公开(公告)号：CN109313952A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780038784.9

申请日：2017-07-05

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 金谷纮希

IPC: H01B1/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00

Abstract: 提供一种绝缘被覆粒子，其可得到：在将具备多个端子的电路基板彼此进行电气连接的情况下，在各基板上相邻的端子间充分地确保绝缘性、并且在对向的端子间带来导通性的各向异性导电粘接剂。绝缘被覆粒子的特征在于，在导电性粒子的表面的至少一部分上，粘结有包含来自聚合性单体的结构单元的绝缘性聚合物。

公开(公告)号：CN107995999A

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201780002820.6

申请日：2017-01-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 金谷纮希 ,  内田信一 ,  荒卷庆辅

IPC: H01L23/36 ,  C08K3/00 ,  C08K9/04 ,  C08L83/04 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明提供一种热传导片，其含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和上述绝缘被覆碳纤维以外的热传导性填料，上述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维和在上述碳纤维的表面的至少一部分上的包含聚合性材料的固化物的被膜。

公开(公告)号：CN106796926A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580055236.8

申请日：2015-10-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 荒卷庆辅 ,  金谷纮希 ,  大门正英

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种导热片，具有导热性树脂组合物固化而成的片主体，所述导热性树脂组合物含有粘合剂树脂和被绝缘皮膜被覆的碳纤维，从上述片主体的表面露出的上述碳纤维不被上述绝缘皮膜被覆，并且被上述粘合剂树脂的成分被覆。

公开(公告)号：CN108463882B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201780006145.4

申请日：2017-01-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 金谷纮希 ,  野村优 ,  内田俊介 ,  内田信一 ,  荒卷庆辅

IPC: H01L23/373 ,  C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  H01L23/36

Abstract: 本发明提供含有粘合剂树脂、碳纤维和上述碳纤维以外的导热性填料的导热片，其中上述碳纤维与上述粘合剂树脂的质量比(碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，上述导热性填料的含量为48体积％～70体积％，上述碳纤维在上述导热片的厚度方向上取向。

公开(公告)号：CN111725162A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010648108.7

申请日：2015-10-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 荒卷庆辅 ,  金谷纮希 ,  大门正英

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  C08J5/18 ,  C08L83/04 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  C08K7/06 ,  C08K3/28

Abstract: 本发明涉及一种导热片，具有导热性树脂组合物固化而成的片主体，所述导热性树脂组合物含有粘合剂树脂和被绝缘皮膜被覆的碳纤维，从上述片主体的表面露出的上述碳纤维不被上述绝缘皮膜被覆，并且被上述粘合剂树脂的成分被覆。

公开(公告)号：CN107849803A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680043567.4

申请日：2016-08-01

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 金谷纮希

IPC: D06M15/233 ,  C08J5/06 ,  D06M14/36 ,  D06M15/263 ,  D06M101/40

CPC classification number: D06M15/233 ,  C08J5/06 ,  C09D4/00 ,  D06M14/36 ,  D06M15/263 ,  D06M23/10 ,  D06M2101/40

Abstract: 目的在于提供：具有高导热性、同时绝缘性优异的绝缘被覆碳纤维和绝缘被覆碳纤维的制造方法。为了达成上述目的，本发明是碳纤维的至少一部分通过绝缘被覆来被覆而成的绝缘被覆碳纤维，其特征在于，所述绝缘被覆是由一种或两种以上具有双键的聚合性化合物形成的聚合物，该聚合性化合物中的至少一种具有2个以上的聚合性官能团。

公开(公告)号：CN108463511B

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN201780006275.8

申请日：2017-01-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 金谷纮希 ,  内田信一 ,  内田俊介 ,  古普塔·里夏 ,  荒卷庆辅

IPC: C08L101/00 ,  C08L83/04 ,  D04H1/4242 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  B29C39/00 ,  B29C48/00 ,  B29C48/25 ,  C08K3/22 ,  C08K7/06 ,  C08K9/04 ,  B29L31/34

Abstract: 本发明提供导热片，其含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和所述绝缘被覆碳纤维以外的导热性填料，所述绝缘被覆碳纤维与所述粘合剂树脂的质量比(绝缘被覆碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，所述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维和在所述碳纤维的表面的至少一部上的包含聚合性材料的固化物的被膜。

公开(公告)号：CN107995999B

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201780002820.6

申请日：2017-01-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 金谷纮希 ,  内田信一 ,  荒卷庆辅

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L21/48 ,  B32B38/00 ,  B32B27/28 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  C08L83/04 ,  C08K9/04

Abstract: 本发明提供一种热传导片，其含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和上述绝缘被覆碳纤维以外的热传导性填料，上述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维和在上述碳纤维的表面的至少一部分上的包含聚合性材料的固化物的被膜。

公开(公告)号：CN108463511A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201780006275.8

申请日：2017-01-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 金谷纮希 ,  内田信一 ,  内田俊介 ,  古普塔·里夏 ,  荒卷庆辅

IPC: C08L101/00 ,  C08L83/04 ,  D04H1/4242 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  B29C39/00 ,  B29C47/00 ,  C08K3/22 ,  C08K7/06 ,  C08K9/04

Abstract: 本发明提供导热片，其含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和所述绝缘被覆碳纤维以外的导热性填料，所述绝缘被覆碳纤维与所述粘合剂树脂的质量比(绝缘被覆碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，所述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维和在所述碳纤维的表面的至少一部上的包含聚合性材料的固化物的被膜。

公开(公告)号：CN111725162B

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202010648108.7

申请日：2015-10-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 荒卷庆辅 ,  金谷纮希 ,  大门正英

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  C08J5/18 ,  C08L83/04 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  C08K7/06 ,  C08K3/28

Abstract: 本发明涉及一种导热片，具有导热性树脂组合物固化而成的片主体，所述导热性树脂组合物含有粘合剂树脂和被绝缘皮膜被覆的碳纤维，从上述片主体的表面露出的上述碳纤维不被上述绝缘皮膜被覆，并且被上述粘合剂树脂的成分被覆。