公开(公告)号：CN116438269A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180072244.9

申请日：2021-10-25

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 熊仓博之 ,  佐藤大祐 ,  柄木田充宏 ,  宫内幸一 ,  青木和久 ,  林直树 ,  奥宫秀昭

IPC: C09J9/02

Abstract: 本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性和导通性的导电性粘接剂。此外，本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性的各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法。各向异性导电膜含有：热固性粘合剂、焊料粒子以及二羧酸，焊料粒子包含50～80wt％的Sn和20～50wt％的Bi，二羧酸的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为1～15质量份，焊料粒子的平均粒径为40～5μm的、焊料粒子的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为100～1200质量份，各向异性导电膜的厚度大于焊料粒子的平均粒径的110％且为焊料粒子的平均粒径的700％以下。由此，能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性。

公开(公告)号：CN118749228A

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202380022991.0

申请日：2023-02-07

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 奥宫秀昭 ,  林直树 ,  青木和久 ,  柄木田充宏

IPC: H05K3/32 ,  H01R11/01

Abstract: 提供能够使过程节拍缩短化的连接构造体的制造方法、膜构造体以及膜构造体的制造方法。具有：准备多个电子部件所安装的基板的工序(A1)；准备膜构造体的工序(B1)，该膜构造体在与多个电子部件所安装的基板对应的基材上的既定位置配置有多个单片化粘接膜，该多个单片化粘接膜包含含有焊料粒子的单片化粘接膜；将多个单片化粘接膜一并临时粘贴于基板的既定部位的工序(C1)；将电子部件载置于单片化粘接膜上的工序(D1)；以及对设有单片化粘接膜和电子部件的基板进行回流焊的工序(E1)。将多个单片化粘接膜一并临时粘贴于基板，因而能够使过程节拍缩短化。