公开(公告)号：CN119915245A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202510118688.1

申请日：2025-01-24

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 吕东升 ,  王挥 ,  吴放 ,  刘啸虎 ,  王云爽 ,  李宁

IPC: G01C1/00 ,  G01C25/00

Abstract: 本发明公开了双旋飞行器的滚转角测量误差指标分解方法及相关设备，属于传感器测量技术领域，所述方法包括以下步骤：基于前体滚转角和后体滚转角进行误差源分析，去除非地磁传感器滚转角测量误差项，得到地磁传感器滚转角测量误差；建立标定补偿模型，基于所述标定补偿模型和地磁传感器滚转角测量误差，进行补偿分析得到最小分辨率作为关键器件指标；基于所述最小分辨率和地磁传感器滚转角测量误差，通过线性化简化建立滚转角测量误差模型，通过所述滚转角测量误差模型实现滚转角测量误差指标分解。本发明针对双旋飞行器现有的地磁/GNSS组合测量方式，确保前体滚转角的测量误差满足指标要求。

公开(公告)号：CN115662983A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211274532.5

申请日：2022-10-18

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 周黎阳 ,  王挥 ,  柴波 ,  刘啸虎 ,  吴道伟 ,  陈新鹏 ,  程瑞楚 ,  李凯胜

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种小型化控制微模组，包括塑封体，在塑封体内封装有由上至下的上层硅基板和下层硅基板，上层硅基板上集成有AD采集芯片、电源管理芯片及外围阻容；下层硅基板上集成MCU芯片及外围阻容；两层基板通过锡球实现电气连接；电源管理芯片有两片，分别为第一LDO芯片和第二LDO芯片，用于提供微模组内二次电源，分别实现5V到3.3V和5V到1.8V的电源转换。基于TSV、PoP立体集成工艺技术，通过裸芯片叠层和硅基板互连，将信号平面互连更改为垂直互连，减小了器件间的电互连距离，增加了功能和组装密度，提高了互连性能；既可以满足控制系统小型化的需求，又可以实现提高系统性能的目的。