公开(公告)号：CN119623291A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411769322.2

申请日：2024-12-04

Applicant: 浙江工业大学

Inventor： 赵文宏 ,  颜晨欢 ,  王金虎 ,  袁巨龙 ,  吕冰海 ,  刘文 ,  夏宇栋 ,  吴赫杰 ,  徐凡 ,  孔吉卫

IPC: G06F30/27 ,  G06N3/0455 ,  G06N3/09 ,  G06N3/084 ,  G06F18/213 ,  G06F18/214 ,  G06F18/25 ,  G06F18/27

Abstract: 本发明提供了一种基于多源数据融合的微球研抛过程中压力参数优化方法，具体包括以下步骤：步骤一，先通过多个传感器采集微球研磨抛光过程中的振动信号以及非振动信号；再对采集到的振动信号进行处理，提取出主要特征；然后，将提取出的振动信号特征与非振动信号进行整合，确保数据维度一致；步骤二，将整合后的数据输入到DAE‑MMR预测模型中，预测出当前加工状态下的最优压力值；所述预测模型基于自动编码器和BP神经网络构建，并通过多个传感器采集到的多源数据的历史数据训练得到；步骤三，将预测的压力值输入控制系统中，由控制系统对研磨抛光过程中的压力进行调节，实现对压力参数的精准优化；从而可以提高微球的加工精度和加工效率。

公开(公告)号：CN119952603A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510179843.0

申请日：2025-02-19

Applicant: 浙江工业大学

Inventor： 王金虎 ,  吴赫杰 ,  丁银璐 ,  袁巨龙 ,  吕冰海 ,  刘文 ,  徐凡 ,  夏宇栋

IPC: B24B37/025 ,  B24B37/11 ,  B24B37/34 ,  B24B1/00

Abstract: 本发明公开了微球四轴研磨装置及其研磨方法，本发明的研磨装置包括床身组件；所述床身组件上设有四轴研抛组件和上下料装置；所述四轴研抛组件包括四个在三维空间中呈相互对称布置的研抛主轴模块，四个研抛主轴模块的轴线汇交于一点；所述上下料装置能够在研磨前将微球工件输送至加工位置，研磨后取下微球工件。本发明的微球四轴研磨装置采用特定的结构设计，利用电主轴驱动研具，且电主轴和研具通过弹性随动装置连接，工作时，研具可以发生微量偏转，从而与微球工件的球面始终保持贴合，有效提高加工精度。本发明还提供了微球四轴研磨方法，本发明的方法通过控制研具按照设定的时序切换旋转方向，对微球工件进行研磨，有利于提高研磨的均匀性。