功率模块
    1.
    发明公开
    功率模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN118198049A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202311708836.2

    申请日:2023-12-13

    Abstract: 本发明涉及一种功率模块,具有带多个功率导体结构的第一电路载体和与其空间平行的至少一个第二电路载体,其具有至少一个另外功率导体结构,其在内部接触区域处经由形成第一电对称电流星点的间隔元件与第一电路载体的功率导体结构之一的内部接触区域电连接,在第二电路载体第二侧上布置至少一个控制信号导体结构,至少两个半导体开关布置在第一和第二电路载体之间并电接触,控制接头将半导体开关与至少一个控制信号导体结构电连接,第二电路载体的第二侧上布置有公共导体结构,半导体开关的控制接头与公共导体结构连接,第二电路载体被定位使对应于公共导体结构几何重心的第二电对称电流星点至少部分地与间隔元件和第一电对称电流星点重叠。

    具有陶瓷电路载体、柔性电路板和温度传感器的功率模块

    公开(公告)号:CN116964730A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202280019802.X

    申请日:2022-03-03

    Abstract: 本发明涉及一种功率模块、特别是用于逆变器的换向单元。功率模块具有尤其陶瓷构成的电路载体和至少一个或仅一个半导体开关半桥,半导体开关半桥具有与电路载体尤其材料配合地连接的两个半导体开关、特别是功率半导体开关。根据本发明,上述类型的功率模块具有柔性电路板、特别是FCB(FCB=柔性电路板),柔性电路板与电路载体尤其材料配合地连接。柔性电路板设置在半导体开关的区域中。功率模块具有温度传感器,温度传感器与柔性电路板材料配合地连接,并且被设计和设置用于穿过柔性电路板检测电路载体在半导体开关的区域中的温度,进而尤其间接地检测半导体开关的温度。

    用于逆变器的换向单元
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117546030A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202280044365.7

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本发明涉及一种特别是用于逆变器的换向单元。该换向单元具有特别是陶瓷的电路载体和半导体开关‑半桥。换向单元具有电流传感器,该电流传感器被设计和布置为检测换向单元的相电流。根据本发明,换向单元具有柔性电路板,该柔性电路板特别是材料连接地与电路载体连接并且平行于电路载体布置。电路载体具有被设计成引导半桥的输出电流的导体电路。电流传感器与柔性电路板电连接,并且被布置用于检测由特别是流过电流的导体电路生成的磁场,并且被设计用于生成表示在导体电路中流动的电流的电流信号。

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