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公开(公告)号：CN104206037B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201280070009.9
申请日：2012-12-28
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/11 , H05K1/142 , H05K1/18 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/4694 , H05K2201/09045 , H05K2201/0919 , H05K2201/09572 , H05K2201/1059 , H05K2201/209 , Y10T29/49126
Abstract: 在用于制造包括至少两个电路板区域(1、2)的电路板的方法中，其中，电路板区域(1、2)分别包含至少一个导电层(31)、特别是结构化导电层和/或至少一个构件(32)或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域(1、2)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3)的区域中通过机械耦联或连接相互连接，在所述方法中规定，相互机械连接或要连接的电路板区域(1、2)的至少一个导电层(31)的分别至少一个部分区域或连接端和/或构件(32)或组件的导电元件(33)在至少一个相互邻接的侧面(3)上相互导电连接或耦联，由此在要相互连接的电路板区域(1、2)之间的简单且可靠的侧向电气耦联或连接成为可能。除此之外提供一种这样的电路板。
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公开(公告)号：CN107548231A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710194084.0
申请日：2017-03-28
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/363 , H05K3/4038 , H05K2201/09027 , H05K2201/09572 , H05K2201/09909
Abstract: 本发明提供柔性基板以及金属配线接合结构的制法。连接用FPC(75)在支撑层(751)与被覆层(752)之间具有多个金属配线(750)，包含形成各金属配线(750)的一端的接点部(753)的露出区域从被覆层(752)露出。在支撑层(751)中与设置有金属配线(750)的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部(760)。弯曲位置引导部(760)的边缘(760a)成为将连接用FPC(75)折弯时的折弯线，且配置于将被覆层(752)投影于支撑层(751)而得的被覆层投影区域(E)中。在将连接用FPC(75)折弯时，连接用FPC(75)在金属配线(750)中用被覆层(752)被覆的部分即被增强的部分折弯。
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公开(公告)号：CN105722308A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510966149.X
申请日：2015-12-22
Applicant: 齐扎拉光系统有限责任公司
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/113 , H05K3/0094 , H05K3/1216 , H05K3/341 , H05K2201/066 , H05K2201/09572 , H05K2201/10106 , H05K2203/0455 , H05K3/34 , H05K2201/06
Abstract: 用于在具有热的金属化通孔（20）的基板（10）上制造线路装置（40），所述热的金属化通孔穿过所述基板（10）从所述上侧面（11）延伸至所述下侧面（12），首先，所述热的金属化通孔（20）在所述下侧面（12）处通过加装有导热能力的、电绝缘的材料的层（14）被封闭，所述层在所述下侧面（12）上优选共同覆盖多个金属化通孔（20）的开口，并且此后所述热的金属化通孔（20）从所述上侧面（11）利用钎焊材料（16）被填充。优选地，在所述金属化通孔（20）在回流过程中被填充之前，所述构件（39）被加装在所述基板（10）的上侧面（11）上。
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公开(公告)号：CN104521332A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201280075216.3
申请日：2012-08-10
Applicant: 瑞典爱立信有限公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K1/144 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K3/10 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K3/4053 , H05K3/42 , H05K2201/0248 , H05K2201/0305 , H05K2201/09563 , H05K2201/09572 , H05K2201/10234 , H05K2201/10734 , H05K2201/10878 , H05K2201/10916 , H05K2203/0338 , H05K2203/0455 , H05K2203/1105 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及印刷电路板布置(400)和用于形成印刷电路板处的电连接的方法。印刷电路板布置包括具有第一侧(411)和第二侧(412)和电连接印刷电路板的第一导电层和第二导电层(417)的电连接(413)的印刷电路板(410)。电连接(413)包括从在印刷电路板的侧之一中的开口延伸穿过在第一层和第二层之间的印刷电路板的通道(416)。导电材料(414)在通道的壁(415)上形成。导电材料形成电连接第一导电层(417)与第二导电层(417)的第一路径。至少一个第一球(420)由通道围入。至少一个第一球是导电的并且具有等于或小于通道的长度和直径的直径，其中至少一个第一球(420)在印刷电路板的第一导电层和第二导电层之间形成第二电路径的部分，所述第二电路径具有比第一路径更低的电阻。
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公开(公告)号：CN101534611A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910007930.9
申请日：2009-02-27
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 石井宪弘
CPC classification number: H05K3/305 , H01L2224/32225 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/09572 , H05K2201/09772 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2203/043 , Y02P70/613 , Y10T29/4913
