公开(公告)号：CN1246433A

公开(公告)日：2000-03-08

申请号：CN99117964.1

申请日：1999-08-18

Applicant: 琳得科株式会社 ,  东芝株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  小林贤治 ,  沼田英夫 ,  德渕圭介

IPC: B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/68 ,  H01L2221/6839 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/141 ,  Y10T156/1705 ,  Y10T156/1983

Abstract: 一种用来借助转移胶带将晶片粘附于环形框架的晶片转移装置包括:一能将晶片定位于一基准位置的定位机构;一转移胶带安装机构,它能将定位在基准位置的晶片设置在一转移胶带安装台上,并能将一转移胶带粘附于围绕晶片周缘设置的环形框架和晶片的背面上;以及一保护胶带剥离机构,它能将与环形框架成为一整体的晶片设置在一保护胶带剥离台上,拉动剥离带,就可以将保护胶带从晶片表面上剥离下来。本装置可以防止因搬送薄晶片而产生的碎裂现象。

公开(公告)号：CN1947235A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580013403.9

申请日：2005-04-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  吉冈孝久 ,  小林贤治

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/743 ,  H01L2224/743 ,  H01L2924/00

Abstract: 构成一种粘贴装置(10)，该粘贴装置(10)具有支撑半导体晶片(W)的粘贴台(11)，和将感热粘结性的粘结片S粘贴在半导体晶片(W)上的粘贴单元(12)。粘贴单元(12)包含有剥离部和片初步剥离装置(40)，该剥离部在将在剥离片(PS)的一方的面上叠层有粘结片(S)的卷筒料放出时，剥离剥离片(PS)和粘结片(S)；该片初步剥离装置(40)与该剥离部相比，设置在卷筒料放出方向上游侧。片初步剥离装置(40)具有在夹持于剥离片(PS)和粘结片(S)之间的状态下往复移动的移动部件(50)而构成。另外，被初步剥离的剥离片(PS)和粘结片(S)也可以通过再次临时粘结装置(41)进行再次临时粘结，将粘结片(S)粘贴在晶片(W)上。

公开(公告)号：CN1947226A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012725.1

申请日：2005-04-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治 ,  辻本正树 ,  吉冈孝久

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1978

Abstract: 晶片(W)从背面侧经由切割带(T)被支承在环构架(R)上，同时，在表面侧粘贴有保护带(H)。吸附装置(12)具有将吸附面(15)设在上面的台(16)。吸附面(15)通过进行规定的吸附而吸附切割带(T)地保持晶片(W)。在沿吸附面(15)的外周的至少部分区域中形成槽(24)，通过用吸附面(15)进行吸气，槽(24)内变成负压，使切割带(T)陷落。

公开(公告)号：CN1203181A

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：CN98114924.3

申请日：1998-06-19

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  齐藤博 ,  小林贤治 ,  冈本公司 ,  栗田刚

IPC: B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10S156/942 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1978

Abstract: 在使用胶粘带移去贴敷到一个半导体晶片上的一层保护薄片的设备和方法中,利用加热工具将一种热敏胶粘带以热压方式粘合到该保护薄片的一个边缘部分上,在此之后一个切割刀片将该胶粘薄片切成一个规定的长度,然后一个胶带剥离头夹紧该切开的胶粒带,并在沿拉动该胶粘带的方向移动,以便自该半导体晶片上分离该薄片,然后将分离的薄片与该胶粘带一起放入一个清理盒中。

公开(公告)号：CN1977371A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200580021284.1

申请日：2005-06-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  吉冈孝久 ,  小林贤治

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  Y10T156/1978

Abstract: 本发明的片材剥离装置(50)，在将在剥离片材(PS)上层积有热敏粘接性的粘接片材(S)的卷筒材料(LS)贴装在半导体晶片(W)上之后，沿半导体晶片的外周将卷筒材料切断，将位于半导体晶片上的剥离片材(PS)部分和位于半导体晶片周围的外周侧的卷筒材料部分(S1)剥离。该装置具有能够相对于支承晶片(W)的工作台(47)相对移动的辊子(135)，由该辊子将剥离带(ST)贴装到卷筒材料(LS)上，之后进行卷取并剥离，由此仅使粘接片材(S)残留在晶片(W)上。

公开(公告)号：CN1947228A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580013436.3

申请日：2005-04-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  吉冈孝久 ,  小林贤治

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L2221/68386 ,  H01L2221/68395

