公开(公告)号：CN116964730A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202280019802.X

申请日：2022-03-03

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： D·A·劳夫 ,  T·巴尔苏科瓦 ,  C·弗里德里希 ,  T·扎恩 ,  S·斯特雷切 ,  F·赞德

IPC: H01L23/34

Abstract: 本发明涉及一种功率模块、特别是用于逆变器的换向单元。功率模块具有尤其陶瓷构成的电路载体和至少一个或仅一个半导体开关半桥，半导体开关半桥具有与电路载体尤其材料配合地连接的两个半导体开关、特别是功率半导体开关。根据本发明，上述类型的功率模块具有柔性电路板、特别是FCB(FCB＝柔性电路板)，柔性电路板与电路载体尤其材料配合地连接。柔性电路板设置在半导体开关的区域中。功率模块具有温度传感器，温度传感器与柔性电路板材料配合地连接，并且被设计和设置用于穿过柔性电路板检测电路载体在半导体开关的区域中的温度，进而尤其间接地检测半导体开关的温度。

公开(公告)号：CN116953461A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310473743.X

申请日：2023-04-27

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·克莱因 ,  C·卡默 ,  C·弗里德里希 ,  M·朔贝尔

IPC: G01R31/26 ,  G01R31/327

Abstract: 本发明涉及用于监测多个并联连接的半导体开关(10)的方法和设备。所述方法设置，以加热脉冲加载多个半导体开关(10)，其中，预先定义的负载电流流动预先定义的时段，以便实现所述半导体开关(10)的预先定义的温度变化，其中，来自所述多个半导体开关(10)的一个待监测的半导体开关(10’)的参量不但在以所述加热脉冲进行加载之前而且在其之后被检测，并且，其中，基于至少一个参量的变化与预先定义的参考值的偏差求取所述待监测的半导体开关(10’)的状态和/或与所述待监测的半导体开关相对应的构造技术和连接技术的状态。该方法尤其实现对多个半导体开关(10)中的单个的待监测的半导体开关(10’)的测量。