公开(公告)号：CN105489659A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510641258.4

申请日：2015-09-30

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 黃玉龙

IPC: H01L31/02 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L23/481 ,  B81B7/007 ,  B81C1/00238 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/02335 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/038 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L31/02019

Abstract: 本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一第一基底，具有一上表面、一下表面及一侧壁，其中一感测区或元件区及一导电垫邻近于上表面；一通孔，贯穿第一基底；以及一重布线层，自下表面延伸至通孔内，且与导电垫电性连接，其中重布线层还自下表面横向延伸而突出于第一基底的侧壁。本发明不仅能够提升晶片封装体的感测敏感度，还可缩小晶片封装体的尺寸。

公开(公告)号：CN105489659B

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201510641258.4

申请日：2015-09-30

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 黃玉龙

IPC: H01L31/02 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L23/481 ,  B81B7/007 ,  B81C1/00238 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/02335 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/038 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一第一基底，具有一上表面、一下表面及一侧壁，其中一感测区或元件区及一导电垫邻近于上表面；一通孔，贯穿第一基底；以及一重布线层，自下表面延伸至通孔内，且与导电垫电性连接，其中重布线层还自下表面横向延伸而突出于第一基底的侧壁。本发明不仅能够提升晶片封装体的感测敏感度，还可缩小晶片封装体的尺寸。

公开(公告)号：CN106469741A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201610683597.3

申请日：2016-08-18

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 张恕铭 ,  黄柏彰 ,  刘沧宇 ,  黃玉龙 ,  廖季昌

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L23/3121 ,  G06K9/00013 ,  G06K9/0002 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/11 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14683

Abstract: 本发明提供一种感测模组及其制造方法，该感测模组包括一感测装置。感测装置包括一第一基底、一感测区、一导电垫及一重布线层。第一基底具有一第一表面及与其相对的一第二表面，感测区邻近于第一表面，导电垫设置于第一表面上，重布线层设置于第二表面上且电性连接至导电垫。感测装置接合至一第二基底及一盖板，使得感测装置位于第二基底与盖板之间。导电垫通过重布线层电性连接至第二基底。一封胶层填入第二基底与盖板之间，以环绕感测装置。本发明可有效降低制造成本及缩小感测模组的尺寸，且有利于提供感测模组平坦的感测表面。