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公开(公告)号：CN104853299A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510210269.7
申请日：2015-04-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微机电系统麦克风芯片、麦克风、电子设备及制造方法。该微机电系统麦克风芯片，包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。
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公开(公告)号：CN104270701A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410525743.0
申请日：2014-09-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 蔡孟锦
Abstract: 本发明提供了一种MEMS麦克风中的振膜结构及其制造方法，首先在硅基板氧化层的振膜区沉积一层用于形成第二振膜的第二薄膜；在该第二薄膜上设置掩膜，将除了第二振膜的区域全部刻蚀掉；在氧化层的振膜区沉积一层用于形成第一振膜的第一薄膜；在该第一薄膜上设置掩膜，将除了第一振膜的区域全部刻蚀掉，构成了具有第二振膜补强的第一振膜。本发明的振膜结构，包括了第一振膜以及对第一振膜中特定局部位置进行补强的第二振膜，也就是说，使得至少连接部的位置是多层膜设计，增大了该位置的膜厚，从而提高了第一振膜中连接部位的机械强度，避免了撕裂问题的发生。
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公开(公告)号：CN102209287A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201010134334.X
申请日：2010-03-29
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 蔡孟锦
Abstract: 本发明提供一种MEMS麦克风芯片及其制造方法，其中的MEMS麦克风芯片包括基底以及设置在基底上的平行板电容器，平行板电容器的一侧相对于基底，另一侧外部设置有保护装置，用于保护MEMS麦克风芯片的主体结构。本发明通过对振动膜设置保护装置，将平行板电容器中较为脆弱的振动膜等结构与MEMS麦克风芯片的外部空间分隔开，不仅能够避免了MEMS麦克风芯片在切割过程中受到污染，有效提高制作过程的效率，降低生产成本、提高生产成品率；而且在MEMS麦克风芯片后续的安装使用过程中也能够对芯片提供足够的保护。
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公开(公告)号：CN105371878A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510890382.4
申请日：2015-12-04
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: G01D5/241
CPC classification number: G01D5/2417 , B81B2201/0214 , B81B2201/0221 , B81B2201/0264 , B81B2201/0278 , B81B2207/053 , B81C1/00182 , B81C1/00214 , G01K7/34 , G01L9/0045 , G01L9/0047 , G01L9/0073
Abstract: 本发明公开了一种环境传感器及其制造方法，包括基材，在所述基材的上端设有至少一个凹槽，还包括位于基材上方的敏感膜层，所述敏感膜层包括固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了用于检测信号的电容器；其中，所述弯曲部、固定部与凹槽形成了密闭的容腔。本发明的环境传感器，将传统设置在基材表面的电容器结构，改为垂直伸入基材内部的电容器结构，加大凹槽的深度即可增大电容器两个极板之间的感测面积，由此可大大缩小电容器在基材上的覆盖面积，满足了现代电子器件的轻薄化发展。
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公开(公告)号：CN105307092A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510891760.0
申请日：2015-12-04
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , B81B7/0029 , B81B7/02 , B81B2201/0257 , B81B2201/0292 , B81C1/00158 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风、环境传感器的集成结构及制造方法，在基材上设置有构成电容器结构的振膜、背极，在所述基材的上端还设有至少一个凹槽；还包括位于基材上方的敏感电极，所述敏感电极包括通过第一牺牲层固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了电容器结构。本发明的集成结构，将麦克风的电容器结构、环境传感器的电容器结构集成在基材上，从而提高了麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，麦克风的振膜、环境传感器的敏感电极可以采用相同的材料和制作工艺，使得可以在共用的基材上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104105040A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410374244.6
申请日：2014-07-31
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，包括：基底；贯穿所述基底的声腔；设置在所述基底正面，位于所述声腔四周的第一绝缘层；设置在所述第一绝缘层表面，且覆盖与所述声腔相对的区域的设定形状的振膜；设置在所述正面表面与所述第一绝缘层相对区域的第二绝缘层；设置在所述第二绝缘层表面，且覆盖所述振膜与所述声腔相对区域的背极，所述背极形状与所述振膜形状相匹配；其中，所述振膜的振动区域包括：加强筋区域以及包围所述加强筋区域的纹膜区域；所述加强筋区域设置有与所述振动区域径向平行的加强筋；所述纹膜区域设置有纹膜。所述MEMS麦克风通过所述加强筋提高了振膜与背极之间声压的均匀性，保证了将声音信号转换为电信号的性能。
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公开(公告)号：CN103391502A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310256875.3
申请日：2013-06-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 蔡孟锦
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明提供一种麦克风防水薄片的制造方法，该方法包括：a）使薄型硅片固定在蚀刻载具上；b）在所述薄型硅片上通过蚀刻形成多个水不浸通孔。由该方法制造的麦克风防水薄片结构完整性好、防水性能好、声效好、厚度薄而精确、耐高温回流且批量生产性好。
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公开(公告)号：CN103402163B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201310320229.9
申请日：2013-07-26
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 蔡孟锦
Abstract: 本发明提供一种抗冲击硅基MEMS麦克风及其制造方法，所述麦克风包括：硅基底，在该硅基底中形成有背孔；振膜，该振膜支撑在所述硅基底上并设置在所述硅基底中的背孔的上方；穿孔背板，该穿孔背板设置在所述振膜的上方；空气间隙，该空气间隙形成在所述振膜和所述穿孔背板之间；以及限幅机构，该限幅机构形成在所述硅基底的背孔中，并支撑在所述背孔的侧壁上，在该限幅机构与所述振膜之间形成有预定间隔。所述麦克风通过限幅机构限制该麦克风中的振膜的振动幅度从而可以防止振膜在外部冲击下受到损坏。
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公开(公告)号：CN105357617A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510863638.2
申请日：2015-11-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，包括基底层、背极层和振膜层，所述背极层包括绝缘背极层和导体背极层，所述导体背极层包覆于所述绝缘背极层内，且所述导体背极层位于所述背极层的背极区内。本MEMS麦克风芯片中，背极层的导体背极层包覆于绝缘背极层内，导体背极层位于背极层的背极区内，背极层能够与振膜层产生电容的部分仅为位于背极区内的导体背极层，且产生的电容为有效电容，而背极层的绝缘背极层不与振膜层产生电容，从而降低了寄生电容，提高了MEMS麦克风芯片的灵敏度。本发明还公开了一种包含该MEMS麦克风芯片的MEMS麦克风以及MEMS麦克风芯片的制作方法。
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公开(公告)号：CN105188005A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510569494.X
申请日：2015-09-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，包括矩形极板和若干位于同一平面内的圆形的振动膜，振动膜平行于矩形极板的板面布置且位于由矩形极板的边缘所限定的矩形投影区域内，矩形极板的长度为a，矩形极板的宽度为b，振动膜的半径为r，至少两个振动膜的中心连线与矩形极板的长边之间具有夹角。本MEMS麦克风芯片中，至少两个振动膜的中心错位布置，这样，在矩形极板的面积相对较小时，中心错位布置比现有的平行并排布置的振动膜的面积大，因此，在减小了MEMS麦克风芯片体积的同时，通过增大振动膜在矩形极板上的面积占比提高了MEMS麦克风的灵敏度和信噪比。本申请还公开了一种包含该MEMS麦克风芯片的MEMS麦克风。
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