根据工艺变化的计量测量参数的快速调整

    公开(公告)号:CN111052328A

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201880052694.X

    申请日:2018-04-05

    Abstract: 本发明提供计量模块及工具中可应用的方法,其实现相对于工艺变化调整计量测量参数而不重启计量配方设置。方法包括:在初始计量配方设置期间,记录计量过程窗且从其导出基线信息;及在操作期间,相对于所述基线信息量化所述工艺变化,且相对于所述经量化工艺变化调整所述计量过程窗内的所述计量测量参数。计量参数的快速调整避免计量相关过程延迟且释放与所述延迟相关的现有技术瓶颈。各种工艺变化因素对计量测量的效应的模型可用于增强所需计量调谐的导出且实现其以最小延迟应用于生产过程。

    使用多个波长的叠加测量

    公开(公告)号:CN111801622A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN201880090659.7

    申请日:2018-09-03

    Abstract: 一种在半导体晶片制造过程中确定图案中的OVL的方法包括从经形成于所述晶片中的至少两个不同层中的计量目标中的单元捕获图像,其中所述目标的部分相对于不同层中的对应部分在相反方向上偏移。可使用多个不同波长的辐射来捕获所述图像,每一图像包含+1及‑1衍射图案。通过从所述多个波长中的每一者的+1及‑1衍射级减去相对像素,可为每一图像中的相应像素确定第一差分信号及第二差分信号。可基于同时分析来自多个波长的所述差分信号来确定用于所述相应像素的OVL。接着可将用于所述图案的OVL确定为所述相应像素的所述OVL的加权平均值。所述加权可根据所述OVL对波长变化的灵敏度。

    使用多个波长的叠加测量

    公开(公告)号:CN111801622B

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN201880090659.7

    申请日:2018-09-03

    Abstract: 一种在半导体晶片制造过程中确定图案中的OVL的方法包括从经形成于所述晶片中的至少两个不同层中的计量目标中的单元捕获图像,其中所述目标的部分相对于不同层中的对应部分在相反方向上偏移。可使用多个不同波长的辐射来捕获所述图像,每一图像包含+1及‑1衍射图案。通过从所述多个波长中的每一者的+1及‑1衍射级减去相对像素,可为每一图像中的相应像素确定第一差分信号及第二差分信号。可基于同时分析来自多个波长的所述差分信号来确定用于所述相应像素的OVL。接着可将用于所述图案的OVL确定为所述相应像素的所述OVL的加权平均值。所述加权可根据所述OVL对波长变化的灵敏度。

    根据工艺变化的计量测量参数的快速调整

    公开(公告)号:CN111052328B

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN201880052694.X

    申请日:2018-04-05

    Abstract: 本发明提供计量模块及工具中可应用的方法,其实现相对于工艺变化调整计量测量参数而不重启计量配方设置。方法包括:在初始计量配方设置期间,记录计量过程窗且从其导出基线信息;及在操作期间,相对于所述基线信息量化所述工艺变化,且相对于所述经量化工艺变化调整所述计量过程窗内的所述计量测量参数。计量参数的快速调整避免计量相关过程延迟且释放与所述延迟相关的现有技术瓶颈。各种工艺变化因素对计量测量的效应的模型可用于增强所需计量调谐的导出且实现其以最小延迟应用于生产过程。

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