3675 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。另外，导热性粒子的填充量小于等于70体积％。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性，能够改善片材厚度方向的导热性。另外，在高温环境下长时间使用导热性片材时，由于贴合性提升，因此能够降低热阻。
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