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公开(公告)号：CN107254172A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710596218.1
申请日：2014-07-09
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K7/06 , C09K5/14 , H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , B29C47/0066 , B29L2031/18 , C08L83/00 , H01L23/3675 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K7/06 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08L2203/20 , C09K5/14 , H01L23/367 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。另外，导热性粒子的填充量小于等于70体积％。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性，能够改善片材厚度方向的导热性。另外，在高温环境下长时间使用导热性片材时，由于贴合性提升，因此能够降低热阻。
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公开(公告)号：CN107871721A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201711157890.7
申请日：2014-06-18
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , B29C47/00 , B29C47/88 , C09K5/14
Abstract: 一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM-D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W，平均厚度小于等于500μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105378914B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201480039657.7
申请日：2014-07-09
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3737 , B29C47/0066 , B29L2031/18 , C08L83/00 , H01L23/3675 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。另外，导热性粒子的填充量小于等于70体积％。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性，能够改善片材厚度方向的导热性。另外，在高温环境下长时间使用导热性片材时，由于贴合性提升，因此能够降低热阻。
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公开(公告)号：CN118541771A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202280088728.7
申请日：2022-12-26
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 在内置有发热体的保护器件中，应对高电压、大电流化，并且更安全且快速地阻断电流路径而不在器件内部引起破损。具备熔丝元件(2)和熔断构件(3)，熔断构件(3)具有：绝缘基板(4)；发热体(5)；绝缘层(6)，被覆发热体；发热体引出电极(7)，隔着绝缘层(6)与发热体(5)重叠；散热部(8)，形成于绝缘基板(4)的表面(4a)侧的至少与发热体(5)重叠的区域，与发热体引出电极(7)电独立；保持电极(10)，形成于绝缘基板(4)的背面(4b)，保持熔丝元件(2)的熔融导体(2a)；以及贯通孔(11)，使发热体引出电极(7)与保持电极(10)连续，其中，熔丝元件(2)与保持电极(10)连接。
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公开(公告)号：CN107871721B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201711157890.7
申请日：2014-06-18
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , B29C48/08 , B29C48/885 , C09K5/14
Abstract: 一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM‑D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W，平均厚度小于等于500μm。
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公开(公告)号：CN105378914A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480039657.7
申请日：2014-07-09
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3737 , B29C47/0066 , B29L2031/18 , C08L83/00 , H01L23/3675 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。另外，导热性粒子的填充量小于等于70体积％。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性，能够改善片材厚度方向的导热性。另外，在高温环境下长时间使用导热性片材时，由于贴合性提升，因此能够降低热阻。
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公开(公告)号：CN105283952A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480033308.4
申请日：2014-06-18
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/36 , B29C47/00 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , B29C48/0022 , B29C48/022 , B29C48/07 , B29C48/08 , B29C48/91 , B29C2035/0822 , B29K2995/0013 , C09K5/14 , H01L21/4871 , H01L23/373 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM-D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W，平均厚度小于等于500μm。
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