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公开(公告)号：CN118743156A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202280091965.9
申请日：2022-12-14
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H03K17/12
Abstract: 具有栅极驱动级(101)、脱耦电路(102、202)和半导体开关(103)的设备(100)，其中，所述半导体开关(103)具有至少一个第一半导体晶体管(104)和第二半导体晶体管(105)，其中，所述第一半导体晶体管(104)和所述第二半导体晶体管(105)彼此并联连接，其特征在于，所述脱耦电路(102、202)在输入端侧与所述栅极驱动级(101)的输出端电连接并且在输出端侧与所述半导体开关(103)电连接，其中，所述脱耦电路(102、202)具有第一脱耦路径(106、206)和第二脱耦路径(107、207)，其中，所述第一脱耦路径(106、206)与所述第一半导体晶体管(104)的第一栅极附接端电连接，并且所述第二脱耦路径(107、207)与所述第二半导体晶体管(105)的第二栅极附接端电连接，并且，所述第一脱耦路径(106、206)和所述第二脱耦路径(107、207)彼此并联连接，并且所述第一脱耦路径(106、206)和所述第二脱耦路径(107、207)构造得相同，其中，所述脱耦电路(102、202)在所述第一半导体晶体管(104)的或者所述第二半导体晶体管(105)的故障情况下保证所述半导体开关(103)的功能能力。
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公开(公告)号：CN116964730A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280019802.X
申请日：2022-03-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/34
Abstract: 本发明涉及一种功率模块、特别是用于逆变器的换向单元。功率模块具有尤其陶瓷构成的电路载体和至少一个或仅一个半导体开关半桥，半导体开关半桥具有与电路载体尤其材料配合地连接的两个半导体开关、特别是功率半导体开关。根据本发明，上述类型的功率模块具有柔性电路板、特别是FCB(FCB＝柔性电路板)，柔性电路板与电路载体尤其材料配合地连接。柔性电路板设置在半导体开关的区域中。功率模块具有温度传感器，温度传感器与柔性电路板材料配合地连接，并且被设计和设置用于穿过柔性电路板检测电路载体在半导体开关的区域中的温度，进而尤其间接地检测半导体开关的温度。
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公开(公告)号：CN119340313A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410963581.2
申请日：2024-07-18
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及功率半导体模块。功率半导体模块具有电路载体和至少一个与电路载体连接的半导体开关、尤其是半导体开关半桥。功率半导体模块的电路载体具有电绝缘层、尤其是陶瓷层以及两个由绝缘区域、尤其是绝缘沟槽彼此分离的分别与电绝缘层连接的导电层。导电层分别与半导体开关的触点间隙接头电连接。功率半导体模块具有至少一个或仅一个金属成形体，该金属成形体与导电层连接并且构造用于，在超过预定的温度时熔化，消除绝缘区域，并且使通过绝缘区域彼此分离的导电层相互电连接、尤其是低电阻地电连接。
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公开(公告)号：CN117546030A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280044365.7
申请日：2022-06-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01R15/20
Abstract: 本发明涉及一种特别是用于逆变器的换向单元。该换向单元具有特别是陶瓷的电路载体和半导体开关‑半桥。换向单元具有电流传感器，该电流传感器被设计和布置为检测换向单元的相电流。根据本发明，换向单元具有柔性电路板，该柔性电路板特别是材料连接地与电路载体连接并且平行于电路载体布置。电路载体具有被设计成引导半桥的输出电流的导体电路。电流传感器与柔性电路板电连接，并且被布置用于检测由特别是流过电流的导体电路生成的磁场，并且被设计用于生成表示在导体电路中流动的电流的电流信号。
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