公开(公告)号：CN103098201A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180045209.4

申请日：2011-07-29

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U.肖尔茨 ,  R.赖亨巴赫

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81B7/0074 ,  B81C1/00333 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/04 ,  H01L24/06 ,  H01L24/12 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括至少一个微结构化或纳米结构化的器件的部件的方法。在根据发明的方法的范围内，将至少一个微结构化或纳米结构化的器件（1）利用至少一个被设置用于接触的区域（2）施加到支承体（3）上使得：所述器件（1）的至少一个被设置用于接触的区域（2）与支承体邻接。随后，用包覆材料（4）包覆器件（1）并且将器件-包覆材料复合结构（5）与所述支承体（3）分开。随后，将包括导电区域的第一层（6）施加到所述器件-包覆材料复合结构（5）的以前与所述支承体（3）邻接的侧上。之前、随后或同时，将至少一个穿通孔（7）通过包覆材料（4）引入。之后，将导体层施加到穿通孔（7）的表面并且至少施加到包括导电区域的第一层（6）的区段上，使得导体层（8）电接触被设置用于接触的区域（2）以便生成穿通接触部（7），其能够实现节约位置的接触。此外，本发明还涉及这种部件。

公开(公告)号：CN103098201B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201180045209.4

申请日：2011-07-29

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U.肖尔茨 ,  R.赖亨巴赫

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81B7/0074 ,  B81C1/00333 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/04 ,  H01L24/06 ,  H01L24/12 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括至少一个微结构化或纳米结构化的器件的部件的方法。在根据发明的方法的范围内，将至少一个微结构化或纳米结构化的器件（1）利用至少一个被设置用于接触的区域（2）施加到支承体（3）上使得：所述器件（1）的至少一个被设置用于接触的区域（2）与支承体邻接。随后，用包覆材料（4）包覆器件（1）并且将器件-包覆材料复合结构（5）与所述支承体（3）分开。随后，将包括导电区域的第一层（6）施加到所述器件-包覆材料复合结构（5）的以前与所述支承体（3）邻接的侧上。之前、随后或同时，将至少一个穿通孔（7）通过包覆材料（4）引入。之后，将导体层施加到穿通孔（7）的表面并且至少施加到包括导电区域的第一层（6）的区段上，使得导体层（8）电接触被设置用于接触的区域（2）以便生成穿通接触部（7），其能够实现节约位置的接触。此外，本发明还涉及这种部件。