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公开(公告)号：CN112802804A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011524943.6
申请日：2020-12-22
Applicant: 湖南工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/32
Abstract: 本发明涉及封装技术领域，且公开了一种轧机用功率半导体器件封装结构，包括基板，所述基板的内部设有芯片，所述芯片连接在散热座的顶部，所述芯片通过键合线和引脚进行连接，所述基板顶部通过定位装置连接有散热顶盖，所述定位装置包括若干定位柱，所述基板顶部对应位置处设有若干定位槽，所述定位柱可放置在对应位置处的定位槽内，所述定位柱侧壁上对称设有两个放置槽，所述放置槽内底部通过转轴转动连接有连接板，且所述连接板的一侧通过复位弹簧和放置槽内壁进行连接，所述定位槽内壁上对称设有两个限位槽；本发明可对散热顶盖进行稳定的安装，同时可提高了整体的散热性，对芯片起到了保护的作用。
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公开(公告)号：CN114665688A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202011524915.4
申请日：2020-12-22
Applicant: 湖南工业大学
Abstract: 本发明涉及变流器设备技术领域，且公开了一种轧机大功率变流器用功率器件水冷管路，包括底板，所述底板的顶部通过固定件栓接有水泵，所述水泵的两个端口分别栓接有进水管和排水管，所述底板的顶部设置有水箱，所述进水管的另一端与水箱的底部连通，所述进水管的表面安装有第一阀门；本发明通过将第二连接管与变流器连接，再通过固定螺栓将第二连接管与第一连接管连接，能够单独对连接管进行拆卸，降低了维修的成本，提高了实用性，同时通过转动第一阀门带动进水管进行限流，进水管在限流后转动第二阀门，第二阀门在转动直接将水从出水管内排出，能够方便对管路内的水进行更换，提高了工作人员的工作效率。
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公开(公告)号：CN112888232A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202011524938.5
申请日：2020-12-22
Applicant: 湖南工业大学
IPC: H05K7/12
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种轧机用功率半导体器件的压紧改进装置，包括横杆，所述横杆的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有若干个滑块，所述滑块的内部栓接有螺纹套，所述螺纹套的内部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的底部设置有底座，所述横杆的两侧均栓接有支杆，所述滑块的正面螺纹连接有固定螺栓，所述滑块的正面开设有与固定螺栓相适配的螺纹孔；本发明通过功率半导体器件的宽度调整滑块之间的距离，可以拉动固定螺栓带动滑块在滑槽的内部进行滑动，滑动至合适的距离后，可以拧动固定螺栓即可对滑块进行限位固定，且能够根据功率半导体器件大小进行调节，从而提高了该装置的实用性。
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公开(公告)号：CN112888241A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202011524929.6
申请日：2020-12-22
Applicant: 湖南工业大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及轧机技术领域，且公开了一种轧机用功率半导体器件冷却装置，包括若干风扇，所述风扇固定连接在安装盒体内壁的顶部，所述底座顶部设有半导体器件，所述安装盒体内壁上连接有滑轨，所述安装板的一侧上转动连接有支撑框架，所述支撑框架上连接有若干喷头，所述安装板侧壁对称连接有两个U型座，所述支撑框架的两端通过转轴转动连接在对应位置处的U型座内，所述转轴的一端同轴连接有伺服电机，所述底座另一侧上设有水箱，所述水箱顶部连接有第二水泵，所述第二水泵通过第一水管和若干喷头相连接；本发明设置转动的喷头可将水分对半导体器件进行充分的喷洒，且在风扇的共同作用下，提高了冷却的效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112737465B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202011527087.X
申请日：2020-12-22
Applicant: 湖南工业大学
