公开(公告)号：CN101402403B

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN200810169204.2

申请日：2008-09-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治

IPC: B65C9/00 ,  B65C9/18 ,  B65C9/36

CPC classification number: B65C9/1884 ,  B65C2009/0018

Abstract: 一种薄片粘贴装置，设置成可通过第一及第二导出机构(11、15)将第一薄片(S1)及第二薄片(S2)分别导出。第二薄片(S2)在被折叠机构(19)折叠成三开的状态下，重合到第一薄片(S1)的粘合剂层一侧。第一薄片(S1)被吸附保持在按压机构(20)的吸附板(50)上，通过使该吸附板(50)朝被粘附体(W)下降，从而将露出于第二薄片(S2)外周一侧的第一薄片(S1)的粘合剂层粘贴到被粘附体(W)上，第二薄片(S2)保持于第一薄片(S1)与被粘附体(W)之间。

公开(公告)号：CN1989002B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200580025424.2

申请日：2005-07-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 段上彰 ,  小林贤治 ,  杉下芳昭

IPC: B31D1/02 ,  G09F3/00

CPC classification number: B31D1/021 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/1994

Abstract: 本发明的标签制造装置具有：把卷筒纸(M)引导到规定的输出方向的导向板(17)；检查构成卷筒纸(M)的剥离片(S)上的标签(L)的检查装置(15)；在使剥离片(S)的输出方向部分地迂回而把标签(L)从剥离片(S)剥离，在输出方向下游侧前进规定距离的剥离片(S)上临时粘贴合格标签的转移装置(25)；以及在检测出不合格标签时对其进行回收的回收装置(22)。转移装置(25)调整剥离片(S)的迂回长度，以便把检测出不合格标签后的合格标签相对于前面的合格标签保持一定间隔。

公开(公告)号：CN102144286A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200980134989.2

申请日：2009-08-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1174 ,  Y10T156/19

Abstract: 一种固定装置(10)，其使在一面粘附了粘合片(S)的半导体晶片(W)与环形框架(F)一体化。该固定装置(10)通过预剥离机构(15)将粘合片(S)进行预剥离，形成预剥离部分(S 1)之后，将晶片(W)配置到环形框架(F)的内侧，通过粘附机构(17)将固定带(T)粘附到环形框架(F)和晶片(W)上。已固定好的晶片(W)将预剥离部分(S1)进行保持并被完全剥离。

公开(公告)号：CN101237973B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200680028643.0

申请日：2006-07-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  中田干 ,  杉下芳昭 ,  小林贤治

IPC: B26D7/10 ,  B25J9/06 ,  B26D7/08 ,  B26D7/22

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B25J11/0055 ,  B25J15/04 ,  B26D1/1535 ,  B26D3/10 ,  B26D7/015 ,  B26D7/22 ,  B26D7/2614 ,  B26F1/3846 ,  H01L21/67092 ,  Y10T83/0393 ,  Y10T83/0467 ,  Y10T83/0543 ,  Y10T83/8798 ,  Y10T83/8821 ,  Y10T83/9457 ,  Y10T156/12

Abstract: 本发明提供一种将薄片(S)粘贴到粘贴工作台(13)上的晶片(W)之后，沿着晶片外缘切断该薄片(S)的切断装置(15)。该切断装置(15)包括：配置在粘贴工作台(13)侧部的机械手机身(62)和通过位于该机械手机身(62)前端的工具夹持卡盘(69)支承的刀具刀刃(63)。刀具刀刃(63)设置成可在工具夹持卡盘(69)上装卸自如，并可以更换，与此同时，还可在沿预设移动轨迹调整姿势的状态下，进行薄片(S)的切断。

公开(公告)号：CN101402403A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810169204.2

申请日：2008-09-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治

IPC: B65C9/00 ,  B65C9/18 ,  B65C9/36

CPC classification number: B65C9/1884 ,  B65C2009/0018

Abstract: 一种薄片粘贴装置，设置成可通过第一及第二导出机构(11、15)将第一薄片(S1)及第二薄片(S2)分别导出。第二薄片(S2)在被折叠机构(19)折叠成三开的状态下，重合到第一薄片(S1)的粘合剂层一侧。第一薄片(S1)被吸附保持在按压机构(20)的吸附板(50)上，通过使该吸附板(50)朝被粘附体(W)下降，从而将露出于第二薄片(S2)外周一侧的第一薄片(S1)的粘合剂层粘贴到被粘附体(W)上，第二薄片(S2)保持于第一薄片(S1)与被粘附体(W)之间。

公开(公告)号：CN101373567A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200810211127.2

申请日：2008-08-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治 ,  森川秀二 ,  小端知

IPC: G09F3/03 ,  G09F3/02

CPC classification number: G09F3/0288 ,  B42D15/006 ,  B42D15/085 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/149 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/15

