公开(公告)号：CN1203181A

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：CN98114924.3

申请日：1998-06-19

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  齐藤博 ,  小林贤治 ,  冈本公司 ,  栗田刚

IPC: B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10S156/942 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1978

Abstract: 在使用胶粘带移去贴敷到一个半导体晶片上的一层保护薄片的设备和方法中,利用加热工具将一种热敏胶粘带以热压方式粘合到该保护薄片的一个边缘部分上,在此之后一个切割刀片将该胶粘薄片切成一个规定的长度,然后一个胶带剥离头夹紧该切开的胶粒带,并在沿拉动该胶粘带的方向移动,以便自该半导体晶片上分离该薄片,然后将分离的薄片与该胶粘带一起放入一个清理盒中。

公开(公告)号：CN1089946C

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN98114924.3

申请日：1998-06-19

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  齐藤博 ,  冈本公司 ,  小林贤治 ,  栗田刚

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10S156/942 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1978

Abstract: 在使用胶粘带移去贴敷到一个半导体晶片上的一层保护薄片的设备和方法中，利用加热工具将一种热敏胶粘带以热压方式粘合到该保护薄片的一个边缘部分上，在此之后一个切割刀片将该胶粘薄片切成一个规定的长度，然后一个胶带剥离头夹紧该切开的胶粒带，并在沿拉动该胶粘带的方向移动，以便自该半导体晶片上分离该薄片，然后将分离的薄片与该胶粘带一起放入一个清理盒中。