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公开(公告)号：CN103052011A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210385741.7
申请日：2012-10-12
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/0023 , B81B2201/0257 , H01L2224/48091 , H04R19/005 , H04R31/006 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了微机械功能装置、尤其扬声器装置和相应的制造方法。该功能装置、尤其扬声器装置包含有衬底（5）、至少一个安置在该衬底（1）上的电路芯片（30，31）、其中封装有所述电路芯片（30，31）的包覆封装（15）、微机械功能结构、尤其设置在该包覆封装（15）上具有多个微机械扬声器（9a,9b,9c）的扬声器结构（19）、以及与封装（15）相对地安置在该功能结构、尤其微机械扬声器结构（10）之上的覆盖装置（20）。
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公开(公告)号：CN103130176A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210470864.0
申请日：2012-11-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01L29/84 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , H01L29/66007 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H04R1/023 , H04R1/06 , H04R19/005 , H04R19/02 , H04R31/006 , H04R2201/003
Abstract: 本发明提供了一种微机械功能装置、尤其扬声器装置和一种相应的制造方法。该功能装置、尤其扬声器装置包含有一个具有上侧（O）和下侧（U）的衬底（5；5`）、至少一个安置在该第一孔穴（K`）中底侧（U）上的电路芯片（30）、安置在第二孔穴（K）中在上侧（O）上的具有多个微机械扬声器（9a,9b,9c）的微机械功能结构、尤其扬声器结构（10）、以及设置在该微机械功能结构、尤其扬声器结构（10）上侧（O）的覆盖装置（20）。
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公开(公告)号：CN103098201A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180045209.4
申请日：2011-07-29
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B7/0006 , B81B7/0074 , B81C1/00333 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L24/04 , H01L24/06 , H01L24/12 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括至少一个微结构化或纳米结构化的器件的部件的方法。在根据发明的方法的范围内，将至少一个微结构化或纳米结构化的器件（1）利用至少一个被设置用于接触的区域（2）施加到支承体（3）上使得：所述器件（1）的至少一个被设置用于接触的区域（2）与支承体邻接。随后，用包覆材料（4）包覆器件（1）并且将器件-包覆材料复合结构（5）与所述支承体（3）分开。随后，将包括导电区域的第一层（6）施加到所述器件-包覆材料复合结构（5）的以前与所述支承体（3）邻接的侧上。之前、随后或同时，将至少一个穿通孔（7）通过包覆材料（4）引入。之后，将导体层施加到穿通孔（7）的表面并且至少施加到包括导电区域的第一层（6）的区段上，使得导体层（8）电接触被设置用于接触的区域（2）以便生成穿通接触部（7），其能够实现节约位置的接触。此外，本发明还涉及这种部件。
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公开(公告)号：CN103052011B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201210385741.7
申请日：2012-10-12
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/0023 , B81B2201/0257 , H01L2224/48091 , H04R19/005 , H04R31/006 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了微机械功能装置、尤其扬声器装置和相应的制造方法。该功能装置、尤其扬声器装置包含有衬底（5）、至少一个安置在该衬底（1）上的电路芯片（30，31）、其中封装有所述电路芯片（30，31）的包覆封装（15）、微机械功能结构、尤其设置在该包覆封装（15）上具有多个微机械扬声器（9a,9b,9c）的扬声器结构（19）、以及与封装（15）相对地安置在该功能结构、尤其微机械扬声器结构（10）之上的覆盖装置（20）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103098201B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201180045209.4
申请日：2011-07-29
