公开(公告)号：CN117723861A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202311596220.0

申请日：2023-11-27

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 王玥 ,  张小龙 ,  阎彬 ,  唐艺菁

IPC: G01R31/00

Abstract: 本发明公开了一种高集成综合电子系统的复杂辐射问题定位方法，属于综合电子系统电磁兼容测试技术领域，在先验信息的基础上通过微波暗室结合近场测试的方法可以更快速精准的进行问题定位，从而针对性的对产品的辐射源、耦合途径处理优化，能够起到事半功倍的优化效果。本发明在解决综合电子系统类产品辐射超标情况，通过上述方法有条理且精细的判断干扰源是来自芯片、电源管理组件等部位，同时快速定位泄露途径是连接器、线缆、还是机壳屏蔽等因素，克服传统电磁兼容优化盲目的加滤波器、到处贴铜箔等浪费时间和经济成本且效果欠佳的情况，进而在节约时间和经济成本的情况下提高产品的电磁兼容性能。

公开(公告)号：CN120018404A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202411326770.5

申请日：2024-09-23

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 衣男 ,  唐艺菁 ,  张小龙

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

Abstract: 发明公开了一种飞控导航一体化微系统，包括HDI板和焊接在HDI板上的信息处理硅基微模组和多个元器件，其中，信息处理硅基微模组包括硅基板和埋置在硅基板凹槽内的多个芯片，各芯片之间相互独立，硅基板采用倒置叠层设计，处理器倒装焊接在硅基板上，该飞控导航一体化微系统采用“平面集成‑立体集成‑信息处理硅基微模组‑飞控导航一体化微系统模块”的多重嵌套方式实现，对处理器采用晶圆封装转换的设计方法，对外扩功能的各种离散芯片采用埋置设计，硅基板设计采用倒置叠层实现，处理器与外扩芯片之间互连采用FC+埋置+RDL相结合设计，考虑后续微模组的低成本应用需求，微模组间距设计可满足后续直接应用于PCB板要求，覆盖性更广。同时该飞控导航一体化微系统模块底层基板采用高密度HDI板，打破了传统硅基微模组基于价格昂贵与加工周期较长的陶瓷基板或IC载板的底层基板设计，实现低成本设计。