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公开(公告)号：CN114096336A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202180003451.9
申请日：2021-06-03
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: A99Z99/00
Abstract: 提供可得到优异的连接可靠性和耐弯曲性的智能卡的制备方法、智能卡和含有导电粒子的热熔粘接片。使含有导电粒子的热熔粘接片夹在卡构件(10)与IC芯片(20)之间，并使其热压接，所述含有导电粒子的热熔粘接片在包含具有羧基的结晶性聚酰胺的粘合剂中含有作为非共晶合金的焊料粒子。通过具有羧基的结晶性聚酰胺，非共晶合金的焊料润湿性提高，可得到优异的连接可靠性。这被认为是由于结晶性聚酰胺中存在的羧基而产生的助焊剂效果，由此可防止因添加助焊剂化合物而导致的粘接层的弹性模量的降低，可得到优异的耐弯曲性。
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公开(公告)号：CN106068315A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201580012122.5
申请日：2015-03-03
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 阿部智幸
IPC: C09J7/00 , C09J11/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , G09F9/00
Abstract: 本发明提供一种双面黑色胶带，该双面黑色胶带具有含中空粒子的粘合剂层，其特征在于，在该中空粒子的表面已实施黑色颜料附着处理。
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公开(公告)号：CN114502685A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202080071245.7
申请日：2020-10-14
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供可接合具备细间距的电极的电子零件的连接体的制备方法、各向异性导电接合膜和连接体。使在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成、且具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度的各向异性导电接合材料夹在第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，使用设定为固化温度以上的峰值温度的回流焊炉，使第1电子零件的电极与第2电子零件的电极在无负荷下接合。
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公开(公告)号：CN106068315B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201580012122.5
申请日：2015-03-03
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 阿部智幸
IPC: C09J7/10 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J201/00 , G09F9/00
Abstract: 本发明提供一种双面黑色胶带，该双面黑色胶带具有含中空粒子的粘合剂层，其特征在于，在该中空粒子的表面已实施黑色颜料附着处理。
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公开(公告)号：CN107709491A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680014114.9
申请日：2016-03-18
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 阿部智幸
IPC: C09J7/25 , C09J201/00
CPC classification number: C09J201/00 , C09J7/20
Abstract: 本发明提供一种双面粘着带，其在带宽度狭小化的情况下，也具备以粘接强度为代表的作为双面粘着带的特性所要求的各种性能，该双面粘着带具有基材膜2、形成于基材膜2的一个面2a且含有中空粒子4的第一粘着剂层3、和形成于基材膜2的另一个面2b且含有中空粒子4的第二粘着剂层5。在第一粘着剂层3、第二粘着剂层5中，中空粒子4偏集于基材膜2侧。第一粘着剂层、第二粘着剂层是将粘着剂中含有上述中空粒子的含中空粒子粘着剂层与不含有上述中空粒子的不含中空粒子粘着剂层层叠后进行一体化而构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112823448A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201980068452.4
申请日：2019-10-25
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供可使具备细间距的电极的电子部件接合的连接体的制备方法、各向异性接合薄膜、连接体。使各向异性接合材料以焊料粒子的平均粒径的50%以上且300%以下的厚度夹在第1电子部件的电极与第2电子部件的电极之间，在无载荷下使第1电子部件的电极与第2电子部件的电极加热接合，所述各向异性接合材料含有：选自热塑性树脂、固体自由基聚合性树脂和固体环氧树脂的至少1种固体树脂，该固体树脂在常温下为固体，且在温度为190℃、载荷为2.16kg的条件下测定的熔体流动速率为10g/10min以上；焊料粒子；和助焊剂化合物。
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公开(公告)号：CN119895668A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380067266.5
申请日：2023-11-15
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 一种各向异性导电膜，其是用于IC芯片(10)与基材(30)接合的含导电粒子的热熔粘接片(60)，其含有作为非共晶合金或共晶合金的焊料粒子以及热塑性树脂。含导电粒子的热熔粘接片(60)中，所述焊料粒子的面积率为8～50％，在所述焊料粒子的固相线温度下的粘度为1000～100000Pa·s。
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公开(公告)号：CN114096336B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202180003451.9
申请日：2021-06-03
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J5/06 , B42D25/305 , B42D25/47 , B42D25/455 , B42D25/46 , C09J7/35 , G06K19/077 , B29C65/48 , B29C65/00
Abstract: 提供可得到优异的连接可靠性和耐弯曲性的智能卡的制备方法、智能卡和含有导电粒子的热熔粘接片。使含有导电粒子的热熔粘接片夹在卡构件(10)与IC芯片(20)之间，并使其热压接，所述含有导电粒子的热熔粘接片在包含具有羧基的结晶性聚酰胺的粘合剂中含有作为非共晶合金的焊料粒子。通过具有羧基的结晶性聚酰胺，非共晶合金的焊料润湿性提高，可得到优异的连接可靠性。这被认为是由于结晶性聚酰胺中存在的羧基而产生的助焊剂效果，由此可防止因添加助焊剂化合物而导致的粘接层的弹性模量的降低，可得到优异的耐弯曲性。
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公开(公告)号：CN112823448B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201980068452.4
申请日：2019-10-25
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供可使具备细间距的电极的电子部件接合的连接体的制备方法、各向异性接合薄膜、连接体。使各向异性接合材料以焊料粒子的平均粒径的50%以上且300%以下的厚度夹在第1电子部件的电极与第2电子部件的电极之间，在无载荷下使第1电子部件的电极与第2电子部件的电极加热接合，所述各向异性接合材料含有：选自热塑性树脂、固体自由基聚合性树脂和固体环氧树脂的至少1种固体树脂，该固体树脂在常温下为固体，且在温度为190℃、载荷为2.16kg的条件下测定的熔体流动速率为10g/10min以上；焊料粒子；和助焊剂化合物。
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公开(公告)号：CN114502685B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202080071245.7
申请日：2020-10-14
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供可接合具备细间距的电极的电子零件的连接体的制备方法、各向异性导电接合膜和连接体。使在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成、且具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度的各向异性导电接合材料夹在第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，使用设定为固化温度以上的峰值温度的回流焊炉，使第1电子零件的电极与第2电子零件的电极在无负荷下接合。
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