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公开(公告)号：CN107968070A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711417729.9
申请日：2013-03-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 亚历山大·布赖迈斯塞尔 , 弗朗西斯科·哈维尔·桑托斯罗德里格斯 , 卡斯滕·冯科布林斯基 , 安德烈·布罗克迈耶
IPC: H01L21/77
CPC classification number: B81C99/008 , B81C2201/034 , C03B11/082 , C03B40/02 , C03B2215/07 , C03B2215/79 , G02B2006/12038 , H01L21/56 , H01L23/291 , H01L23/3178 , H01L2924/0002 , Y10T428/24479 , H01L2924/00 , H01L21/77
Abstract: 本发明涉及制造半导体器件的方法。该方法包括：在半导体衬底的台面部中形成半导体元件，其中半导体元件是晶体管，二极管，场效应管，IGBT，逻辑电路，激励电路，处理器电路和存储电路中之一；在半导体衬底的工作表面中形成腔体；使得半导体衬底接触玻璃片，玻璃片由玻璃材料制成并且具有突出物，其中，玻璃片和半导体衬底设置成使得所述突出物延伸进入所述腔体；和将玻璃片结合到所述半导体衬底。在玻璃片上，能够形成突出物和腔体，其倾斜角小于80度，具有不同倾斜角，不同深度和10微米或更宽的宽度。
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公开(公告)号：CN105960612A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201480070092.9
申请日：2014-12-19
Applicant: 劳力士有限公司
IPC: G04D3/00
CPC classification number: G04B19/042 , B81C99/008 , G04B15/14 , G04B17/063 , G04B17/066 , G04D3/0069
Abstract: 本发明涉及一种方法，其包括以下步骤：提供由微加工材料制成的板(2)，通过蚀刻板(2)形成具有至少一个附件(3)的钟表部件(1)，至少一个附件(3)用于将部件保持附接到板(2)的剩余部分；以及沿着附件的期望破损线建立预分离区域(4)，预分离区域(4)包括至少一个通过蚀刻到板(2)的主体中得到的裂口(5)。
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公开(公告)号：CN101778796A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200880022019.9
申请日：2008-04-28
Applicant: 得克萨斯大学体系董事会 , 俄亥俄州立大学研究基金会
CPC classification number: A61K9/0097 , A61K9/1611 , A61K9/1694 , B81C99/008 , B81C2201/0115 , B82Y30/00 , C01P2004/03 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/14 , C09C1/30 , C09C1/3081
Abstract: 提供了包括第一多孔区域和不同于该第一多孔区域的第二多孔区域的颗粒。还提供了具有湿法蚀刻的多孔区域并且具有与该湿法蚀刻有关的成核层的颗粒。还提供了制备多孔颗粒的方法。
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公开(公告)号：CN101074486A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200710092363.2
申请日：2007-02-28
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C25D11/00 , B81B2201/0214 , B81C99/008 , C25D11/20 , C25D11/24
Abstract: 提供一种在铬酸等的环境中不使用非优选物质，在短时间内，能够得到具有规律排列的凹坑的纳米结构体的制造方法。该纳米结构体的制造方法包括：通过将具有铝基板和在上述铝基板表面上存在的阳极氧化被膜的铝部件作为阴极实施电解来使上述阳极氧化被膜和上述铝基板剥离，得到由阳极氧化被膜构成的结构体的剥离工序；其中，在上述剥离工序中，按照使电流流过上述阳极氧化被膜的表面的方式实施上述电解。
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公开(公告)号：CN1541406A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN02809744.0
申请日：2002-04-11
Applicant: 原子能委员会
IPC: H01L21/20 , H01L21/762 , H01L21/306 , H01L21/265 , H01L21/304 , H01L21/68 , H01L21/78 , B23B31/00
CPC classification number: B81C99/008 , H01L21/76254 , Y10S438/958
Abstract: 本发明涉及一种用于一个可拆除基片的生产的方法，包括用于借助于使用分子粘结把一层的一个表面固定在基片的一个表面上生产界面的一个方法步骤，其中在固定之前，提供用于所述表面至少一个的一个处理阶段，使在界面处的机械耐力处于这样一种受控制级，以与以后拆除相容。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1427749A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN01808233.5
申请日：2001-04-17
Applicant: 宾夕法尼亚州研究基金会
IPC: B05D5/12
CPC classification number: B81C1/0038 , B81C99/008 , B81C2201/0109 , B81C2201/0115 , B81C2203/0127 , C23C16/24 , C23C16/511