Abstract: 本发明涉及变流器安装设备技术领域，且公开了一种轧机用大功率变流器电路排线装置，包括安装板，所述安装板的顶部栓接有第一卡位块，所述第一卡位块的顶部通过铰接件铰接有第二卡位块，所述第一卡位块和第二卡位块相对的一侧均开设有卡位槽；本发明通过卡接的方式，避免了现在的固定方式拆卸起来较为浪费时间，使工作人员拆卸起来较为轻松，提高工作人员对线路检修和维护的效率，同时通过铜管的设置，只需要将两根线路通过接线管插入到铜管内部，在使用螺栓带动绝缘卡块对线路进行卡紧，这样便可以达到接线的要求，避免了原有的方式需要工作人员反复缠绕绝缘胶布，进而降低了工作人员的工作劳累度。
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公开(公告)号：CN112918855A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202011527071.9
申请日：2020-12-22
Applicant: 湖南工业大学
Abstract: 本发明涉及半导体器件技术领域，且公开了一种轧机用功率半导体器件保护装置，包括箱体，所述箱体内壁的两侧均栓接有条形块，两个所述条形块之间滑动连接有移动杆，所述条形块内壁的背面卡接有复位弹簧；本发明通过活动杆、第一支撑板、第一弹簧、摆动杆、伸缩杆、第二支撑板、夹板、风扇框、电风扇和通气孔的设置，解决了传统保护装置，不具备对器件起到有效的固定，在运输途中易导致器件随意滚动，发生碰撞从而对器件造成损坏，长时间积累灰尘也会影响器件的使用，同时由于损耗功率使其发热较多，不宜长期工作在较高温度下的问题，具备安装牢固和降温的优点，该装置起到一定程度的防尘效果。
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公开(公告)号：CN112865488A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202011524934.7
申请日：2020-12-22
Applicant: 湖南工业大学
Abstract: 本发明涉及轧机用器械技术领域，且公开了一种轧机用大功率变流器散热装置，包括外框，所述外框的顶部栓接有水箱，所述水箱的一侧连通有泵机；本发明通过设置限位盒、固定杆、滑杆、复位弹簧、限位卡块、滤板和卡槽，解决了目前市场上的轧机用大功率变流器散热装置无法对散热装置上的滤网进行更换，容易造成滤网堵塞，导致散热装置发生损坏，大大增加了生产成本，影响生产效率的问题，该轧机用大功率变流器散热装置，具备方便更换滤网的优点，能够方便将滤网进行更换，大大提高了散热效果，避免出现装置损坏的情况，延长了使用寿命，值得推广使用。
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公开(公告)号：CN112802805A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011524961.4
申请日：2020-12-22
Applicant: 湖南工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/467
Abstract: 本发明涉及电子器件技术领域，且公开了一种轧机用带温度检测的功率半导体器件，包括底板，所述底板的顶部栓接有半导体，所述底板的顶部设置有盖体，所述盖体的顶部设置有散热板，所述散热板的顶部栓接有若干个散热片，所述盖体的正面栓接有框体，所述框体的内部设置有微型马达，所述微型马达的输出端套接有扇叶，所述微型马达的表面栓接有若干个支撑杆，所述支撑杆的另一端与框体栓接；本发明通过将热量会传导盖体的表面，然后热量会通过散热板的配合传导至散热片的表面，随后散热片表面的热量通过空气进行散热，且能够有效对该装置进行散热，避免了该装置因温度过高引发故障，从而提高了该装置的实用性。
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公开(公告)号：CN112737465A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011527087.X
申请日：2020-12-22
Applicant: 湖南工业大学
Abstract: 本发明涉及变流器安装设备技术领域，且公开了一种轧机用大功率变流器电路排线装置，包括安装板，所述安装板的顶部栓接有第一卡位块，所述第一卡位块的顶部通过铰接件铰接有第二卡位块，所述第一卡位块和第二卡位块相对的一侧均开设有卡位槽；本发明通过卡接的方式，避免了现在的固定方式拆卸起来较为浪费时间，使工作人员拆卸起来较为轻松，提高工作人员对线路检修和维护的效率，同时通过铜管的设置，只需要将两根线路通过接线管插入到铜管内部，在使用螺栓带动绝缘卡块对线路进行卡紧，这样便可以达到接线的要求，避免了原有的方式需要工作人员反复缠绕绝缘胶布，进而降低了工作人员的工作劳累度。
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