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公开(公告)号:CN102114611A
公开(公告)日:2011-07-06
申请号:CN201010598537.4
申请日:2010-12-21
Applicant: 浙江工业大学
IPC: B24B51/00
Abstract: 基于半固着磨具双面抛光机控制系统,包括传动系统部分、控制系统部分,所述传动系统部分包括驱动上半固着磨粒抛光盘升降的步进电机和驱动上下半固着磨粒抛光盘及内外齿圈旋转的直流无刷电机,所述控制系统部分包括控制主板,所述控制主板包括速度检测单元和压力位置检测单元,所述速度检测单元与步进电机及直流无刷电机相连,所述压力位置检测单元与半固着磨粒抛光盘相连。本发明的有益效果:加工余量去除的一致性,保证获得良好的表面质量和精度,步进电机实现上抛光盘的精确控制,实现平稳、高精度、高效率的抛光加工;采用自动控制设备操作的模式,以排除人为因素对加工质量的影响,保证高精度、稳定一致的加工质量。
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公开(公告)号:CN102114611B
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201010598537.4
申请日:2010-12-21
Applicant: 浙江工业大学
IPC: B24B51/00
Abstract: 基于半固着磨具双面抛光机控制系统,包括传动系统部分、控制系统部分,所述传动系统部分包括驱动上半固着磨粒抛光盘升降的步进电机和驱动上下半固着磨粒抛光盘及内外齿圈旋转的直流无刷电机,所述控制系统部分包括控制主板,所述控制主板包括速度检测单元和压力位置检测单元,所述速度检测单元与步进电机及直流无刷电机相连,所述压力位置检测单元与半固着磨粒抛光盘相连。本发明的有益效果:加工余量去除的一致性,保证获得良好的表面质量和精度,步进电机实现上抛光盘的精确控制,实现平稳、高精度、高效率的抛光加工;采用自动控制设备操作的模式,以排除人为因素对加工质量的影响,保证高精度、稳定一致的加工质量。
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公开(公告)号:CN201950574U
公开(公告)日:2011-08-31
申请号:CN201020671705.3
申请日:2010-12-21
Applicant: 浙江工业大学
IPC: B24B51/00
Abstract: 基于半固着磨具双面抛光机控制系统,包括传动系统部分、控制系统部分,所述传动系统部分包括驱动上半固着磨粒抛光盘升降的步进电机和驱动上下半固着磨粒抛光盘及内外齿圈旋转的直流无刷电机,所述控制系统部分包括控制主板,所述控制主板包括速度检测单元和压力位置检测单元,所述速度检测单元与步进电机及直流无刷电机相连,所述压力位置检测单元与半固着磨粒抛光盘相连。本实用新型的有益效果:加工余量去除的一致性,保证获得良好的表面质量和精度,步进电机实现上抛光盘的精确控制,实现平稳、高精度、高效率的抛光加工;采用自动控制设备操作的模式,以排除人为因素对加工质量的影响,保证高精度、稳定一致的加工质量。
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