一种轧机用功率半导体器件冷却装置

    公开(公告)号:CN112888241A

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN202011524929.6

    申请日:2020-12-22

    Abstract: 本发明涉及轧机技术领域,且公开了一种轧机用功率半导体器件冷却装置,包括若干风扇,所述风扇固定连接在安装盒体内壁的顶部,所述底座顶部设有半导体器件,所述安装盒体内壁上连接有滑轨,所述安装板的一侧上转动连接有支撑框架,所述支撑框架上连接有若干喷头,所述安装板侧壁对称连接有两个U型座,所述支撑框架的两端通过转轴转动连接在对应位置处的U型座内,所述转轴的一端同轴连接有伺服电机,所述底座另一侧上设有水箱,所述水箱顶部连接有第二水泵,所述第二水泵通过第一水管和若干喷头相连接;本发明设置转动的喷头可将水分对半导体器件进行充分的喷洒,且在风扇的共同作用下,提高了冷却的效率。

    一种轧机用大功率变流器电路排线装置

    公开(公告)号:CN112737465B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202011527087.X

    申请日:2020-12-22

    Abstract: 本发明涉及变流器安装设备技术领域,且公开了一种轧机用大功率变流器电路排线装置,包括安装板,所述安装板的顶部栓接有第一卡位块,所述第一卡位块的顶部通过铰接件铰接有第二卡位块,所述第一卡位块和第二卡位块相对的一侧均开设有卡位槽;本发明通过卡接的方式,避免了现在的固定方式拆卸起来较为浪费时间,使工作人员拆卸起来较为轻松,提高工作人员对线路检修和维护的效率,同时通过铜管的设置,只需要将两根线路通过接线管插入到铜管内部,在使用螺栓带动绝缘卡块对线路进行卡紧,这样便可以达到接线的要求,避免了原有的方式需要工作人员反复缠绕绝缘胶布,进而降低了工作人员的工作劳累度。

    一种轧机用功率半导体器件保护装置

    公开(公告)号:CN112918855A

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN202011527071.9

    申请日:2020-12-22

    Abstract: 本发明涉及半导体器件技术领域,且公开了一种轧机用功率半导体器件保护装置,包括箱体,所述箱体内壁的两侧均栓接有条形块,两个所述条形块之间滑动连接有移动杆,所述条形块内壁的背面卡接有复位弹簧;本发明通过活动杆、第一支撑板、第一弹簧、摆动杆、伸缩杆、第二支撑板、夹板、风扇框、电风扇和通气孔的设置,解决了传统保护装置,不具备对器件起到有效的固定,在运输途中易导致器件随意滚动,发生碰撞从而对器件造成损坏,长时间积累灰尘也会影响器件的使用,同时由于损耗功率使其发热较多,不宜长期工作在较高温度下的问题,具备安装牢固和降温的优点,该装置起到一定程度的防尘效果。

    基于虚拟电流的VSG预同步控制方法及其并网方法

    公开(公告)号:CN114336770B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202210022883.0

    申请日:2022-01-10

    Abstract: 本发明公开了一种基于虚拟电流的VSG预同步控制方法,包括获取VSG和HDG‑MG的输出端实时电压值;构建连接VSG和HDG‑MG的虚拟电阻并设定阻抗计算得到VSG和HDG‑MG之间的虚拟电流值;变换虚拟电流值得到d轴电流和q轴电流;计算得到的VSG预同步幅值控制量和VSG预同步相位控制量,完成基于虚拟电流的VSG预同步控制。本发明还公开了一种包括所述基于虚拟电流的VSG预同步控制方法的并网方法。本发明通过创新的控制环路设计,不仅实现了VSG预同步控制和对应的VSG并网,而且本发明方法能够保证系统频率变化平稳,改善预同步过程中VSG的频率稳定性,可靠性更高,实用性更好。

    基于虚拟电流的VSG预同步控制方法及其并网方法

    公开(公告)号:CN114336770A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202210022883.0

    申请日:2022-01-10

    Abstract: 本发明公开了一种基于虚拟电流的VSG预同步控制方法,包括获取VSG和HDG‑MG的输出端实时电压值;构建连接VSG和HDG‑MG的虚拟电阻并设定阻抗计算得到VSG和HDG‑MG之间的虚拟电流值;变换虚拟电流值得到d轴电流和q轴电流;计算得到的VSG预同步幅值控制量和VSG预同步相位控制量,完成基于虚拟电流的VSG预同步控制。本发明还公开了一种包括所述基于虚拟电流的VSG预同步控制方法的并网方法。本发明通过创新的控制环路设计,不仅实现了VSG预同步控制和对应的VSG并网,而且本发明方法能够保证系统频率变化平稳,改善预同步过程中VSG的频率稳定性,可靠性更高,实用性更好。

    一种轧机用功率半导体器件封装结构

    公开(公告)号:CN112802804A

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN202011524943.6

    申请日:2020-12-22

    Abstract: 本发明涉及封装技术领域,且公开了一种轧机用功率半导体器件封装结构,包括基板,所述基板的内部设有芯片,所述芯片连接在散热座的顶部,所述芯片通过键合线和引脚进行连接,所述基板顶部通过定位装置连接有散热顶盖,所述定位装置包括若干定位柱,所述基板顶部对应位置处设有若干定位槽,所述定位柱可放置在对应位置处的定位槽内,所述定位柱侧壁上对称设有两个放置槽,所述放置槽内底部通过转轴转动连接有连接板,且所述连接板的一侧通过复位弹簧和放置槽内壁进行连接,所述定位槽内壁上对称设有两个限位槽;本发明可对散热顶盖进行稳定的安装,同时可提高了整体的散热性,对芯片起到了保护的作用。

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