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公开(公告)号：CN102379038B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080015161.8
申请日：2010-04-09
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 山本敏
IPC: H01L25/065 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/98 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/4853 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565
Abstract: 本发明的电子器件安装构造，具备：支承部件，该支承部件具有支承基板和贯通电极，该贯通电极从作为该支承基板的一方主面的第一主面朝向作为另一方主面的第二主面贯通所述支承基板、且具有从所述第二主面突出的突出部；以及电子器件装置，该电子器件装置具有形成有电路的器件基板和贯通该器件基板的两主面间的贯通孔，所述电子器件装置以所述支承部件的突出部插入到所述贯通孔的方式被配置于所述支承基板的第二主面上，并所述电子器件装置的电路与所述突出部电连接。
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公开(公告)号：CN101566513B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200910137358.8
申请日：2009-04-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0054 , G01L19/0069 , G01L19/148 , H01L2224/05001 , H01L2224/16225 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及压力传感器模块及电子部件，该压力传感器模块具有：压力传感器，其在半导体基板一面的中心区域的内部具有与该一面大致平行地扩展的间隙部，以位于该间隙部的一侧的被薄板化的区域作为膜片部，在该膜片部上配置有感压元件，并至少具有在一面上配置于上述膜片部之外的区域、与感压元件电连接的导电部；凸块，其按照各导电部配置，与该导电部分别电连接；层叠基板，其具有通过凸块与布线基材电连接。其中，布线基材配置于层叠基板的内部，布线基材的与凸块电连接的面的至少一部分从层叠基板中露出。
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公开(公告)号：CN101566510A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910135321.1
申请日：2009-04-20
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0054 , G01L19/0069 , G01L19/148
Abstract: 本发明涉及压力传感器及其制造方法和具备该压力传感器的电子部件，该压力传感器至少具备：半导体基板(11)、在半导体基板(11)的一面(11a)在其中央区域(α)的内部与该一面(11a)大致平行扩展的第一空隙部(12)、位于第一空隙部(12)的一侧被薄板化膜片部(13)、配置在膜片部(13)上的感压元件(14)以及在半导体基板(11)的一面(11a)除膜片部(13)以外的边缘区域(β)中配置的与感压元件(14)电连接的凸块(15)，在半导体基板(11)的内部配置在边缘区域(β)的至少一部分中，相对于半导体基板(11)的一面(11a)封闭的第二空隙部(16)。
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公开(公告)号：CN104662460B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380049639.2
申请日：2013-09-02
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4214 , G02B6/4246 , G02B6/4259 , G02B6/428 , G02B6/4284 , G02B6/4292
Abstract: 本发明提供一种光模块。能够抑制形成有定位孔的玻璃基板的破损、定位销的变形。本发明的光模块的特征在于，具备：玻璃基板，其供光电转换元件搭载，能够使从上述光电转换元件发出的光或者被上述光电转换元件接受的光透过，并形成有定位孔；以及光学部件，其形成有定位销，以保护膜与上述定位孔以及上述定位销接触的方式，将上述定位销经由上述保护膜而与上述定位孔嵌合，由此对上述玻璃基板与上述光学部件进行定位。
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公开(公告)号：CN102668728A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080058635.7
申请日：2010-12-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/0029 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/115 , H05K3/42 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2201/10378 , H05K2203/025 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的贯通布线基板具备：平板状的基板；以及贯通布线，其向连结该基板的第1主面与第2主面的贯通孔填充导体而成。在所述基板的纵剖面上观察所述贯通孔时，所述贯通孔形成以该贯通孔的内侧面为侧边的梯形形状，所述梯形的2个侧边相互不平行。所述梯形的所述2个侧边相对于在形成所述梯形的上底或者下底的2个顶点与所述第1主面或者所述第2主面垂直的2条垂线，分别向相同侧倾斜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101897018B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880120715.3
申请日：2008-12-12
