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公开(公告)号：CN109155463B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201780030201.8
申请日：2017-05-22
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 折原胜久
Abstract: 提供能够在确保充分的通信性能的状态下实现薄型化的天线装置及电子设备。天线装置100装入到电子设备1，且经由电磁场信号而与外部设备进行通信，具有：与外部设备感应耦合的天线线圈102，该天线线圈102经由其开口部102b在宽度方向对置的导线102a以互相靠近的方式卷绕而设置，经由沿长边方向纵贯开口部102b的中心线L而分为导线102a沿一个方向环绕的一侧部103a和导线沿另一方向环绕的另一侧部103b这两部分；以及具有开口部104的电子设备1的盖101，盖101具有磁屏蔽功能，在设置于盖101的开口部104内，天线线圈102不与盖101互相重叠，且，配置成使另一侧部103b侧的盖101的开口部104b的面积Sb大于一侧部103a侧的盖的开口部104a的面积Sa。
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公开(公告)号：CN107408754A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680011707.X
申请日：2016-03-02
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 即使在将天线设置于电子设备的后盖侧的情况下，也能利用磁屏蔽效果确保良好的通信性能。一种天线装置(1)，其组装于电子设备(30)，经由电磁场信号与外部设备(40)进行通信，其具备：天线线圈(12)，其以隔着其开口部在宽度方向上对置的导线相互接近的方式卷绕设置，与外部设备电感耦合；热扩散片材(3)，其设置于电子设备的框体内部，与外部设备对置；以及导电性片材(4)，其与天线线圈的一部分及热扩散片材重叠。
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公开(公告)号：CN104377425A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410680955.6
申请日：2007-03-05
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 折原胜久
IPC: H01Q1/22 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q1/2216 , G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00
Abstract: 本发明提出一种非常新颖的形成谐振电路的方法，并提供一种不仅廉价、结构简便而且能够获得所期望特性的应答机。被设置在应答机中的天线电路(41)包括:形成在基材(42)的表面上的由预定导体图形构成的天线导体(43)，和设置在基材(42)的背面上的金属面(44)。在一部分金属面(44)中设置有切口(44b)，在都不存在上述金属面(44)的区域中的上述金属面的起始端及终端处切出上述切口(44b)。
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公开(公告)号：CN107851898B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201680040626.2
申请日：2016-06-28
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 折原胜久
IPC: H01Q7/00 , G06K19/077 , H01Q1/24
Abstract: 提供即便在导电体不设置开口部也具有优异的通信特性的天线装置。具备：天线线圈12，经由开口部12b以二维状卷绕导线12a而设置，其与外部设备（读写器）40感应耦合；以及导电体11，以与天线线圈12重叠的方式设置在天线线圈12的与外部设备40的对置面，导电体11具有：第1狭缝部18，从与天线线圈12的开口部12b重叠的区域形成到导电体11的端部；以及第2狭缝部19，与第1狭缝部18连接，形成在与天线线圈12的开口部12b重叠的区域。
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公开(公告)号：CN107408754B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201680011707.X
申请日：2016-03-02
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 即使在将天线设置于电子设备的后盖侧的情况下，也能利用磁屏蔽效果确保良好的通信性能。一种天线装置(1)，其组装于电子设备(30)，经由电磁场信号与外部设备(40)进行通信，其具备：天线线圈(12)，其以隔着其开口部在宽度方向上对置的导线相互接近的方式卷绕设置，与外部设备电感耦合；热扩散片材(3)，其设置于电子设备的框体内部，与外部设备对置；以及导电性片材(4)，其与天线线圈的一部分及热扩散片材重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107851899A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040627.7
申请日：2016-06-28
