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公开(公告)号：CN118402378A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202310184383.1
申请日：2023-02-20
IPC: A01D43/063 , A01D67/00
Abstract: 本发明公开了一种三角履带收割机，属于小麦种植收割技术领域。无法通过外接吸料设备的麦穗杆向下滑动至入料壳的内腔，再由设置的引流板将无法通过的麦穗杆滑动到收割后的土地上，用做于次年施肥或集中收集，通过的单向分筛网的杂质向内进入通透腔的内腔后向下进入车板内，从而使装置能够对收割后的秸秆和麦穗中的杂质进行分筛处理，当杂质通过贯穿腔进入串联箱的内腔后，增加串联箱内的整体水位，清水与杂质的混合物通过联动管向另一端进入串联块的内腔后，进入串联腔的内腔与干燥的秸秆同时由入料壳为路径滑动至收割后的土地上，在外运行带移动的过程中能够对土壤进行翻土，将下层土壤与上层土壤的位置互换，提高下次耕种的种植效率。
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公开(公告)号：CN119567032A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411890113.3
申请日：2024-12-20
Applicant: 浙江工业大学
IPC: B24B13/00 , B24B13/005 , B24B57/02
Abstract: 本发明公开了一种非球面透镜力流变抛光设备及抛光方法，涉及非球面透镜技术领域，包括抛光底盒，所述抛光底盒的底部设置有X轴驱动盒，所述抛光底盒的后侧设置有抛光液循环机构，所述抛光底盒的上方设置有透镜夹持驱动机构，所述抛光底盒的内壁底部固定安装有流道嵌入板，所述流道嵌入板的顶部开设有若干个前后贯通的抛光液约束流道，所述抛光底盒的后侧开设有若干个贯通其内腔的出液口，若干个所述出液口与若干个抛光液约束流道前后贯通。本发明通过若干个抛光液约束流道、X轴驱动盒之间的相互配合，从而可实现多工位同步抛光处理，提高单次对透镜抛光的数量，从而提高抛光效率，此外，本发明还提供了非球面透镜力流变抛光方法。
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公开(公告)号：CN115861204A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211484310.6
申请日：2022-11-24
Applicant: 浙江工业大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/10 , G06V10/774 , G06V10/82 , G06V10/80 , G06V10/764 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G01N21/88
Abstract: 本发明属于计算机视觉的目标检测领域，具体设计一种基于改进YOLOV5模型的智能手机表面缺陷检测方法。该方法包括：智能手机表面缺陷图像实时采集；采集图像的分割；图像增强和标注，手机面板的数据集制作；构建改进YOLOV5模型；对改进的YOLOV5模型进行训练；使用训练好的YOLOV5模型对智能手机面板表面进行检测。所述YOLOV5模型：Backbone中引入注意力模块；Neck中增加特征图的跨尺度和跨层融合；Head中加入可变形卷积；同时使用Varifocalloss交叉熵函数；在锚框筛选阶段，在锚框集合中，通过框强邻抑制和弱邻强化，提升锚框去重的效率和置信度；最后对改进YOLOV5模型的结构进行轻量化压缩。改进的YOLOV5模型检测智能手机表面缺陷，较原始的YOLOV5模型有着更好准确度和实时性能。
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公开(公告)号：CN102114611B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201010598537.4
申请日：2010-12-21
Applicant: 浙江工业大学
IPC: B24B51/00
Abstract: 基于半固着磨具双面抛光机控制系统，包括传动系统部分、控制系统部分，所述传动系统部分包括驱动上半固着磨粒抛光盘升降的步进电机和驱动上下半固着磨粒抛光盘及内外齿圈旋转的直流无刷电机，所述控制系统部分包括控制主板，所述控制主板包括速度检测单元和压力位置检测单元，所述速度检测单元与步进电机及直流无刷电机相连，所述压力位置检测单元与半固着磨粒抛光盘相连。本发明的有益效果：加工余量去除的一致性，保证获得良好的表面质量和精度，步进电机实现上抛光盘的精确控制，实现平稳、高精度、高效率的抛光加工；采用自动控制设备操作的模式，以排除人为因素对加工质量的影响，保证高精度、稳定一致的加工质量。
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公开(公告)号：CN119748311A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411732314.0
申请日：2024-11-29
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 本发明属于机械加工领域，公开了一种高硬脆材料抛光过程的终点检测方法及系统，包括：步骤1，构建化学机械抛光的数学模型；步骤2，搭建测试平台进行力和力矩信号采集；步骤3，进行边缘计算平台的电路设计；步骤4，进行参数控制实验；步骤5，进行上位机系统的开发；步骤6，最终得到基于力和力矩信号的高硬脆材料加工状态预测模型的训练集；步骤7，对加工状态预测模型进行训练；步骤8，使用训练好的加工状态预测模型进行终点检测。本发明利用抛光扭矩对抛光状态进行在线实时检测，并进行状态反馈的方法，可提升抛光加工效率，提高抛光质量及抛光成品率，降低成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116197818A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211638338.0
申请日：2022-12-19
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 本发明属于超精密机械加工领域，具体涉及一种基于声发射信号的高硬脆材料抛光状态检测方法，包括：构建预测模型、数据采集、信号处理与分析、特征提取、加工状态检测等步骤。本发明采用了利用声发射信号在线实时的对加工状态进行检测，并给予加工反馈的方法，可使得高硬脆材料抛光加工效率提高，成品率提高，节约成本。
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公开(公告)号：CN119623291A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411769322.2
申请日：2024-12-04
Applicant: 浙江工业大学
IPC: G06F30/27 , G06N3/0455 , G06N3/09 , G06N3/084 , G06F18/213 , G06F18/214 , G06F18/25 , G06F18/27
Abstract: 本发明提供了一种基于多源数据融合的微球研抛过程中压力参数优化方法，具体包括以下步骤：步骤一，先通过多个传感器采集微球研磨抛光过程中的振动信号以及非振动信号；再对采集到的振动信号进行处理，提取出主要特征；然后，将提取出的振动信号特征与非振动信号进行整合，确保数据维度一致；步骤二，将整合后的数据输入到DAE‑MMR预测模型中，预测出当前加工状态下的最优压力值；所述预测模型基于自动编码器和BP神经网络构建，并通过多个传感器采集到的多源数据的历史数据训练得到；步骤三，将预测的压力值输入控制系统中，由控制系统对研磨抛光过程中的压力进行调节，实现对压力参数的精准优化；从而可以提高微球的加工精度和加工效率。
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公开(公告)号：CN115741290A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211431521.3
申请日：2022-11-15
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 本发明公开一种碳化硅晶圆抛光表面压力监测装置及方法，包括抛光盘、抛光垫、压力传感器以及无线采集装置，抛光盘和抛光垫相互抵接配合，压力传感器设置在抛光盘的表面，无线采集装置设置在抛光盘的内腔中，并与压力传感器信号连接。本发明通过多点分布压力传感器对碳化硅晶圆抛光过程中晶圆表面受到的压力进行在线监测并通过物联网系统实时显示。因此，使得操作者可以根据测得的抛光状态采取合适的操作，提供加工效率和质量。
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