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公开(公告)号：CN118660860A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202380018452.X
申请日：2023-01-24
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
Abstract: 描述了微制造器件的封装，例如集成电路、微机电系统(MEMS)或传感器器件。在至少一些实施例中，该封装是3D异质封装。3D异质封装包括内插器。内插器包括应力释放平台。因此，源自封装的应力不会传播到被封装的器件。应力隔离平台是应力释放功能的一个示例。应力隔离平台包括内插器的一部分，该内插器经由应力隔离悬挂件耦合到内插器的其余部分。应力隔离悬挂件可以通过蚀刻穿过内插器的沟槽来形成。
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公开(公告)号：CN114026437B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202080047393.5
申请日：2020-06-26
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01P15/125 , B81B3/00 , H01L29/84
Abstract: 公开具有多个锚固件的单轴摆动式加速度计。多个锚固件可围绕摆动式检测质量块的旋转轴布置。多个锚固件中的每个可以通过均沿着旋转轴延伸的两个扭转弹簧耦合到检测质量块。多个锚固件允许耦合到检测质量块的扭转弹簧的数量增加，并因此可实现检测质量块的更大的扭转刚度。由于较高的扭转刚度，公开的单轴摆动式加速度计可部署在需要增加扭转刚度的高频环境中，例如约20kHz及以上。
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公开(公告)号：CN109477856B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201780044705.5
申请日：2017-07-31
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01P15/125 , G01P15/18
Abstract: 描述微机电系统(MEMS)加速度计。MEMS加速度计可以包括检查质量块，其被配置为感测平行于检查质量块的平面的方向上的加速度，以及多个补偿结构。检验质量块可以通过弹簧连接到一个或多个锚。补偿结构可以通过与各个锚的刚性地连接耦合到MEMS加速度计的基板。补偿结构可包括形成一个或多个横向补偿电容器的至少一个补偿电极。补偿电容器可以被配置为感测补偿结构连接的锚的位移。
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公开(公告)号：CN111504294A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010068499.5
申请日：2020-01-21
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01C19/5684 , G01C19/5691
Abstract: 本发明涉及伪扩展模式MEMS环陀螺仪。描述扩展模式静电微机电系统(MEMS)陀螺仪。MEMS陀螺仪以扩展模式操作。MEMS陀螺仪包括以扩展模式静电地激发的振动环结构。
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公开(公告)号：CN109477856A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780044705.5
申请日：2017-07-31
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01P15/125 , G01P15/18
Abstract: 描述微机电系统(MEMS)加速度计。MEMS加速度计可以包括检查质量块，其被配置为感测平行于检查质量块的平面的方向上的加速度，以及多个补偿结构。检验质量块可以通过弹簧连接到一个或多个锚。补偿结构可以通过与各个锚的刚性地连接耦合到MEMS加速度计的基板。补偿结构可包括形成一个或多个横向补偿电容器的至少一个补偿电极。补偿电容器可以被配置为感测补偿结构连接的锚的位移。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111504294B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202010068499.5
申请日：2020-01-21
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01C19/5684 , G01C19/5691
Abstract: 本发明涉及伪扩展模式MEMS环陀螺仪。描述扩展模式静电微机电系统(MEMS)陀螺仪。MEMS陀螺仪以扩展模式操作。MEMS陀螺仪包括以扩展模式静电地激发的振动环结构。
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公开(公告)号：CN116601500A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180085137.X
申请日：2021-12-17
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01P15/08
Abstract: 提供了一种微机电系统(MEMS)加速度计，包括：设置在由第一轴和垂直于第一轴的第二轴限定的平面中的基板；第一检验质量块和第二检验质量块，耦合到所述基板并且被配置为沿着垂直于所述第一轴和所述第二轴的第三轴在彼此相反的方向上平移；以及至少一个杆，将所述第一检验质量块耦合到所述第二检验质量块，其中所述MEMS加速度计被配置为经由检测所述第一和第二检验质量块沿着所述第三轴的平移来检测沿着所述第一轴和所述第二轴的加速度；并且所述MEMS加速度计表现出围绕所述第一轴和所述第二轴的对称性。
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公开(公告)号：CN114026437A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202080047393.5
申请日：2020-06-26
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01P15/125 , B81B3/00 , H01L29/84
Abstract: 公开具有多个锚固件的单轴摆动式加速度计。多个锚固件可围绕摆动式检测质量块的旋转轴布置。多个锚固件中的每个可以通过均沿着旋转轴延伸的两个扭转弹簧耦合到检测质量块。多个锚固件允许耦合到检测质量块的扭转弹簧的数量增加，并因此可实现检测质量块的更大的扭转刚度。由于较高的扭转刚度，公开的单轴摆动式加速度计可部署在需要增加扭转刚度的高频环境中，例如约20kHz及以上。
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公开(公告)号：CN118591880A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202380017673.5
申请日：2023-01-24
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
Abstract: 描述了包括微机电系统(MEMS)器件和多个专用集成电路(ASIC)的紧凑封装。这些封装足够小，适用于空间要求特别严格的环境，例如消费电子产品。这些封装涉及垂直管芯堆叠。第一ASIC可以被定位在管芯堆叠的一侧上，而另一ASIC可以被安置在管芯堆叠的另一侧上。包括MEMS器件(例如，加速度计、陀螺仪、开关、谐振器、光学器件)的管芯定位在ASIC之间。可选地，用作MEMS器件的盖基板的中介层也定位在ASIC之间。在一个示例中，本文所述类型的封装在平面轴上具有2mm×2mm的延伸，并且高度小于500‑800μm。
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公开(公告)号：CN112703406B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN201980059746.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 美国亚德诺半导体公司
IPC: G01P15/08 , G01P15/125 , B81B5/00
Abstract: 公开具有嵌入式可移动结构的Z‑轴跷跷板加速度计。跷跷板加速度计可以包括嵌入的质量，该嵌入的质量从跷跷板梁枢转或在平面外平移。可以将枢转的或平移的嵌入的质量定位以通过提供比跷跷板梁本身更大的z轴位移来增加z‑轴加速度计的灵敏度。
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