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01Q7/00 , H01Q1/24 , G06K19/077
Abstract: 在将天线线圈设置在热扩散片的下侧的情况下也确保良好的通信性能。装入到电子设备并经由电磁场信号与外部设备进行通信的天线装置（1）具备：天线线圈（12），以二维状卷绕导线（12a）而设置，与外部设备感应耦合；以及热扩散片（20），以与该天线线圈重叠的方式设置在天线线圈的与外部设备的对置面，在热扩散片设有：狭缝部（18），从与天线线圈的开口部重叠的区域形成到该热扩散片的端部；以及热扩散片侧开口部（19）或热扩散片侧狭缝部，与该狭缝部连接，形成在与天线线圈的开口部重叠的区域。
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公开(公告)号：CN107615587B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201680027467.2
申请日：2016-05-02
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 折原胜久
IPC: H01Q7/06
Abstract: 本发明提供磁片的安装容易且能以紧贴于设置部位的方式折弯的天线装置的制造方法以及利用该制造方法制造出的天线装置。一种对组装于电子设备且经由电磁场信号而与外部设备通信的天线装置进行制造的天线装置(1)的制造方法，包括：相对于隔着开口部(12b)而在宽度方向上对置的导线以相互接近的方式卷绕设置，且隔着沿长度方向纵贯开口部(12b)的中心线(L)被二等分为上述导线向一个方向盘绕的一方侧部(12a1)和导线向另一个方向盘绕的另一方侧部(12a2)的天线线圈(12)，将磁片(20a1、20a2)分别配置于天线线圈(12)的一方侧部(12a1)和另一方侧部(12a2)的相互不同的面上的配置工序；以及在层叠方向上对配置有磁片(20a1、20a2)的天线线圈(12)进行按压的按压工序。
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公开(公告)号：CN107210530B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201680007765.5
申请日：2016-02-05
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 折原胜久
IPC: H01Q7/06 , G06F3/0354 , G06F3/041 , G06F3/044 , H01Q1/52
Abstract: 维持触控板的操作性能，并且在实现了天线的小型化的基础上确保天线的通信性能。一种触控板用天线装置(100)，其与搭载于电子设备(1)的静电电容型的触控板(10)并列设置，且经由电磁场信号与外部设备通信，该触控板用天线装置(100)具备：隔着开口部(103)在宽度方向上对置的导线(102a)以相互接近的方式卷绕设置，且与外部设备感应耦合天线线圈(102)，天线线圈沿构成触控板的片状电极部(38)的外缘(38a)设置。
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公开(公告)号：CN105900285B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201580004758.5
申请日：2015-01-14
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01Q7/00 , G06K19/077 , H01Q1/24
Abstract: 目的在于，不管电子设备的内部构造，进行包含第二导体的天线装置的稳定的通信功能的提高和包含该第二导体的天线模块的标准化的实现和设计自由度的确保。一种天线装置（1），被装入到电子设备中，与外部设备（120）经由电磁场信号进行通信，其中，具备：设置在电子设备的框体内部、与外部设备相对的第一导体（3）；与外部设备电感耦合的天线线圈（12）所旋绕的环形天线（11）；与第一导体隔开规定的间隔地设置、一部分与环形天线的与外部设备相对的面所相反的一侧的面重叠或接触的片材状的第二导体（4）；以及设置在第一导体与第二导体之间、一个端部（5a）与第一导体重叠或接触并且另一个端部（5b）的一部分与第二导体重叠或接触的片材状的第三导体（5）。
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公开(公告)号：CN109155463A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780030201.8
申请日：2017-05-22
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 折原胜久
Abstract: 提供能够在确保充分的通信性能的状态下实现薄型化的天线装置及电子设备。天线装置100装入到电子设备1，且经由电磁场信号而与外部设备进行通信，具有：与外部设备感应耦合的天线线圈102，该天线线圈102经由其开口部102b在宽度方向对置的导线102a以互相靠近的方式卷绕而设置，经由沿长边方向纵贯开口部102b的中心线L而分为导线102a沿一个方向环绕的一侧部103a和导线沿另一方向环绕的另一侧部103b这两部分；以及具有开口部104的电子设备1的盖101，盖101具有磁屏蔽功能，在设置于盖101的开口部104内，天线线圈102不与盖101互相重叠，且，配置成使另一侧部103b侧的盖101的开口部104b的面积Sb大于一侧部103a侧的盖的开口部104a的面积Sa。
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