Abstract: 一种粘贴片(S)，其可应用于送货单等中，由如下部分构成：第一薄片(S1)，其将第一薄片基材(10)的两面作为印字面(10A)、(10B)；以及第二薄片(S2)，其将第二薄片基材(14)的一面作为印字面(14A)，而在第二薄片基材(14)的另一面上依次层叠准粘结剂层(15)和粘结剂层(17)，并将粘结剂层(17)作为反字(17a)的印字面(17A)。第一薄片(S1)在印字面(10B)的指定区域上层叠有剥离剂层，使该剥离剂层(12)与粘结剂层(17)对置地进行重合。而且，通过将表露于第一薄片(S1)外缘的第二薄片(S2)的粘结剂层(17)粘结到被粘附体上，能够在隐藏了印字(10a)的状态下保持第一薄片(S1)。

公开(公告)号：CN101291785A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680038449.0

申请日：2006-10-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  小林贤治 ,  杉下芳昭

IPC: B26D3/10 ,  B26D3/00 ,  B26D3/08 ,  B26D7/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: B26D3/10 ,  B26F1/3846 ,  H01L21/67132 ,  Y10T83/7684 ,  Y10T83/7688 ,  Y10T83/7693 ,  Y10T83/7697 ,  Y10T83/7701 ,  Y10T83/7705 ,  Y10T83/7709 ,  Y10T83/7713 ,  Y10T83/7718 ,  Y10T83/7722 ,  Y10T83/7726 ,  Y10T83/773 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/12

Abstract: 本发明提供一种用切断装置(15)，把粘接片(S)粘附到半导体晶片(W)之后露出半导体晶片(W)外周的不要的粘接片区域，作为不要的粘接片(S1)切断的薄片切断用工作台(13)。该工作台(13)包括支承半导体晶片(W)的内侧工作台(52)和相对于露出半导体晶片(W)外侧的不要的粘接片(S1)的外侧工作台(51)。该外侧工作台(51)的上表面，具备由将非粘接处理面(51A)和粘接片(S)粘接的环形部件(53)或板材(63)构成的粘接部件。

公开(公告)号：CN1246433A

公开(公告)日：2000-03-08

申请号：CN99117964.1

申请日：1999-08-18

Applicant: 琳得科株式会社 ,  东芝株式会社

Inventor： 辻本正树 ,  小林贤治 ,  沼田英夫 ,  德渕圭介

IPC: B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/68 ,  H01L2221/6839 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/141 ,  Y10T156/1705 ,  Y10T156/1983

Abstract: 一种用来借助转移胶带将晶片粘附于环形框架的晶片转移装置包括:一能将晶片定位于一基准位置的定位机构;一转移胶带安装机构,它能将定位在基准位置的晶片设置在一转移胶带安装台上,并能将一转移胶带粘附于围绕晶片周缘设置的环形框架和晶片的背面上;以及一保护胶带剥离机构,它能将与环形框架成为一整体的晶片设置在一保护胶带剥离台上,拉动剥离带,就可以将保护胶带从晶片表面上剥离下来。本装置可以防止因搬送薄晶片而产生的碎裂现象。

公开(公告)号：CN102056658A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980122247.8

申请日：2009-05-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小林贤治

IPC: B01J19/12 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/68707 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67132

Abstract: 一种光照射装置及光照射方法，其光照射装置(10)包括把在电路形成面上粘贴了具有紫外线硬化型粘合剂的粘合片(S)的半导体晶片(W)作为被照射物进行支承的支承机构(11)；和在间隔规定距离的位置上具有焦点轴(P)并被设置成可以进行摇头动作的紫外线照射机构(13)。支承机构(11)被支承于多关节机械手(12)上，当紫外线照射机构(13)做摇头动作的时候，让晶片(W)相对地位移，以使粘合片(S)的粘合剂层面(SA)不偏离焦点轴(P)的位置。

公开(公告)号：CN101313400B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680043389.1

申请日：2006-10-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  小林贤治

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: 本发明涉及一种薄片粘贴装置(10)，其包括：薄片导出单元(12)，其将粘接片(S)导出到与半导体晶片(W)的表面面对的位置上；以及挤压辊(14)，其挤压粘接片(S)，将该粘接片(S)粘贴到晶片(W)上。薄片导出单元(12)包括：测定该薄片导出单元(12)和挤压辊(14)之间的粘接片(S)张力的张力测定机构(35)；以及具有维持粘贴角度(θ)的导出头(49)的粘贴角度维持机构(37)。在要粘贴粘接片(S)之前测定张力并进行调整之后，使导出头(49)与挤压辊(14)的移动量成比例地下降，以维持粘贴角度(θ)，使张力保持恒定。