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公开(公告)号：CN101426166A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810160016.3
申请日：2008-11-07
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , H04R19/005
Abstract: 本发明公开了硅麦克风，包括外壳、线路板、第一声音通道，所述第一声音通道包括设置在所述线路板上的第一声孔，固定在所述线路板内侧且覆盖所述第一声孔的片体，所述片体上设置有第二声孔，所述第一声孔和所述第二声孔相互错开设置，所述第一声孔和所述第二声孔之间设有连通二者的声音中间通道，所述片体对应于所述第二声孔的位置安装有硅麦克风芯片。这种技术利用一个片体和线路板共同形成水平通道，来达到环境保护的目的，可以避免应用过多层数的线路板基材，制造成本降低。
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公开(公告)号：CN101478710A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200910013946.0
申请日：2009-01-17
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种硅电容传声器，包括线路板基板和带有第一声孔的外壳形成的硅电容传声器的保护结构，所述保护结构内部的线路板基板表面上安装有盖子，所述线路板基板表面和所述盖子的边缘密闭结合，所述盖子上设置有第二声孔，MEMS声学芯片安装在所述盖子上并覆盖所述第二声孔，所述盖子还包括有凸起的垂直通道，所述垂直通道的上端设置有第三声孔，所述第三声孔和第一声孔之间通过环形的第一密封圈连通，所述线路板基板表面和所述盖子之间设有水平声音通道，所述水平声音通道连通所述垂直通道和所述第二声孔；本发明结构简单、制作成本低廉、声孔位置设计较为便利。
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公开(公告)号：CN102572036B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201010610147.4
申请日：2010-12-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04M1/03
Abstract: 本发明提供了一种电子产品，包括外壳和设置于所述外壳内的由至少两个声音传感器单元构成的声音传感器阵列，所述外壳上设置有与所述声音传感器单元一一对应的声孔，其中，声音传感器单元的中心间距小于所述外壳上对应的声孔的间距，并且所述声音传感器单元通过相对扩散延伸的声音通道分别连通所述外壳上对应的声孔。根据本发明的，可以使多个声音传感器单元可以相邻设置，而又不增加产品内部尺寸，通过相对扩散延伸的声音通道将多个声音传感器接收外界信号的声孔位置扩展，从而实现声音传感器需要的声孔间距。
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公开(公告)号：CN101478710B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200910013946.0
申请日：2009-01-17
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种硅电容传声器，包括线路板基板和带有第一声孔的外壳形成的硅电容传声器的保护结构，所述保护结构内部的线路板基板表面上安装有盖子，所述线路板基板表面和所述盖子的边缘密闭结合，所述盖子上设置有第二声孔，MEMS声学芯片安装在所述盖子上并覆盖所述第二声孔，所述盖子还包括有凸起的垂直通道，所述垂直通道的上端设置有第三声孔，所述第三声孔和第一声孔之间通过环形的第一密封圈连通，所述线路板基板表面和所述盖子之间设有水平声音通道，所述水平声音通道连通所述垂直通道和所述第二声孔；本发明结构简单、制作成本低廉、声孔位置设计较为便利。
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公开(公告)号：CN102726065B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201080062318.2
申请日：2010-12-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/00
CPC classification number: B81B3/0018 , B81B2201/0257 , B81B2207/015 , B81C1/00158 , B81C1/00246 , H04R1/021 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明涉及一种MEMS麦克风及其制造方法，所述MEMS麦克风包括：包含声学传感元件以及一个或多个调节CMOS集成电路的单片硅芯片；具有声腔的硅基载体芯片；用于在其上表面安装单片芯片和硅基载体芯片的组件的基底；附着并电连接到基底上以容纳单片芯片和硅基载体芯片的组件的导电盖子；以及形成在导电盖子上或基底上以使外部声波抵达所述声学传感元件的声孔，其中，所述单片硅芯片、所述硅基载体芯片和所述声孔设置为使外部声波从所述声学传感元件的振膜的一侧来振动该振膜。
