公开(公告)号：CN113871357A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202111131666.7

申请日：2021-09-26

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 全勇涛 ,  王博 ,  路海全 ,  苗丰宸 ,  王强 ,  刘曙蓉 ,  贾森 ,  李勇

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明公开一种大质量大功耗PGA器件的加固及散热结构及加工方法，包括设置在印制板上的PGA器件，PGA器件顶部设置有一几型金属支架，所述几型金属支架与PGA器件之间设置有贝格斯膜；PGA器件与印制板之间设置有一金属结构片，所述金属结构片与PGA器件底部接触；所述印制板上设置有金属框架，所述几型金属支架和金属结构片均与金属框架接触；所述PGA器件四角位置涂覆环氧胶。本发明的加固及散热结构及加工方法不仅能够对大质量大功耗PGA器件进行可靠加固，而且可以有效解决PGA器件散热问题，提高了星载产品的可靠性。