公开(公告)号：CN107017174B

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN201611241079.2

申请日：2016-12-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 岛贯好彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 本公开涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：管芯焊盘；形成有接合焊盘的半导体芯片；引线，引线的一个端部位于半导体芯片附近；连接电极和引线的耦接导线；以及密封体，密封体将半导体芯片、耦接导线、引线的一部分和管芯焊盘的一部分密封。管芯焊盘的下表面从密封体的下表面露出，管芯焊盘和耦接导线包括铜，并且半导体芯片的厚度大于管芯焊盘的厚度与从半导体芯片的上表面到密封体的上表面的厚度之和。

公开(公告)号：CN107017174A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201611241079.2

申请日：2016-12-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 岛贯好彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85423 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3121 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49544 ,  H01L2224/85

Abstract: 本公开涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：管芯焊盘；形成有接合焊盘的半导体芯片；引线，引线的一个端部位于半导体芯片附近；连接电极和引线的耦接导线；以及密封体，密封体将半导体芯片、耦接导线、引线的一部分和管芯焊盘的一部分密封。管芯焊盘的下表面从密封体的下表面露出，管芯焊盘和耦接导线包括铜，并且半导体芯片的厚度大于管芯焊盘的厚度与从半导体芯片的上表面到密封体的上表面的厚度之和。