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公开(公告)号：CN108028210B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201680052263.4
申请日：2016-09-14
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/027
Abstract: 产生灵活的稀疏度量取样图包含：从度量工具接收来自一或多个晶片的度量信号全集；基于所述度量信号全集来确定一组晶片性质，且计算与所述组晶片性质相关联的晶片性质度量；基于所述度量信号全集来计算一或多个独立特性度量；以及基于所述组晶片性质、所述晶片性质度量及所述一或多个独立特性度量来产生灵活的稀疏取样图。使用来自所述灵活的稀疏取样图的度量信号来计算的所述一或多个性质的所述一或多个独立特性度量是在选自使用所述度量信号全集来计算的所述一或多个性质的一或多个独立特性度量的阈值内。
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公开(公告)号：CN108028210A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680052263.4
申请日：2016-09-14
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/70616 , H01L22/12 , H01L22/20
Abstract: 产生灵活的稀疏度量取样图包含：从度量工具接收来自一或多个晶片的度量信号全集；基于所述度量信号全集来确定一组晶片性质，且计算与所述组晶片性质相关联的晶片性质度量；基于所述度量信号全集来计算一或多个独立特性度量；以及基于所述组晶片性质、所述晶片性质度量及所述一或多个独立特性度量来产生灵活的稀疏取样图。使用来自所述灵活的稀疏取样图的度量信号来计算的所述一或多个性质的所述一或多个独立特性度量是在选自使用所述度量信号全集来计算的所述一或多个性质的一或多个独立特性度量的阈值内。
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公开(公告)号：CN107078073A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580059576.8
申请日：2015-11-23
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供用于检测样品上的缺陷的方法和系统。一种系统包含经配置以存储由检验系统产生的样品的物理版本的图像的存储媒体。使用对所述样品执行的制造工艺的一或多个参数的不同值在所述样品上形成至少两个裸片。所述系统还包含若干计算机子系统，其经配置以比较在所述样品上的使用所述不同值中的至少两者形成具有相同如所设计的特性的图案的位置处产生的经存储图像的部分。经比较的所述经存储图像的所述部分不受所述裸片在所述样品上的位置、所述图案在所述裸片内的位置或所述图案在所述样品上的位置约束。若干所述计算机子系统也经配置以基于所述比较的结果检测所述位置处的缺陷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107078073B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201580059576.8
申请日：2015-11-23
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供用于检测样品上的缺陷的方法和系统。一种系统包含经配置以存储由检验系统产生的样品的物理版本的图像的存储媒体。使用对所述样品执行的制造工艺的一或多个参数的不同值在所述样品上形成至少两个裸片。所述系统还包含若干计算机子系统，其经配置以比较在所述样品上的使用所述不同值中的至少两者形成具有相同如所设计的特性的图案的位置处产生的经存储图像的部分。经比较的所述经存储图像的所述部分不受所述裸片在所述样品上的位置、所述图案在所述裸片内的位置或所述图案在所述样品上的位置约束。若干所述计算机子系统也经配置以基于所述比较的结果检测所述位置处的缺陷。
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公开(公告)号：CN106575630A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580037985.8
申请日：2015-07-07
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G06F17/5081 , G01N21/93 , G01N21/956 , G01N2201/13 , G06F2217/12 , H01L22/12 , H01L22/30 , Y02P80/30
Abstract: 本发明提供度量方法，其包括：识别装置设计中的叠加关键图案，所述叠加关键图案对工艺变动具有高于取决于设计规格的指定阈值的叠加敏感度；及使用对应于经识别的叠加关键图案的度量目标。替代地或互补地，度量方法包括根据归因于指定工艺变动的对应工艺窗变窄而识别成品率关键图案，其中所述变窄是通过图案的边缘布置误差EPE对工艺参数的相依性而界定。本发明提供对应目标及测量。
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公开(公告)号：CN107429995B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201680019827.4
申请日：2016-04-05
Applicant: 科磊股份有限公司
Inventor： A·莱维 , D·坎戴尔 , M·E·阿德尔 , L·波斯拉夫斯基 , J·鲁滨逊 , T·马西安诺 , B·布尔戈尔茨 , T·格林茨威格 , D·克莱因 , T·伊茨科维赫 , N·卡梅尔 , N·阿米尔 , V·拉马纳坦 , J·坎普 , M·瓦格纳
Abstract: 本发明揭示一种计量性能分析系统，其包含：计量工具，其包含一或多个检测器；及控制器，其以通信方式耦合到所述一或多个检测器。所述控制器经配置以从所述计量工具接收与计量目标相关联的一或多个计量数据集，其中所述一或多个计量数据集包含一或多个测定计量度量且所述一或多个测定计量度量指示与标称值的偏差。所述控制器经进一步配置以确定与所述标称值的所述偏差和一或多个选定半导体工艺变化之间的关系，及基于所述一或多个计量度量的值和所述一或多个选定半导体工艺变化之间的所述关系确定与所述标称值的所述偏差的一或多个根本原因。
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公开(公告)号：CN107429995A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680019827.4
申请日：2016-04-05
Applicant: 科磊股份有限公司
Inventor： A·莱维 , D·坎戴尔 , M·E·阿德尔 , L·波斯拉夫斯基 , J·鲁滨逊 , T·马西安诺 , B·布尔戈尔茨 , T·格林茨威格 , D·克莱因 , T·伊茨科维赫 , N·卡梅尔 , N·阿米尔 , V·拉马纳坦 , J·坎普 , M·瓦格纳
Abstract: 本发明揭示一种计量性能分析系统，其包含：计量工具，其包含一或多个检测器；及控制器，其以通信方式耦合到所述一或多个检测器。所述控制器经配置以从所述计量工具接收与计量目标相关联的一或多个计量数据集，其中所述一或多个计量数据集包含一或多个测定计量度量且所述一或多个测定计量度量指示与标称值的偏差。所述控制器经进一步配置以确定与所述标称值的所述偏差和一或多个选定半导体工艺变化之间的关系，及基于所述一或多个计量度量的值和所述一或多个选定半导体工艺变化之间的所述关系确定与所述标称值的所述偏差的一或多个根本原因。
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