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B7/0006 , B81B7/0074 , B81C1/00333 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L24/04 , H01L24/06 , H01L24/12 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括至少一个微结构化或纳米结构化的器件的部件的方法。在根据发明的方法的范围内，将至少一个微结构化或纳米结构化的器件（1）利用至少一个被设置用于接触的区域（2）施加到支承体（3）上使得：所述器件（1）的至少一个被设置用于接触的区域（2）与支承体邻接。随后，用包覆材料（4）包覆器件（1）并且将器件-包覆材料复合结构（5）与所述支承体（3）分开。随后，将包括导电区域的第一层（6）施加到所述器件-包覆材料复合结构（5）的以前与所述支承体（3）邻接的侧上。之前、随后或同时，将至少一个穿通孔（7）通过包覆材料（4）引入。之后，将导体层施加到穿通孔（7）的表面并且至少施加到包括导电区域的第一层（6）的区段上，使得导体层（8）电接触被设置用于接触的区域（2）以便生成穿通接触部（7），其能够实现节约位置的接触。此外，本发明还涉及这种部件。
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公开(公告)号：CN103313172A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310067550.0
申请日：2013-03-04
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R23/006 , H04R1/023 , H04R19/005 , H04R19/02 , H04R31/00
Abstract: 本发明实现了微机械声变换器装置和相应的制造方法。微机械声变换器装置包括电印制电路板（1），所述印制电路板具有前侧（VS）和背侧（RS）；其中在前侧（VS）上以倒装芯片方法施加有微机械声变换器结构（3）；并且其中印制电路板（1）在微机械声变换器结构（3）的区域中具有用于放射出声波（S）的开口（5）。
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公开(公告)号：CN103313172B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201310067550.0
申请日：2013-03-04
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明实现了微机械声变换器装置和相应的制造方法。微机械声变换器装置包括电印制电路板（1），所述印制电路板具有前侧（VS）和背侧（RS）；其中在前侧（VS）上以倒装芯片方法施加有微机械声变换器结构（3）；并且其中印制电路板（1）在微机械声变换器结构（3）的区域中具有用于放射出声波（S）的开口（5）。
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公开(公告)号：CN102371194B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201110210056.6
申请日：2011-07-26
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B01L3/502707 , B01L2300/0663 , B01L2300/0816 , B01L2300/0887 , B01L2300/1827 , Y10T137/0402 , Y10T137/2224 , Y10T137/8158
Abstract: 本发明涉及制造微流体系统的方法，至少包括以下步骤：A)提供微流体复合基片，它具有连接侧面，包括有至少一个置入在聚合物材料里的微流体构件，其中这构件的微流体活性表面构成微流体复合基片的连接侧面的一部分，B)提供对置基片，它具有连接侧面，用于与微流体复合基片连接，C)提供一种微流体结构，至少在连接基片的连接侧面上和/或在对置基片的连接侧面上，至少用于在微流体系统里形成微流体通道结构，和D)使微流体复合基片和对置基片用它们的连接侧面连接，同时形成微流体通道结构，尤其是用于使微流体构件上下相互之间和/或微流体构件向外建立流体连接。本发明还涉及按照本发明方法制成的微流体系统和这样的微流体系统的应用。
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公开(公告)号：CN102371194A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110210056.6
申请日：2011-07-26
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B01L3/502707 , B01L2300/0663 , B01L2300/0816 , B01L2300/0887 , B01L2300/1827 , Y10T137/0402 , Y10T137/2224 , Y10T137/8158
Abstract: 本发明涉及制造微流体系统的方法，至少包括以下步骤：A)提供微流体复合基片，它具有连接侧面，包括有至少一个置入在聚合物材料里的微流体构件，其中这构件的微流体活性表面构成微流体复合基片的连接侧面的一部分，B)提供对置基片，它具有连接侧面，用于与微流体复合基片连接，C)提供一种微流体结构，至少在连接基片的连接侧面上和/或在对置基片的连接侧面上，至少用于在微流体系统里形成微流体通道结构，和D)使微流体复合基片和对置基片用它们的连接侧面连接，同时形成微流体通道结构，尤其是用于使微流体构件上下相互之间和/或微流体构件向外建立流体连接。本发明还涉及按照本发明方法制成的微流体系统和这样的微流体系统的应用。
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