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公开(公告)号：CN1246433A
公开(公告)日：2000-03-08
申请号：CN99117964.1
申请日：1999-08-18
IPC: B65G49/07
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/68 , H01L2221/6839 , Y10S414/137 , Y10S414/141 , Y10T156/1705 , Y10T156/1983
Abstract: 一种用来借助转移胶带将晶片粘附于环形框架的晶片转移装置包括:一能将晶片定位于一基准位置的定位机构;一转移胶带安装机构,它能将定位在基准位置的晶片设置在一转移胶带安装台上,并能将一转移胶带粘附于围绕晶片周缘设置的环形框架和晶片的背面上;以及一保护胶带剥离机构,它能将与环形框架成为一整体的晶片设置在一保护胶带剥离台上,拉动剥离带,就可以将保护胶带从晶片表面上剥离下来。本装置可以防止因搬送薄晶片而产生的碎裂现象。
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公开(公告)号：CN1189916C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN99117964.1
申请日：1999-08-18
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/68 , H01L2221/6839 , Y10S414/137 , Y10S414/141 , Y10T156/1705 , Y10T156/1983
Abstract: 一种用来借助转移胶带将晶片粘附于环形框架的晶片转移装置包括：一能将晶片定位于一基准位置的定位机构；一转移胶带安装机构，它能将定位在基准位置的晶片设置在一转移胶带安装台上，并能将一转移胶带粘附于围绕晶片周缘设置的环形框架和晶片的背面上；以及一保护胶带剥离机构，它能将与环形框架成为一整体的晶片设置在一保护胶带剥离台上，拉动剥离带，就可以将保护胶带从晶片表面上剥离下来。本装置可以防止因搬送薄晶片而产生的碎裂现象。
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公开(公告)号：CN102056658A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980122247.8
申请日：2009-05-22
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 小林贤治
IPC: B01J19/12 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/68707 , H01L21/67115 , H01L21/67132
Abstract: 一种光照射装置及光照射方法，其光照射装置(10)包括把在电路形成面上粘贴了具有紫外线硬化型粘合剂的粘合片(S)的半导体晶片(W)作为被照射物进行支承的支承机构(11)；和在间隔规定距离的位置上具有焦点轴(P)并被设置成可以进行摇头动作的紫外线照射机构(13)。支承机构(11)被支承于多关节机械手(12)上，当紫外线照射机构(13)做摇头动作的时候，让晶片(W)相对地位移，以使粘合片(S)的粘合剂层面(SA)不偏离焦点轴(P)的位置。
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公开(公告)号：CN101313400B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680043389.1
申请日：2006-10-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132
Abstract: 本发明涉及一种薄片粘贴装置(10)，其包括：薄片导出单元(12)，其将粘接片(S)导出到与半导体晶片(W)的表面面对的位置上；以及挤压辊(14)，其挤压粘接片(S)，将该粘接片(S)粘贴到晶片(W)上。薄片导出单元(12)包括：测定该薄片导出单元(12)和挤压辊(14)之间的粘接片(S)张力的张力测定机构(35)；以及具有维持粘贴角度(θ)的导出头(49)的粘贴角度维持机构(37)。在要粘贴粘接片(S)之前测定张力并进行调整之后，使导出头(49)与挤压辊(14)的移动量成比例地下降，以维持粘贴角度(θ)，使张力保持恒定。
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公开(公告)号：CN101213648A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680024440.4
申请日：2006-06-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 一种将粘接片(S)粘贴到半导体晶片(W)的上面时所使用的工作台(13)，该工作台(13)由外侧工作台(51)和内侧工作台(52)所构成。外侧工作台(51)和内侧工作台(52)，被设置成可分别通过单轴机器人(54、56)升降，同时，内侧工作台(52)被设置成在让外侧工作台(51)升降时，能够同时升降。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101213646A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680024322.3
申请日：2006-06-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/1343 , Y10T156/17 , Y10T156/1705
Abstract: 一种薄片粘贴装置，它包括：含有从剥离片(PS)将粘接片(S)剥离的剥离板(22)的薄片导引单元(12)；和将上述粘接片(S)按压粘贴到被支承在工作台(13)上的晶片(W)上的压辊(14)。上述剥离板(22)通过气缸(50)可以进退地被支撑着。该剥离板(22)根据晶片(W)的大小或者支承它的工作台的大小，可以进行前端初始位置的前后调整。
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公开(公告)号：CN1977371A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580021284.1
申请日：2005-06-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395 , H01L2224/274 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , Y10T156/1978
Abstract: 本发明的片材剥离装置(50)，在将在剥离片材(PS)上层积有热敏粘接性的粘接片材(S)的卷筒材料(LS)贴装在半导体晶片(W)上之后，沿半导体晶片的外周将卷筒材料切断，将位于半导体晶片上的剥离片材(PS)部分和位于半导体晶片周围的外周侧的卷筒材料部分(S1)剥离。该装置具有能够相对于支承晶片(W)的工作台(47)相对移动的辊子(135)，由该辊子将剥离带(ST)贴装到卷筒材料(LS)上，之后进行卷取并剥离，由此仅使粘接片材(S)残留在晶片(W)上。
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公开(公告)号：CN1947228A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580013436.3
申请日：2005-04-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L2221/68386 , H01L2221/68395
Abstract: 本发明的剥离装置(10)具有对粘贴有片(S)的晶片(W)进行支承的剥离用台(11)和配置在该剥离用台(11)上方的片剥离单元(12)，使该片剥离单元(12)和剥离用台(11)相对移动而可剥离片(S)，其中具有剥离用带(PT)的支承辊(20)、使剥离用带(PT)与片(S)的面粘接的第一及第二辊(30、31)、和剥离用带(PT)的卷绕辊(21)。以在形成于第二辊(31)与片(S)间的间隙(C)中弯折剥离用带(PT)地形成初期剥离角度(α1)的状态进行剥离，而后以对应于第二辊(31)的直径的后期剥离角度(α2)剥离片(S)。
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公开(公告)号：CN1145575C
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN00810787.4
申请日：2000-07-13
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B07C5/02 , B07C5/3422 , B07C5/36 , B23Q17/20 , B23Q17/24
Abstract: 用于检查六面体工件(1)各表面的工件检查装置(3)配备至少一个环状的传送带(400)，该带具有多个在其内形成、用于夹持工件的切口部分(400b)；和用于检查夹持在传送带切口部分的工件的露出表面的检查设备(301，303)。还提供了用于检查六面体工件(1)的各表面的一种检查方法，其包括如下步骤：把工件(1)插入环状的传送带(400)的切口部分(400b)；使传送带(400)运动来传送工件(1)；并检查夹持在传送带(400)的切口部分(400b)中的工件(1)的露出表面(1e，1f)，其特征在于，该传送带(400)布置成使其一个平整表面(400c)大体上垂直设置，该切口部分(400b)在该传送带(400)的上端(400d)形成。
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