使用高中性密度等离子体植入的共形掺杂

    公开(公告)号:CN101765679A

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200880100529.3

    申请日:2008-06-20

    CPC classification number: H01J37/32339 H01J37/32412

    Abstract: 一种等离子体掺杂设备包括等离子体源,所述等离子体源产生脉冲的等离子体。压板接近等离子体源而支撑基板以供等离子体掺杂。结构吸附薄膜,所述薄膜在被解吸附时提供多个中性。偏压电源产生偏压波形,所述偏压波形具有将等离子体中的离子吸引至基板以供等离子体掺杂的负电位。辐射源照射吸附在结构上的薄膜,藉此解吸附薄膜且产生多个中性,所述多个中性在来自等离子体的离子被吸引至基板时使离子散射,藉此执行共形等离子体掺杂。

    自工件将热传送离开的方法与系统

    公开(公告)号:CN102246276B

    公开(公告)日:2013-08-28

    申请号:CN200980149410.X

    申请日:2009-12-15

    CPC classification number: H01J37/3171 H01J37/20 H01J2237/002 H01J2237/2001

    Abstract: 一种工件冷却系统与方法。将热自工件(离子植入过程中的半导体晶圆)传送离开是不可或缺的。典型地,热被传送至工件支座或平台。在一实施例中,所需的操作温度被决定。基于此,选择具有在所需范围中的蒸汽压(例如10torr至50torr)的气体。此范围必须足够低,以致低于固定力。此可冷凝气体用以填入工件与工件支座之间的空间。基于吸附与去吸附,发生热传送,与传统使用的气体(例如氦气、氢气、氮气、氩气和空气)相比,藉此来提供改进的传送特性。

    具有轴向静电约束的等离子体离子注入系统

    公开(公告)号:CN101111922A

    公开(公告)日:2008-01-23

    申请号:CN200580047453.9

    申请日:2005-12-06

    CPC classification number: C23C14/48 H01J37/32412 H01J37/32697 H01L21/2236

    Abstract: 本发明提供一种等离子体离子注入系统,所述系统包含:处理腔室;源,其用于在所述处理腔室中产生等离子体;压板,其用于将衬底固持在所述处理腔室中;注入脉冲源,其经配置以产生用于将来自所述等离子体的离子加速进入所述衬底中的注入脉冲;以及轴向静电约束结构,其经配置以将电子约束在大体上与所述压板的表面正交的方向上。所述约束结构可包含:辅助电极,其与所述压板间隔开;以及偏置源,其经配置从而以相对于所述等离子体的负电位来对所述辅助电极进行偏置。

    使用高中性密度等离子体植入的共形掺杂

    公开(公告)号:CN101765679B

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN200880100529.3

    申请日:2008-06-20

    CPC classification number: H01J37/32339 H01J37/32412

    Abstract: 一种等离子体掺杂设备包括等离子体源,所述等离子体源产生脉冲的等离子体。压板接近等离子体源而支撑基板以供等离子体掺杂。结构吸附薄膜,所述薄膜在被解吸附时提供多个中性。偏压电源产生偏压波形,所述偏压波形具有将等离子体中的离子吸引至基板以供等离子体掺杂的负电位。辐射源照射吸附在结构上的薄膜,藉此解吸附薄膜且产生多个中性,所述多个中性在来自等离子体的离子被吸引至基板时使离子散射,藉此执行共形等离子体掺杂。

    可冷凝气体冷却系统
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102246276A

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN200980149410.X

    申请日:2009-12-15

    CPC classification number: H01J37/3171 H01J37/20 H01J2237/002 H01J2237/2001

    Abstract: 一种工件冷却系统与方法。将热自工件(离子植入过程中的半导体晶圆)传送离开是不可或缺的。典型地,热被传送至工件支座或平台。在一实施例中,所需的操作温度被决定。基于此,选择具有在所需范围中的蒸汽压(例如10torr至50torr)的气体。此范围必须足够低,以致低于固定力。此可冷凝气体用以填入工件与工件支座之间的空间。基于吸附与去吸附,发生热传送,与传统使用的气体(例如氦气、氢气、氮气、氩气和空气)相比,藉此来提供改进的传送特性。

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