公开(公告)号：CN115662983A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211274532.5

申请日：2022-10-18

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 周黎阳 ,  王挥 ,  柴波 ,  刘啸虎 ,  吴道伟 ,  陈新鹏 ,  程瑞楚 ,  李凯胜

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种小型化控制微模组，包括塑封体，在塑封体内封装有由上至下的上层硅基板和下层硅基板，上层硅基板上集成有AD采集芯片、电源管理芯片及外围阻容；下层硅基板上集成MCU芯片及外围阻容；两层基板通过锡球实现电气连接；电源管理芯片有两片，分别为第一LDO芯片和第二LDO芯片，用于提供微模组内二次电源，分别实现5V到3.3V和5V到1.8V的电源转换。基于TSV、PoP立体集成工艺技术，通过裸芯片叠层和硅基板互连，将信号平面互连更改为垂直互连，减小了器件间的电互连距离，增加了功能和组装密度，提高了互连性能；既可以满足控制系统小型化的需求，又可以实现提高系统性能的目的。