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公开(公告)号：CN103663348A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310397636.X
申请日：2013-09-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , B81C1/00238 , B81C2203/0792 , H01L23/34 , H01L23/4012 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/117 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电子装置，能够实现小型化。电子装置（100）包含：层叠体（2），其由设置有半导体元件的多个半导体芯片（10、20、30）层叠而成；贯通电极（4、6、8），其贯通半导体芯片（10、20、30），将多个半导体芯片（10、20、30）的半导体元件之间电连接；以及设置有MEMS元件的MEMS芯片（40），其载置在层叠体（2）上，在MEMS芯片（40）上设置有与贯通电极（8）连接的安装盘（42）。
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公开(公告)号：CN103663343A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310395447.9
申请日：2013-09-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K5/0217 , B81B7/0041 , B81B2201/0285 , B81B2203/0118 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145 , B81C2203/0163 , H01L23/053 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电子装置及其制造方法、以及振荡器，该电子装置能够抑制对配置有功能元件的空腔部进行划定的覆盖层发生挠曲。电子装置（100）包含：基板（10）；空腔部（30），其形成在基板（10）的上方，在内部配置有功能元件（20）；以及划定空腔部（30）的覆盖构造体（40），覆盖构造体（40）具有：第1包围壁（42），其位于基板（10）的上方，且形成于空腔部（30）的周围；第2包围壁（44），其位于第1包围壁（42）的上方，且形成于空腔部（30）的周围；以及划定空腔部（30）的上表面的覆盖层（46），第2包围壁（44）在俯视时位于第1包围壁（42）的内侧。
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公开(公告)号：CN100451773C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200610101953.2
申请日：2006-07-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1337 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/1337 , Y10T428/1005
Abstract: 一种制造装置，制造在相面对的一对基板间夹持液晶而成的液晶装置的取向膜，具有：成膜室；蒸镀部，其具有蒸镀源，在上述成膜室内通过物理的蒸镀法在上述基板上蒸镀取向膜材料，形成取向膜；遮挡板，其形成在上述蒸镀部与上述基板之间，具有用来有选择地蒸镀取向膜材料的缝隙状开口部分，将上述基板中的不形成取向膜的区域覆盖起来；以及限制部件，其设置在上述蒸镀源与上述遮挡板之间，并且设置在上述蒸镀源的附近，用来对上述蒸镀源的上述取向膜材料发生升华的升华方向进行限制。
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公开(公告)号：CN1896846A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610101953.2
申请日：2006-07-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1337 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/1337 , Y10T428/1005
Abstract: 一种制造装置，制造在相面对的一对基板间夹持液晶而成的液晶装置的取向膜，具有：成膜室；蒸镀部，其具有蒸镀源，在上述成膜室内通过物理的蒸镀法在上述基板上蒸镀取向膜材料，形成取向膜；遮挡板，其形成在上述蒸镀部与上述基板之间，具有用来有选择地蒸镀取向膜材料的缝隙状开口部分，将上述基板中的不形成取向膜的区域覆盖起来；以及限制部件，其设置在上述蒸镀源与上述遮挡板之间，并且设置在上述蒸镀源的附近，用来对上述蒸镀源的上述取向膜材料发生升华的升华方向进行限制。
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