公开(公告)号：CN105742304A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510988376.2

申请日：2015-12-24

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 廖季昌 ,  黄柏彰 ,  刘沧宇

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/1469 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/16225 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/14632

Abstract: 本发明提供一种感光模组及其制造方法，该制造方法包括：提供一基底，基底具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中一导电垫位于第一表面上；在基底的第一表面上提供一盖板；形成一开口，开口贯穿基底且露出导电垫；在开口内形成一重布线层，重布线层电性连接至导电垫；去除盖板，且之后进行一切割制程，以形成一感测装置；将感测装置接合于一电路板上；以及在电路板上装设对应于感测装置的一光学组件。本发明有利于缩小感光模组的整体尺寸，有利于感测装置顺利地电性连接至电路板，且能够避免感测装置受到污染。

公开(公告)号：CN106469741A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201610683597.3

申请日：2016-08-18

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 张恕铭 ,  黄柏彰 ,  刘沧宇 ,  黃玉龙 ,  廖季昌

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L23/3121 ,  G06K9/00013 ,  G06K9/0002 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/11 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14683

Abstract: 本发明提供一种感测模组及其制造方法，该感测模组包括一感测装置。感测装置包括一第一基底、一感测区、一导电垫及一重布线层。第一基底具有一第一表面及与其相对的一第二表面，感测区邻近于第一表面，导电垫设置于第一表面上，重布线层设置于第二表面上且电性连接至导电垫。感测装置接合至一第二基底及一盖板，使得感测装置位于第二基底与盖板之间。导电垫通过重布线层电性连接至第二基底。一封胶层填入第二基底与盖板之间，以环绕感测装置。本发明可有效降低制造成本及缩小感测模组的尺寸，且有利于提供感测模组平坦的感测表面。