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公开(公告)号：CN102595293A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110004695.7
申请日：2011-01-11
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种MEMS麦克风及其封装方法，MEMS麦克风包括组成MEMS麦克风框架结构的线路板基板、中部镂空的线路板框架和盖子，以及设置于MEMS麦克风框架结构内部的MEMS声学芯片和ASIC芯片，其中，线路板基板和盖子分别固定安装于所述线路板框架的上下两个表面上；MEMS声学芯片和ASIC芯片分别设置于线路板基板和所述盖子上，设置于盖子上的芯片通过金属线与所述线路板框架电连接。利用本发明，MEMS麦克风的MEMS声学芯片和ASIC芯片安装位置得到灵活调整，可以满足不同的设计需要，并且这种结构的MEMS麦克风制造成本低廉，结构可靠性良好。
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公开(公告)号：CN101394687A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810158278.6
申请日：2008-10-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种硅电容麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳和所述线路板构成硅电容麦克风的保护结构，所述保护结构上设有连通MEMS声电转换芯片外部空间的声孔，所述保护结构内部的线路板表面上安装有包括一个平坦部和一个内部中空的凸起部的盖子，所述盖子的周边和所述线路板表面密闭结合，所述平坦部上设置有至少一个透气孔，所述透气孔上方的所述平坦部上安装有MEMS声电转换芯片，所述盖子底面和所述线路板表面的结合部设置有连通所述透气孔和所述空腔的透气通道；本发明可以有效的增加MEMS声电转换芯片后方的空气空间(后腔)，并且MEMS声电转换芯片安装在盖子的平坦部上，没有过多地增加产品的高度。
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公开(公告)号：CN102595293B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201110004695.7
申请日：2011-01-11
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种MEMS麦克风及其封装方法，MEMS麦克风包括组成MEMS麦克风框架结构的线路板基板、中部镂空的线路板框架和盖子，以及设置于MEMS麦克风框架结构内部的MEMS声学芯片和ASIC芯片，其中，线路板基板和盖子分别固定安装于所述线路板框架的上下两个表面上；MEMS声学芯片和ASIC芯片分别设置于线路板基板和所述盖子上，设置于盖子上的芯片通过金属线与所述线路板框架电连接。利用本发明，MEMS麦克风的MEMS声学芯片和ASIC芯片安装位置得到灵活调整，可以满足不同的设计需要，并且这种结构的MEMS麦克风制造成本低廉，结构可靠性良好。
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公开(公告)号：CN102726065A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201080062318.2
申请日：2010-12-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/00
CPC classification number: B81B3/0018 , B81B2201/0257 , B81B2207/015 , B81C1/00158 , B81C1/00246 , H04R1/021 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明涉及一种MEMS麦克风及其制造方法，所述MEMS麦克风包括：包含声学传感元件以及一个或多个调节CMOS集成电路的单片硅芯片；具有声腔的硅基载体芯片；用于在其上表面安装单片芯片和硅基载体芯片的组件的基底；附着并电连接到基底上以容纳单片芯片和硅基载体芯片的组件的导电盖子；以及形成在导电盖子上或基底上以使外部声波抵达所述声学传感元件的声孔，其中，所述单片硅芯片、所述硅基载体芯片和所述声孔设置为使外部声波从所述声学传感元件的振膜的一侧来振动该振膜。
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公开(公告)号：CN102572036A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010610147.4
申请日：2010-12-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04M1/03
Abstract: 本发明提供了一种电子产品，包括外壳和设置于所述外壳内的由至少两个声音传感器单元构成的声音传感器阵列，所述外壳上设置有与所述声音传感器单元一一对应的声孔，其中，声音传感器单元的中心间距小于所述外壳上对应的声孔的间距，并且所述声音传感器单元通过相对扩散延伸的声音通道分别连通所述外壳上对应的声孔。根据本发明的，可以使多个声音传感器单元可以相邻设置，而又不增加产品内部尺寸，通过相对扩散延伸的声音通道将多个声音传感器接收外界信号的声孔位置扩展，从而实现声音传感器需要的声孔间距。
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