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: B81C1/00317 , B81C2201/0104 , B81C2201/0108 , B81C2201/0125 , B81C2203/0118 , B81C2203/0145 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体装置和其制造方法。本发明的半导体装置的制造方法包括：贴合工序，其将具有光透过性的第一基板和在一面上具有功能元件的第二基板，以上述功能元件与上述第一基板相对的方式贴合；薄板化工序，其使上述第一基板和上述第二基板中的至少一方薄板化；以及贯通孔形成工序，其在上述第一基板和上述第二基板的贴合部的至少一部分，形成空腔和与该空腔连通的贯通孔。根据本发明，能够避免由空腔的有无引起的研削后的凹凸或裂纹的产生，能够使基板更均匀地薄板化。此外，能够以更简便的工序制造能够有助于器件和搭载有它们的电子设备的小型化的半导体装置。
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公开(公告)号：CN102422414A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201080018173.6
申请日：2010-04-28
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L25/065 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2224/16235 , H01L2225/06517 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H05K1/0272 , H05K1/115 , H05K2201/09836 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种器件安装构造，其具备：贯通布线基板，其具有基板和在贯通该基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极按照与所述第1主面相对的方式配置；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极按照与所述第2主面相对的方式配置；其中，所述各贯通布线具有第1导通部和第2导通部，该第1导通部被设置在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置，该第2导通部被设置在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接。
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公开(公告)号：CN102113100A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130243.4
申请日：2009-07-07
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L21/3205 , H01L21/302 , H01L21/768 , H01L23/52
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L21/76831
Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法，具备：在半导体基板的一面形成电极的电极形成工序；从所述半导体基板的另一面的与位于所述一面侧的所述电极的位置对应的位置，沿该半导体基板的厚度方向形成贯通孔的贯通孔形成工序；至少在所述贯通孔的内周面及开口部周边、和所述贯通孔的底部分形成第1绝缘层的绝缘层形成工序；对所述第1绝缘层的在所述贯通孔的所述底部分形成的第1部位进行改性，使其成为改性部的改性工序；将所述改性部除去，使所述电极在所述贯通孔内露出的改性部除去工序；以及在所述贯通孔内露出的所述电极上和所述第1绝缘层上形成导电层以便与所述电极电导通的导电层形成工序。
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公开(公告)号：CN1671273B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200510055503.X
申请日：2005-03-14
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L21/768 , H01L27/146 , H05K3/40 , H05K1/11
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L2224/02372 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05009 , H01L2224/05024 , H01L2224/05111 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/11 , H01L2924/00014 , H05K1/0306 , H05K3/388 , H05K3/4038 , H05K2201/0394 , H05K2201/09572 , H01L2224/05599
Abstract: 一种具有改进的电连接的装置，包括导电的第一基板，其包括第一侧和第二侧；功能元件，其在所述第一基板的第一侧；被电连接到所述功能元件的垫；通孔互连，其被提供在从第一侧延伸通过所述第一基板到第二侧的孔中，所述通孔互连包括：第一导电材料，其被电连接到所述垫，以及导电区，其被沿着所述第一导电材料与所述第一基板之间的孔的内表面提供，包括不同于第一导电材料的第二导电材料；以及绝缘的第二基板，其被接合到所述第一基板的所述第一侧的一部分，其中，第一导电材料为金锡合金、锡铅合金、金属锡、金属铟、锡基焊料、铅基焊料、金基焊料、铟基焊料或铝基焊料，并且其中，导电区为溅射层、镀层或化学气相沉积层。
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公开(公告)号：CN101566513A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910137358.8
申请日：2009-04-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0054 , G01L19/0069 , G01L19/148 , H01L2224/05001 , H01L2224/16225 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及压力传感器模块及电子部件，该压力传感器模块具有：压力传感器，其在半导体基板一面的中心区域的内部具有与该一面大致平行地扩展的间隙部，以位于该间隙部的一侧的被薄板化的区域作为膜片部，在该膜片部上配置有感压元件，并至少具有在一面上配置于上述膜片部之外的区域、与感压元件电连接的导电部；凸块，其按照各导电部配置，与该导电部分别电连接；层叠基板，其具有通过凸块与布线基材电连接。其中，布线基材配置于层叠基板的内部，布线基材的与凸块电连接的面的至少一部分从层叠基板中露出。
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