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公开(公告)号：CN103152683B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310121811.2
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置罩设有MEMS芯片，位于所述MEMS芯片进声腔内的所述线路板上设有支撑件，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸；所述支撑件上设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板，所述隔离板位于所述MEMS芯片进声腔内。本发明解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片容易损坏，使用寿命短等技术问题。本发明具有使用寿命长、灵敏度高，声学性能好等优点。
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公开(公告)号：CN103451655B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310419742.3
申请日：2013-09-13
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: C23F1/02
Abstract: 本发明公开了一种带膜蚀刻工艺及应用及用其加工制得的金属片状零部件，涉及微型金属片状零部件的加工技术领域，包括以下步骤：S1、提供待蚀刻的片状原料；S2、在所述片状原料不需要蚀刻的一侧粘贴胶膜，所述胶膜为可以改变粘度且耐腐蚀的胶膜；S3、将粘贴好所述胶膜的所述片状原料经蚀刻工艺进行加工，在蚀刻工艺加工结束后，所述胶膜仍为完整结构，加工出的若干单独的片状产品均粘贴在所述胶膜上；S4、对所述步骤S3加工好的片状产品进行解胶。此带膜蚀刻工艺加工出的片状产品排列整齐、易于拾取；不变形，不需要二次加工。
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公开(公告)号：CN103152683A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310121811.2
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置罩设有MEMS芯片，位于所述MEMS芯片进声腔内的所述线路板上设有支撑件，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸；所述支撑件上设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板，所述隔离板位于所述MEMS芯片进声腔内。本发明解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片容易损坏，使用寿命短等技术问题。本发明具有使用寿命长、灵敏度高，声学性能好等优点。
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公开(公告)号：CN103200509B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201310121521.8
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置设有MEMS芯片，所述线路板与所述MEMS芯片之间设有支撑件，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸；所述支撑件上还设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板；所述支撑件与所述线路板之间设有气流缓冲腔。本发明解决了现有技术中MEMS芯片容易损坏等技术问题。本发明具有使用寿命长、灵敏度高，高频曲线可调性好，声学性能好等优点。
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公开(公告)号：CN103179493A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310121255.9
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置设有MEMS芯片，所述MEMS芯片通过支撑件安装于所述线路板上，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸，各所述第二声孔均位于所述第一声孔的正投影内；所述支撑件上还设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板。本发明解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片容易损坏等技术问题。本发明具有使用寿命长、灵敏度高，声学性能好，成品合格率高等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103179493B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310121255.9
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置设有MEMS芯片，所述MEMS芯片通过支撑件安装于所述线路板上，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸，各所述第二声孔均位于所述第一声孔的正投影内；所述支撑件上还设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板。本发明解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片容易损坏等技术问题。本发明具有使用寿命长、灵敏度高，声学性能好，成品合格率高等优点。
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公开(公告)号：CN103451655A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310419742.3
申请日：2013-09-13
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: C23F1/02
Abstract: 本发明公开了一种带膜蚀刻工艺及应用及用其加工制得的金属片状零部件，涉及微型金属片状零部件的加工技术领域，包括以下步骤：S1、提供待蚀刻的片状原料；S2、在所述片状原料不需要蚀刻的一侧粘贴胶膜，所述胶膜为可以改变粘度且耐腐蚀的胶膜；S3、将粘贴好所述胶膜的所述片状原料经蚀刻工艺进行加工，在蚀刻工艺加工结束后，所述胶膜仍为完整结构，加工出的若干单独的片状产品均粘贴在所述胶膜上；S4、对所述步骤S3加工好的片状产品进行解胶。此带膜蚀刻工艺加工出的片状产品排列整齐、易于拾取；不变形，不需要二次加工。
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公开(公告)号：CN103347239A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310226878.2
申请日：2013-06-08
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风及其制造方法，包括由线路板和外壳形成的封装结构，封装结构内部线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，其中，与外壳侧壁相对的线路板位置局部凹陷设有凹陷槽，凹陷槽的宽度尺寸大于外壳侧壁的厚度尺寸；凹陷槽设置在与MEMS声电芯片以及ASIC芯片临近的线路板位置，在点固定胶时可以先将凹陷槽的位置留出，在线路板的其它点胶区进行点固定胶固定，最后在外壳外部通过向凹陷槽内填充固定胶实现凹陷槽位置外壳与线路板的固定，在点胶工装不会损伤到MEMS声电芯片和ASIC芯片的前提下，进而增大MEMS麦克风的内部利用空间。
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公开(公告)号：CN103200509A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310121521.8
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置设有MEMS芯片，所述线路板与所述MEMS芯片之间设有支撑件，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸；所述支撑件上还设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板；所述支撑件与所述线路板之间设有气流缓冲腔。本发明解决了现有技术中MEMS芯片容易损坏等技术问题。本发明具有使用寿命长、灵敏度高，高频曲线可调性好，声学性能好等优点。
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公开(公告)号：CN202310096U
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201120424953.2
申请日：2011-10-31
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳组成的外部封装结构所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，所述封装结构上设有接收外界声音信号的声孔，并且：外壳设有向内翻边形成的延伸部，所述延伸部与所述线路板固定结合。这种设计，在不影响产品外部尺寸的前提下提升了外壳与线路板连接的牢固度，防止了由于组装造成外壳与线路板分离或留有缝隙而影响产品性能的隐患。
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