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公开(公告)号：CN103531504B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201310283590.9
申请日：2013-07-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种片材粘贴装置及片材粘贴方法。本发明的片材粘贴装置（1）具备：框架收纳单元（3），其能够收纳多个经由粘接片材（AS）而与晶片（WF）一体化的环形框架（RF）；支承单元（7），其支承环形框架（RF）及晶片（WF）中的至少环形框架（RF）；移载单元（8），其从框架收纳单元（3）将环形框架（RF）取出并移载至支承单元（7）；粘贴单元（9），其使粘接片材（AS）抵接并粘贴于被支承单元（7）支承的环形框架（RF）上、或环形框架（RF）及晶片（WF）上，框架收纳单元（3）能够将环形框架（RF）竖直收纳。
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公开(公告)号：CN101998929B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200980113480.X
申请日：2009-03-16
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 加藤秀昭
IPC: B65H41/00 , B65H37/04 , C09J5/00 , H01L21/683
CPC classification number: B65H35/0013 , B65G2207/02 , B65H29/54 , B65H2301/44335 , H01L21/67132
Abstract: 一种薄片剥离装置(10)，包括：将剥离用带(PT)按压并粘附到粘合片(S)上的粘附机构(14)；使粘附于粘合片(S)上的剥离用带(PT)与将晶片(W)进行保持的保持机构(11)相对移动，从而将粘合片(S)剥离的移动机构(15)；对粘合片(S)的外缘位置进行检测，并将它的信号输出的检测机构(17)；将补正值输入的输入机构(18)；以及基于检测机构(17)的输出信号和补正值来决定剥离用带(PT)按压到粘合片(S)上的按压位置，并对移动机构(15)进行控制使得在该按压位置进行粘附的控制机构(19)。
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公开(公告)号：CN103515269A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310247022.3
申请日：2013-06-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L2221/68368
Abstract: 一种片材粘贴装置及粘贴方法。本发明的片材粘贴装置（1）具备：第一及第二框架收纳单元（3A、3B），其可收纳多个经由粘接片材而与被粘接体（WF）一体化的框架部件（RF）；支承单元（6），其支承所述框架部件（RF）及所述被粘接体（WF）中的至少框架部件（RF）；搬运单元（7），其从所述第一框架收纳单元（3A）将所述框架部件（RF）搬运至所述支承单元（6）；粘贴单元（9），其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元（6）支承的框架部件（RF）上、或框架部件（RF）及被粘接体（WF）上；移载单元（10），其从所述第二框架收纳单元（3B）将所述框架部件（RF）移载至所述第一框架收纳单元（3A）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114589165A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202111483835.3
申请日：2021-12-07
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 加藤秀昭
Abstract: 支承装置(EA)具备：利用第一支承面(12A)支承第一支承对象物(WK)的第一支承单元(10)；第二支承单元(20)，具有设于从第一支承面(12A)隔开间隙(CL)的位置的第二支承面(22A)，利用该第二支承面(22A)支承第二支承对象物(RF)；以及异物去除单元(30)，跨越第一支承面(12A)以及第二支承面(22A)地进行吸引，从这些第一支承面(12A)上以及第二支承面(22A)上去除异物，异物去除单元(30)具备封堵间隙(CL)的封堵单元(33)。
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公开(公告)号：CN103515269B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201310247022.3
申请日：2013-06-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种片材粘贴装置及粘贴方法。本发明的片材粘贴装置（1）具备：第一及第二框架收纳单元（3A、3B），其可收纳多个经由粘接片材而与被粘接体（WF）一体化的框架部件（RF）；支承单元（6），其支承所述框架部件（RF）及所述被粘接体（WF）中的至少框架部件（RF）；搬运单元（7），其从所述第一框架收纳单元（3A）将所述框架部件（RF）搬运至所述支承单元（6）；粘贴单元（9），其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元（6）支承的框架部件（RF）上、或框架部件（RF）及被粘接体（WF）上；移载单元（10），其从所述第二框架收纳单元（3B）将所述框架部件（RF）移载至所述第一框架收纳单元（3A）。
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公开(公告)号：CN103579048A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310315065.0
申请日：2013-07-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327
Abstract: 一种片材粘贴装置及片材粘贴方法。本发明的片材粘贴装置具备：框架储料器，其可配置多个框架收纳单元，该框架收纳单元可收纳多个框架部件（RF）；支承单元（4），其支承框架部件及被粘接体（WF）；移载单元，其将在配置于框架储料器的多个框架收纳单元中的任一个收纳的框架部件取出并移载至支承单元；片材供给单元（6），其具有对临时粘贴有第一粘接片材（AS）的原材料（RS）的多个原材料支承部件（61）；原材料连接单元（7），其将在由多个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域与由其它原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接；粘贴单元（8），其使第一粘接片材抵接并粘贴于被支承单元支承的框架部件及被粘接体上。
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公开(公告)号：CN103531504A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310283590.9
申请日：2013-07-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L2221/68368
Abstract: 一种片材粘贴装置及片材粘贴方法。本发明的片材粘贴装置（1）具备：框架收纳单元（3），其能够收纳多个经由粘接片材（AS）而与晶片（WF）一体化的环形框架（RF）；支承单元（7），其支承环形框架（RF）及晶片（WF）中的至少环形框架（RF）；移载单元（8），其从框架收纳单元（3）将环形框架（RF）取出并移载至支承单元（7）；粘贴单元（9），其使粘接片材（AS）抵接并粘贴于被支承单元（7）支承的环形框架（RF）上、或环形框架（RF）及晶片（WF）上，框架收纳单元（3）能够将环形框架（RF）竖直收纳。
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公开(公告)号：CN101998929A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200980113480.X
申请日：2009-03-16
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 加藤秀昭
IPC: B65H41/00 , B65H37/04 , C09J5/00 , H01L21/683
CPC classification number: B65H35/0013 , B65G2207/02 , B65H29/54 , B65H2301/44335 , H01L21/67132
Abstract: 一种薄片剥离装置(10)，包括：将剥离用带(PT)按压并粘附到粘合片(S)上的粘附机构(14)；使粘附于粘合片(S)上的剥离用带(PT)与将晶片(W)进行保持的保持机构(11)相对移动，从而将粘合片(S)剥离的移动机构(15)；对粘合片(S)的外缘位置进行检测，并将它的信号输出的检测机构(17)；将补正值输入的输入机构(18)；以及基于检测机构(17)的输出信号和补正值来决定剥离用带(PT)按压到粘合片(S)上的按压位置，并对移动机构(15)进行控制使得在该按压位置进行粘附的控制机构(19)。
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