公开(公告)号：CN113410196A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202110662033.2

申请日：2021-06-15

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 周黎阳 ,  王挥 ,  吴道伟 ,  杨芳 ,  张辽辽

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/482 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种基于硅转接基板的PROM与FPGA集成结构及其制备方法，TSV硅转接基板上依次堆叠有FPGA管芯、转接板和PROM管芯，TSV硅转接基板、FPGA管芯、转接板和PROM管芯之间采用引线键合。在TSV硅转接基板上依次堆叠粘接FPGA管芯、转接板和PROM管芯；再采用金丝球焊工艺，将FPGA芯片Pad与TSV硅转接基板上Pad、PROM芯片Pad与转接板上Pad和转接板上Pad与TSV硅转接基板上Pad依次进行引线缝合，完成集成结构的制备。在硅片上高效的集成了FPGA管芯和PROM管芯，具有体积小、功耗低、性能优的优点。

公开(公告)号：CN112215314A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202011075245.2

申请日：2020-10-13

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 周黎阳 ,  王挥

IPC: G06K17/00 ,  H04B5/00

Abstract: 本发明一种基于射频识别技术的无线装定系统，包括上位机、装定器和接收器；装定器包括装定器控制系统、装定射频接口电路和发射天线；接收器包括接收器控制系统、接收射频接口电路和接收天线；发射天线和接收天线通过电感耦合进行信号传输；装定器控制系统接收上位机的装定信息并传输给装定射频接口电路，装定射频接口电路对装定信息进行处理后通过发射天线传输给接收天线，接收天线将装定信息传输给接收射频接口电路，接收射频接口电路对装定信息进行数字解调、译码；接收射频接口电路采用集成射频电路和基带电路的射频标签芯片，装定射频接口电路与接收射频接口电路之间的通讯采用15693无线通讯协议。本发明可实现能量和信息的同步传输。

公开(公告)号：CN115662983A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211274532.5

申请日：2022-10-18

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 周黎阳 ,  王挥 ,  柴波 ,  刘啸虎 ,  吴道伟 ,  陈新鹏 ,  程瑞楚 ,  李凯胜

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种小型化控制微模组，包括塑封体，在塑封体内封装有由上至下的上层硅基板和下层硅基板，上层硅基板上集成有AD采集芯片、电源管理芯片及外围阻容；下层硅基板上集成MCU芯片及外围阻容；两层基板通过锡球实现电气连接；电源管理芯片有两片，分别为第一LDO芯片和第二LDO芯片，用于提供微模组内二次电源，分别实现5V到3.3V和5V到1.8V的电源转换。基于TSV、PoP立体集成工艺技术，通过裸芯片叠层和硅基板互连，将信号平面互连更改为垂直互连，减小了器件间的电互连距离，增加了功能和组装密度，提高了互连性能；既可以满足控制系统小型化的需求，又可以实现提高系统性能的目的。