公开(公告)号：CN118591880A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202380017673.5

申请日：2023-01-24

Applicant: 美国亚德诺半导体公司

Inventor： 张欣 ,  张江龙 ,  陈立 ,  J·C·考尔斯 ,  M·朱蒂 ,  S·赛义德

IPC: H01L25/065 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L25/03 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

Abstract: 描述了包括微机电系统(MEMS)器件和多个专用集成电路(ASIC)的紧凑封装。这些封装足够小，适用于空间要求特别严格的环境，例如消费电子产品。这些封装涉及垂直管芯堆叠。第一ASIC可以被定位在管芯堆叠的一侧上，而另一ASIC可以被安置在管芯堆叠的另一侧上。包括MEMS器件(例如，加速度计、陀螺仪、开关、谐振器、光学器件)的管芯定位在ASIC之间。可选地，用作MEMS器件的盖基板的中介层也定位在ASIC之间。在一个示例中，本文所述类型的封装在平面轴上具有2mm×2mm的延伸，并且高度小于500‑800μm。

公开(公告)号：CN118660860A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380018452.X

申请日：2023-01-24

Applicant: 美国亚德诺半导体公司

Inventor： 张欣 ,  张江龙 ,  陈立 ,  J·C·考尔斯 ,  M·朱蒂 ,  S·赛义德

IPC: B81B7/00 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  H01L21/82 ,  H01L21/76 ,  H01L21/768

Abstract: 描述了微制造器件的封装，例如集成电路、微机电系统(MEMS)或传感器器件。在至少一些实施例中，该封装是3D异质封装。3D异质封装包括内插器。内插器包括应力释放平台。因此，源自封装的应力不会传播到被封装的器件。应力隔离平台是应力释放功能的一个示例。应力隔离平台包括内插器的一部分，该内插器经由应力隔离悬挂件耦合到内插器的其余部分。应力隔离悬挂件可以通过蚀刻穿过内插器的沟槽来形成。