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公开(公告)号：CN103152683A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310121811.2
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置罩设有MEMS芯片，位于所述MEMS芯片进声腔内的所述线路板上设有支撑件，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸；所述支撑件上设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板，所述隔离板位于所述MEMS芯片进声腔内。本发明解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片容易损坏，使用寿命短等技术问题。本发明具有使用寿命长、灵敏度高，声学性能好等优点。
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公开(公告)号：CN105493519A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480037351.8
申请日：2014-08-27
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/00
CPC classification number: H04R1/083 , H04R1/023 , H04R3/007 , H04R19/005 , H04R19/016 , H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: 本公开提供了一种MEMS器件，包括：印刷电路板；盖子，附接至印刷电路板从而形成壳体；形成在所述壳体中的至少一个声孔；位于所述壳体内部的具有振膜的声电转换芯片；以及，至少一个快门结构，位于所述壳体内部，每个快门结构可围绕相对应的声孔安装到壳体上。每个快门结构包括：衬底，具有形成在其中的至少一个通风孔；可移动部件，具有形成在其中的至少一个空气间隙和可移动部分。可移动部件连接在衬底和壳体之间；其中，所述可移动部分在常规压力下保持在打开位置使得从声孔经过所述可移动部件的至少一个空气间隙到所述衬底的至少一个通风孔的空气流路径被打开，在高外部压力下移动到第一关闭位置以阻塞所述衬底的至少一个通风孔并因而关闭空气流路径。
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公开(公告)号：CN103347808B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201180007059.8
申请日：2011-12-29
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
CPC classification number: H04R1/02 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , H01L2924/1461 , H04R1/086 , H04R7/04 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R2201/02 , H04R2207/00
Abstract: 一种硅基MEMS麦克风包括硅基底（100）和支撑在该硅基底上的声学传感部（11），其中，在所述基底中形成有网络结构背孔（140），并且该网络结构背孔与所述声学传感部对齐；所述网络结构背孔包括多个网梁（141），该多个网梁彼此互联并且支撑在所述网络结构背孔的侧壁（142）上；所述多个网梁和所述侧壁界定了多个网孔（143），该多个网孔都具有锥形形状并且在所述硅基底的上部在所述声学传感部的附近汇合成一个孔。网状结构背孔有助于使例如抛掷试验中所产生的空气压力脉冲流线型化，从而减小对麦克风的声学传感部的冲击，并且也可以用作保护性过滤器以防止诸如颗粒等外部物质进入麦克风。
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公开(公告)号：CN103152683B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310121811.2
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置罩设有MEMS芯片，位于所述MEMS芯片进声腔内的所述线路板上设有支撑件，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸；所述支撑件上设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板，所述隔离板位于所述MEMS芯片进声腔内。本发明解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片容易损坏，使用寿命短等技术问题。本发明具有使用寿命长、灵敏度高，声学性能好等优点。
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公开(公告)号：CN102726065A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201080062318.2
申请日：2010-12-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/00
CPC classification number: B81B3/0018 , B81B2201/0257 , B81B2207/015 , B81C1/00158 , B81C1/00246 , H04R1/021 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明涉及一种MEMS麦克风及其制造方法，所述MEMS麦克风包括：包含声学传感元件以及一个或多个调节CMOS集成电路的单片硅芯片；具有声腔的硅基载体芯片；用于在其上表面安装单片芯片和硅基载体芯片的组件的基底；附着并电连接到基底上以容纳单片芯片和硅基载体芯片的组件的导电盖子；以及形成在导电盖子上或基底上以使外部声波抵达所述声学传感元件的声孔，其中，所述单片硅芯片、所述硅基载体芯片和所述声孔设置为使外部声波从所述声学传感元件的振膜的一侧来振动该振膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105518877A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201580001244.4
申请日：2015-08-18
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L27/15 , H01L33/0095 , H01L33/405 , H01L2924/12042 , H01L33/0079 , H01L27/156 , H01L33/0075
Abstract: 本发明公开了一种微发光二极管的预排除方法、制造方法、装置和电子设备。该用于预排除缺陷微发光二极管的方法包括：获得激光透明的衬底上的缺陷微发光二极管的缺陷图案；以及按照缺陷图案，从激光透明的衬底侧用激光照射激光透明的衬底，以从激光透明的衬底剥离缺陷微发光二极管。
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公开(公告)号：CN105517948A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201580001168.7
申请日：2015-04-01
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: B81C99/00
CPC classification number: B81C1/00896 , B81C1/00357 , B81C2201/0194 , B81C2203/01 , B81C2203/0127 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/11312 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/81005 , H01L2224/97 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , B81C99/008
Abstract: 本发明公开了一种MEMS转移方法、制造方法、器件及设备。该用于MEMS转移的方法包括：在激光透明的承载体的第一表面上沉积激光吸收层；在激光吸收层上形成MEMS结构；将MEMS结构附着到接收体上；以及从承载体侧执行激光剥离，以去除承载体。通过本发明，可以通过简单、低成本的方式实现高品质MEMS结构的转移。
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公开(公告)号：CN105493520A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480003820.4
申请日：2014-08-26
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种完全晶片级封装的MEMS麦克风的制造方法以及其所制造的麦克风，所述方法包括：分别制造第一封装晶片、MEMS麦克风晶片以及第二封装晶片；对所述三个晶片进行晶片到晶片键合，以形成多个完全晶片级封装的MEMS麦克风单元；对所述完全晶片级封装的MEMS麦克风单元进行切割，以形成多个完全晶片级封装的MEMS麦克风，该MEMS麦克风完全在晶片级进行封装并且在晶片切割后不需要任何进一步处理。所述方法可以提高所述封装的MEMS麦克风的成本效益、性能一致性、可制造性、质量、缩放能力。
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公开(公告)号：CN105359553A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480037706.3
申请日：2014-06-27
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 王喆
CPC classification number: H04R19/04 , B81B3/001 , B81B3/0051 , B81B3/0072 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2203/04 , B81B2207/015 , B81C2203/0714 , H04R19/005 , H04R2201/003
Abstract: 本发明涉及一种具有悬挂式振膜的硅麦克风以及具有该硅麦克风的系统，所述麦克风包括：硅基底，在所述硅基底中设置有背孔；柔性振膜，设置在所述硅基底的背孔的上方并且与所述硅基底分离；穿孔背板，设置在所述振膜的上方，在所述穿孔背板与所述振膜之间夹有空气间隙；以及精确限定的支撑机构，设置在所述振膜与所述背板之间，所述支撑机构的一端固定在所述振膜的边缘上并且其另一端固定在所述背板上，其中所述振膜和所述背板用于形成可变电容器的电极板。所述具有悬挂式振膜的麦克风可以提高性能的可重复性和可再现性并且可以减少由所述基底引起的振膜应力。
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公开(公告)号：CN103200509B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201310121521.8
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置设有MEMS芯片，所述线路板与所述MEMS芯片之间设有支撑件，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸；所述支撑件上还设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板；所述支撑件与所述线路板之间设有气流缓冲腔。本发明解决了现有技术中MEMS芯片容易损坏等技术问题。本发明具有使用寿命长、灵敏度高，高频曲线可调性好，声学性能好等优点。
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