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    连接方法及接合体
    1.
    发明公开
    连接方法及接合体 有权

    公开(公告)号：CN109994392A

    公开(公告)日：2019-07-09

    申请号：CN201910412779.0

    申请日：2015-01-06

    Applicant: 迪睿合株式会社

    Inventor： 小高良介 ,  佐藤大祐

    IPC: H01L21/603 ,  H01L23/488 ,  H05K3/32 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18

    Abstract: 本申请涉及一种连接方法及接合体。本申请公开一种连接方法，其是将陶瓷基板(2)的端子(1)与电子零件的端子进行各向异性导电连接，其包括：贴附步骤，将各向异性导电膜贴附在所述陶瓷基板(2)的端子(1)上；载置步骤，在所述各向异性导电膜上载置所述电子零件；和加热按压步骤，利用加热按压构件以小于2MPa的按压力对所述电子零件进行加热及按压；所述陶瓷基板(2)的高度偏差为20μm以上，所述各向异性导电膜含有自由基聚合性物质、热自由基引发剂及平均粒径为13μm以上的导电性粒子。

    各向异性导电连接构造体
    2.
    发明授权
    各向异性导电连接构造体 有权

    公开(公告)号：CN108780763B

    公开(公告)日：2022-12-06

    申请号：CN201780017937.1

    申请日：2017-03-27

    Applicant: 迪睿合株式会社

    Inventor： 佐藤大祐 ,  樋口明史

    IPC: H01L21/60 ,  H01B5/16 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

    Abstract: 提供能够减少电极端子彼此的各向异性导电连接部分的连接电阻并提高可靠性、且能够提高连接强度的、新颖且改良的各向异性导电连接构造体。为了解决上述课题，依据本发明的某一观点，提供各向异性导电连接构造体，具备：在表面形成有突出部的第1电极端子；第2电极端子；以及包含使第1电极端子与第2电极端子导通的导电性粒子的各向异性导电粘接剂层，突出部的高度相对于导电性粒子的压缩前粒径之比小于60％，第1电极端子的开口面积率为55％以上，第2电极端子的高度为6μm以上。

    各向异性导电性膜
    3.
    发明授权
    各向异性导电性膜 有权

    公开(公告)号：CN107112067B

    公开(公告)日：2019-04-16

    申请号：CN201680004711.3

    申请日：2016-01-13

    Applicant: 迪睿合株式会社

    Inventor： 佐藤大祐 ,  阿久津恭志 ,  小高良介 ,  田中雄介

    IPC: H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  G02B7/02 ,  G03B17/02 ,  H04N5/225

    Abstract: 本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。

    连接体的制造方法以及连接体
    5.
    发明公开
    连接体的制造方法以及连接体 有权

    公开(公告)号：CN115053640A

    公开(公告)日：2022-09-13

    申请号：CN202180011841.0

    申请日：2021-01-29

    Applicant: 迪睿合株式会社

    Inventor： 伊藤亮 ,  山田泰伸 ,  佐藤大祐

    IPC: H05K3/32 ,  H01R43/02

    Abstract: 本发明提供一种能抑制具有窄间距的端子列的连接器的变形，得到优异的绝缘性和导电性的连接体的制造方法以及连接体。所述连接体的制造方法包括如下工序：在基板(10)的第一端子列(11)上，隔着含有焊料粒子(21)的热固性连接材料(20)固定连接器(30)，所述连接器(30)在与基板(10)的接合面的内侧具有第一端子列(11)和第二端子列(31)中的端子间距离的最小值为0.8mm以下的第二端子列(31)；以及使用设定为焊料粒子(21)的熔点以上的回流焊炉，使第一端子列(11)与第二端子列(31)在无载荷下接合。

    导电性粘接剂、各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法
    7.
    发明公开
    导电性粘接剂、各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN116438269A

    公开(公告)日：2023-07-14

    申请号：CN202180072244.9

    申请日：2021-10-25

    Applicant: 迪睿合株式会社

    Inventor： 熊仓博之 ,  佐藤大祐 ,  柄木田充宏 ,  宫内幸一 ,  青木和久 ,  林直树 ,  奥宫秀昭

    IPC: C09J9/02

    Abstract: 本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性和导通性的导电性粘接剂。此外，本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性的各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法。各向异性导电膜含有：热固性粘合剂、焊料粒子以及二羧酸，焊料粒子包含50～80wt％的Sn和20～50wt％的Bi，二羧酸的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为1～15质量份，焊料粒子的平均粒径为40～5μm的、焊料粒子的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为100～1200质量份，各向异性导电膜的厚度大于焊料粒子的平均粒径的110％且为焊料粒子的平均粒径的700％以下。由此，能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性。

    连接体以及连接体的制造方法
    8.
    发明公开
    连接体以及连接体的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN115244786A

    公开(公告)日：2022-10-25

    申请号：CN202180019795.9

    申请日：2021-03-18

    Applicant: 迪睿合株式会社

    Inventor： 小高良介 ,  伊藤亮 ,  熊仓博之 ,  阿部智幸 ,  佐藤大祐 ,  折原胜久 ,  青木和久

    IPC: H01R12/71 ,  H01R43/00

    Abstract: 本发明提供一种能进行细间距化和小型化的连接体、以及连接体的制造方法。连接体具备：基板(10)，具有第一端子列(11)；连接器(20)，具有第二端子列(21A)～(21E)；以及粘接层(30)，由将第一端子列(11)与第二端子列(21)连接的热固性连接材料固化而成，第二端子列(21A)～(21E)配置于连接器(20)的底面，形成吸收底面的高低差的高低差吸收部，热固性连接材料含有焊料粒子和焊剂成分。由此，能将第一端子列(11)与第二端子列(21A)～(21E)连接，因此能使端子列细间距化，能使连接体小型化。

    粘接剂组合物
    9.
    发明公开
    粘接剂组合物 有权

    公开(公告)号：CN113785027A

    公开(公告)日：2021-12-10

    申请号：CN202080026360.2

    申请日：2020-03-18

    Applicant: 迪睿合株式会社

    Inventor： 佐藤大祐 ,  樋口明史

    IPC: C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J7/35

    Abstract: 本发明提供可得到高可靠性的粘接剂组合物。粘接剂组合物含有：有机硅系颗粒、硅烷偶联剂、聚合性化合物和固化剂，每100g的该组合物由上述有机硅系颗粒的平均粒径算出的真球颗粒的表面积的总计为10×103m2以上。由此，透湿性提高，可得到高可靠性。

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