Abstract: 本发明使用大表面积体积比材料层用于分离、释放层和牺牲层材料应用。本发明概述了材料概念、应用设计、以及制造方法。使用柱形/孔隙网络材料作为大表面积体积比材料层的一个例子介绍了本发明。在介绍的多个具体应用，优选在母基片的叠层上形成结构，然后使用本发明分离方案的分离层材料法将该叠层与母基片分离。本发明具有极好的释放层应用。在多个应用中，本发明的方法可以用于独特地形成腔体、沟槽、空气隙、以及各种基片上或内的相关结构。此外，可以并且优选将叠层分离方案与形成腔体的方案结合。
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公开(公告)号：CN103304129A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310073477.8
申请日：2013-03-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 亚历山大·布赖迈斯塞尔 , 弗朗西斯科·哈维尔·桑托斯罗德里格斯 , 卡斯滕·冯科布林斯基 , 安德烈·布罗克迈耶
IPC: C03B11/00
CPC classification number: B81C99/008 , B81C2201/034 , C03B11/082 , C03B40/02 , C03B2215/07 , C03B2215/79 , G02B2006/12038 , H01L21/56 , H01L23/291 , H01L23/3178 , H01L2924/0002 , Y10T428/24479 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及玻璃片和制造玻璃片的方法及制造微型射流系统的方法、制造集成光学装置的方法、制造具有玻璃片的半导体器件的方法。基于玻璃的源材料，其被设置在塑模衬底的工作表面上。该塑模衬底由单晶材料制成。在工作表面中形成腔体。该源材料被压在塑模衬底上。按压期间，控制源材料的温度和源材料上施加的压力，从而使源材料流体化。流体化的源材料流入该腔体。再固化的源材料形成具有突出物的玻璃片，该突出物延伸进入腔体。在再固化以后，玻璃片可以被结合到塑模衬底。在玻璃片上，能够形成突出物和腔体，其倾斜角小于80度，具有不同倾斜角，不同深度和10微米或更宽的宽度。
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公开(公告)号：CN101522558B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200780037936.X
申请日：2007-10-11
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 斯蒂芬·戴 , 托马斯·海因茨-海尔牧特·奥特贝莫 , 乔纳森·赫夫南
CPC classification number: H01L29/78696 , B81C99/008 , B81C2201/0191 , B82Y10/00 , H01L21/02532 , H01L21/02603 , H01L21/02642 , H01L21/02645 , H01L21/02653 , H01L21/02664 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/42392 , H01L29/66409 , H01L29/868 , H01L33/20 , H01L33/54 , Y10T428/24744
Abstract: 本发明提供一种包封低维结构的方法，所述方法包括在第一衬底上形成第一组(3a)低维结构(1)和第二组(3b)低维结构(1)。将第一组(3a)低维结构(1)和第二组(3b)低维结构(1)包封在基体(5)中，并且第一组(3a)低维结构(1)与第二组(3b)低维结构(1)被以分离方式包封。在包封后，第一组(3a)低维结构(1)可以与第二组(3b)低维结构(1)分离。然后每组可以例如通过转移到第二衬底(7)进行处理。当低维结构形成时，一组中的低维结构的数量和一组的纵横比被限定，并因此可以比使用图案形成技术限定组的传统方法更精确地进行控制。
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公开(公告)号：CN101778796B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200880022019.9
申请日：2008-04-28
Applicant: 得克萨斯大学体系董事会 , 俄亥俄州立大学研究基金会
CPC classification number: A61K9/0097 , A61K9/1611 , A61K9/1694 , B81C99/008 , B81C2201/0115 , B82Y30/00 , C01P2004/03 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/14 , C09C1/30 , C09C1/3081
Abstract: 提供了包括第一多孔区域和不同于该第一多孔区域的第二多孔区域的颗粒。还提供了具有湿法蚀刻的多孔区域并且具有与该湿法蚀刻有关的成核层的颗粒。还提供了制备多孔颗粒的方法。
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公开(公告)号：CN101738924B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910225086.7
申请日：2006-05-01
Applicant: 宝玑表有限公司
CPC classification number: B81C99/008 , G04B19/042 , G04B45/02 , G04D3/0046 , G04D3/0069 , Y10T74/1587
Abstract: 本发明涉及用于装配时计的模拟显示元件(10)，模拟显示构件(10)包括其中制成了芯轴孔的主体，其特征在于主体由硅基晶体材料制成并具有时计指针的形状，且主体(11)包括其中布置了芯轴孔(32)的近端部分(38)和形成了指针的指示器部分的远端部分(42)，且远端部分(42)通过至少一个梁(44、46)连接到近端部分(38)，该梁在横向于芯轴(34)的平面内的宽度在三十到二百微米之间。本发明也涉及提供有这样的显示元件(10)的时计。本发明进一步涉及了用于装配时计的模拟显示元件(10)的制造方法，每个模拟显示元件(10)具有主体，其特征在于方法涉及用于微机加工硅基晶体材料片的至少一个步骤，以产生至少一个由此材料制成的主体。
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