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公开(公告)号：CN119054038A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380034240.0
申请日：2023-04-12
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 一种保护器件，具备：熔丝元件，在第一端部与第二端部之间具有切断部，在从所述第一端部朝向所述第二端部的第一方向上通电；可动构件和凹状构件，所述可动构件和所述凹状构件以夹入所述切断部的方式对置配置，所述可动构件具有凸部，所述凹状构件具有能供所述凸部插入的凹部；以及按压单元，以缩小由所述可动构件和所述凹状构件夹入所述切断部的方向上的相对距离的方式施加力，在所述熔丝元件的软化温度以上的温度下，所述切断部通过所述按压单元的所述力被切断，在所述保护器件中，所述熔丝元件的所述切断部的至少一部分具有贯通孔和薄壁部中的一方或两方。
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公开(公告)号：CN105378914A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480039657.7
申请日：2014-07-09
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3737 , B29C47/0066 , B29L2031/18 , C08L83/00 , H01L23/3675 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。另外，导热性粒子的填充量小于等于70体积％。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性，能够改善片材厚度方向的导热性。另外，在高温环境下长时间使用导热性片材时，由于贴合性提升，因此能够降低热阻。
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公开(公告)号：CN105283952A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480033308.4
申请日：2014-06-18
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/36 , B29C47/00 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , B29C48/0022 , B29C48/022 , B29C48/07 , B29C48/08 , B29C48/91 , B29C2035/0822 , B29K2995/0013 , C09K5/14 , H01L21/4871 , H01L23/373 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM-D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W，平均厚度小于等于500μm。
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公开(公告)号：CN107871721B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201711157890.7
申请日：2014-06-18
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , B29C48/08 , B29C48/885 , C09K5/14
Abstract: 一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM‑D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W，平均厚度小于等于500μm。
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公开(公告)号：CN107004651B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201580067250.X
申请日：2015-12-10
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/16152
Abstract: 导热片的制造方法，其包含下述的工序：成型体制作工序，通过将含有粘合剂树脂和导热性填料的导热性树脂组合物成型为规定形状并进行固化，获得上述导热性树脂组合物的成型体；成型体片制作工序，将上述成型体裁断成片状，获得在表面上有上述导热性填料突出的成型体片；以及，压制工序，将上述成型体片压制，以追随基于突出的上述导热性填料的凸形状的方式，将上述成型体片的表面通过从上述成型体片中渗出的渗出成分覆盖。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108463882B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201780006145.4
申请日：2017-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/04 , C08K7/00 , H01L23/36
Abstract: 本发明提供含有粘合剂树脂、碳纤维和上述碳纤维以外的导热性填料的导热片，其中上述碳纤维与上述粘合剂树脂的质量比(碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，上述导热性填料的含量为48体积％～70体积％，上述碳纤维在上述导热片的厚度方向上取向。
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公开(公告)号：CN107254172A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710596218.1
申请日：2014-07-09
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K7/06 , C09K5/14 , H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , B29C47/0066 , B29L2031/18 , C08L83/00 , H01L23/3675 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K7/06 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08L2203/20 , C09K5/14 , H01L23/367 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。另外，导热性粒子的填充量小于等于70体积％。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性，能够改善片材厚度方向的导热性。另外，在高温环境下长时间使用导热性片材时，由于贴合性提升，因此能够降低热阻。
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公开(公告)号：CN108463882A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201780006145.4
申请日：2017-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/04 , C08K7/00 , H01L23/36
CPC classification number: C08K3/04 , C08K7/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L2224/73253
Abstract: 本发明提供含有粘合剂树脂、碳纤维和上述碳纤维以外的导热性填料的导热片，其中上述碳纤维与上述粘合剂树脂的质量比(碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，上述导热性填料的含量为48体积％～70体积％，上述碳纤维在上述导热片的厚度方向上取向。
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公开(公告)号：CN108463511B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201780006275.8
申请日：2017-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L83/04 , D04H1/4242 , H01L23/36 , H01L23/373 , B29C39/00 , B29C48/00 , B29C48/25 , C08K3/22 , C08K7/06 , C08K9/04 , B29L31/34
Abstract: 本发明提供导热片，其含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和所述绝缘被覆碳纤维以外的导热性填料，所述绝缘被覆碳纤维与所述粘合剂树脂的质量比(绝缘被覆碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，所述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维和在所述碳纤维的表面的至少一部上的包含聚合性材料的固化物的被膜。
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公开(公告)号：CN108463511A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201780006275.8
申请日：2017-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L83/04 , D04H1/4242 , H01L23/36 , H01L23/373 , B29C39/00 , B29C47/00 , C08K3/22 , C08K7/06 , C08K9/04
Abstract: 本发明提供导热片，其含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和所述绝缘被覆碳纤维以外的导热性填料，所述绝缘被覆碳纤维与所述粘合剂树脂的质量比(绝缘被覆碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，所述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维和在所述碳纤维的表面的至少一部上的包含聚合性材料的固化物的被膜。
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