Abstract: 本发明的剥离装置(10)具有对粘贴有片(S)的晶片(W)进行支承的剥离用台(11)和配置在该剥离用台(11)上方的片剥离单元(12)，使该片剥离单元(12)和剥离用台(11)相对移动而可剥离片(S)，其中具有剥离用带(PT)的支承辊(20)、使剥离用带(PT)与片(S)的面粘接的第一及第二辊(30、31)、和剥离用带(PT)的卷绕辊(21)。以在形成于第二辊(31)与片(S)间的间隙(C)中弯折剥离用带(PT)地形成初期剥离角度(α1)的状态进行剥离，而后以对应于第二辊(31)的直径的后期剥离角度(α2)剥离片(S)。

公开(公告)号：CN1871692A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480030831.8

申请日：2004-10-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  吉冈孝久

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L2221/68395 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/195 ,  Y10T156/1978

Abstract: 本发明提供能够分别使用多个剥离机构与保护片材的材质、壁厚等的差异对应地在最适条件下进行剥离的片材剥离装置及剥离方法。本发明的片材剥离装置是使用宽度比片材(S)窄的粘结带(T)对贴附于半导体晶片(W)的面的片材(S)进行剥离的片材剥离装置(10)。该装置备有剥离头部(15)(第二剥离机构)和第一及第二辊(21、22)(第一剥离机构)；所述剥离头部(15)(第二剥离机构)，在将粘结带(T)粘结于上述片材的端部的状态下向钝角方向拉拽对片材(S)进行剥离；所述第一及第二辊(21、22)(第一剥离机构)，在将粘结带(T)在横过片材(S)的方向上粘结的状态下，向相对缓和的剥离角度方向拉拽对片材(S)进行剥离。该剥离机构可根据片材(S)的种类选择其中任一种进行利用。

公开(公告)号：CN103579048A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310315065.0

申请日：2013-07-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤秀昭 ,  高野健 ,  辻本正树

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327

Abstract: 一种片材粘贴装置及片材粘贴方法。本发明的片材粘贴装置具备：框架储料器，其可配置多个框架收纳单元，该框架收纳单元可收纳多个框架部件（RF）；支承单元（4），其支承框架部件及被粘接体（WF）；移载单元，其将在配置于框架储料器的多个框架收纳单元中的任一个收纳的框架部件取出并移载至支承单元；片材供给单元（6），其具有对临时粘贴有第一粘接片材（AS）的原材料（RS）的多个原材料支承部件（61）；原材料连接单元（7），其将在由多个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域与由其它原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接；粘贴单元（8），其使第一粘接片材抵接并粘贴于被支承单元支承的框架部件及被粘接体上。

公开(公告)号：CN1871692B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200480030831.8

申请日：2004-10-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  吉冈孝久

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L2221/68395 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/195 ,  Y10T156/1978

Abstract: 本发明提供能够分别使用多个剥离机构与保护片材的材质、壁厚等的差异对应地在最适条件下进行剥离的片材剥离装置及剥离方法。本发明的片材剥离装置是使用宽度比片材(S)窄的粘结带(T)对贴附于半导体晶片(W)的面的片材(S)进行剥离的片材剥离装置(10)。该装置备有剥离头部(15)(第二剥离机构)和第一及第二辊(21、22)(第一剥离机构)；所述剥离头部(15)(第二剥离机构)，在将粘结带(T)粘结于上述片材的端部的状态下向钝角方向拉拽对片材(S)进行剥离；所述第一及第二辊(21、22)(第一剥离机构)，在将粘结带(T)在横过片材(S)的方向上粘结的状态下，向相对缓和的剥离角度方向拉拽对片材(S)进行剥离。该剥离机构可根据片材(S)的种类选择其中任一种进行利用。

公开(公告)号：CN100547752C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200680017135.2

申请日：2006-04-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吉冈孝久 ,  辻本正树 ,  小林贤治

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/683 ,  B29C63/02 ,  B29C65/02

Abstract: 本发明提供一种粘附装置，包括：支撑半导体晶片(W)的粘附用工作台(21)和从剥离片(PS)剥离粘接片(S1)粘附到半导体晶片(W)上的粘附单元(24)。粘附单元(24)包含检测机构(60)，该检测机构(60)配置在卷筒纸的导出通道上，可检测出正交于粘接片(S1)导出方向的横向上的偏移量(S)。偏移量(S)被检测出时，偏移量修正装置(51)动作，粘附用工作台(21)移动一个与该偏移量(S)相对应的距离，据此，可使其与半导体晶片(W)的外形一致，进行粘接片(S1)的粘附。粘接片(S1)通过粘附辊(61)接触到剥离片(PS)，并赋予其推压力而被粘附。