Abstract: 一种制造印刷电路板的方法。该方法包括：制备印刷线路板，该印刷线路板包括通孔和多个电极焊盘；用接合材料涂敷在印刷线路板的一侧上的多个电极焊盘表面和通孔表面；在印刷线路板上安装半导体封装以便在半导体封装表面上的多个凸起与多个电极焊盘相对应；通过对其上安装半导体封装的印刷线路板进行加热将凸起接合到电极焊盘上；和用填充材料填充半导体封装和印刷线路板之间的间隔。本发明还提供了印刷电路板和具有该印刷电路板的电子设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104206037A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201280070009.9
申请日：2012-12-28
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/11 , H05K1/142 , H05K1/18 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/4694 , H05K2201/09045 , H05K2201/0919 , H05K2201/09572 , H05K2201/1059 , H05K2201/209 , Y10T29/49126
Abstract: 在用于制造包括至少两个电路板区域(1、2)的电路板的方法中，其中，电路板区域(1、2)分别包含至少一个导电层(31)、特别是结构化导电层和/或至少一个构件(32)或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域(1、2)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3)的区域中通过机械耦联或连接相互连接，在所述方法中规定，相互机械连接或要连接的电路板区域(1、2)的至少一个导电层(31)的分别至少一个部分区域或连接端和/或构件(32)或组件的导电元件(33)在至少一个相互邻接的侧面(3)上相互导电连接或耦联，由此在要相互连接的电路板区域(1、2)之间的简单且可靠的侧向电气耦联或连接成为可能。除此之外提供一种这样的电路板。
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公开(公告)号：CN103260347A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310065952.7
申请日：2013-01-11
Applicant: E.G.O.电气设备制造股份有限公司
Inventor： A·希勒
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/0265 , H05K3/34 , H05K2201/0305 , H05K2201/09572 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明涉及一种用于电子元件的印刷电路板。其包括用于接触第一元件的第一接触面，用于接触第二元件的第二接触面以及导体轨迹，该导体轨迹以导电方式连接第一和第二接触面。导体轨迹包括沿导体轨迹行进并且贯穿印刷电路板的导体凹槽。电导体被布置在导体凹槽中，遍布其整个路线，并且将电导体以导电方式连接到导体轨迹。
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公开(公告)号：CN1893779B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200610105501.1
申请日：2006-07-07
Applicant: 阿瓦戈科技通用IP(新加坡)股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/325 , H05K9/0058 , H05K2201/09481 , H05K2201/09572 , H05K2201/09972 , H05K2201/10371
Abstract: 一种纤维光学模块(1)，设置带有高频印刷线的PCB(2)。PCB(2)封装在设置有壳体上部、下部构件(10，11)的壳体内，每一壳体构件均具有一系列的金属化的脊状构件(12、13)。PCB(2)具有填充焊料(3)的通孔。因此，存在一系列的穿过PCB的电互连结构，使得任何封闭周边的总长度都比电路板的全部周边的长度更短，从而衰减高频。
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公开(公告)号：CN101611657B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200780050701.4
申请日：2007-09-17
Applicant: 西塞尔应用电子印刷电路有限公司
Inventor： 福斯蒂诺·菲奥雷蒂
CPC classification number: H05K1/112 , H05K1/0393 , H05K3/341 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K3/4038 , H05K3/4084 , H05K2201/0305 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/09572 , H05K2201/0969 , H05K2203/0455 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路的生产方法，位于相对于电路印刷侧面的相反侧面的无引出线的电子元件被焊接在该印刷电路上。特别的是，所述方法在支撑体(10)钻孔，仅在两个侧面(10a，10b)中的一个侧面(10a)滚压导电材料(20)层并在所述侧面(10a)形成电路。
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公开(公告)号：CN1671273B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200510055503.X
申请日：2005-03-14
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L21/768 , H01L27/146 , H05K3/40 , H05K1/11
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L2224/02372 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05009 , H01L2224/05024 , H01L2224/05111 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/11 , H01L2924/00014 , H05K1/0306 , H05K3/388 , H05K3/4038 , H05K2201/0394 , H05K2201/09572 , H01L2224/05599
Abstract: 一种具有改进的电连接的装置，包括导电的第一基板，其包括第一侧和第二侧；功能元件，其在所述第一基板的第一侧；被电连接到所述功能元件的垫；通孔互连，其被提供在从第一侧延伸通过所述第一基板到第二侧的孔中，所述通孔互连包括：第一导电材料，其被电连接到所述垫，以及导电区，其被沿着所述第一导电材料与所述第一基板之间的孔的内表面提供，包括不同于第一导电材料的第二导电材料；以及绝缘的第二基板，其被接合到所述第一基板的所述第一侧的一部分，其中，第一导电材料为金锡合金、锡铅合金、金属锡、金属铟、锡基焊料、铅基焊料、金基焊料、铟基焊料或铝基焊料，并且其中，导电区为溅射层、镀层或化学气相沉积层。
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