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公开(公告)号：CN102474983A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030236.X
申请日：2010-06-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0272 , H05K1/115 , H05K3/101 , H05K3/42 , H05K2201/09245 , H05K2201/09845 , H05K2201/09981 , H01L2924/00
Abstract: 一种贯通布线基板，具有：第一面与第二面的基板，和在贯通所述第一面以及第二面之间的贯通孔内填充导电性物质或者使所述导电性物质成膜而形成的多条贯通布线，所述贯通布线彼此相互分离且在俯视所述基板时至少具备1个重叠部分。
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公开(公告)号：CN101566513B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200910137358.8
申请日：2009-04-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0054 , G01L19/0069 , G01L19/148 , H01L2224/05001 , H01L2224/16225 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及压力传感器模块及电子部件，该压力传感器模块具有：压力传感器，其在半导体基板一面的中心区域的内部具有与该一面大致平行地扩展的间隙部，以位于该间隙部的一侧的被薄板化的区域作为膜片部，在该膜片部上配置有感压元件，并至少具有在一面上配置于上述膜片部之外的区域、与感压元件电连接的导电部；凸块，其按照各导电部配置，与该导电部分别电连接；层叠基板，其具有通过凸块与布线基材电连接。其中，布线基材配置于层叠基板的内部，布线基材的与凸块电连接的面的至少一部分从层叠基板中露出。
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公开(公告)号：CN102519655A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201210003048.9
申请日：2009-04-24
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: G01L9/00
CPC classification number: G01L9/0054 , G01L19/0069 , G01L19/148 , H01L2224/05001 , H01L2224/16225 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及压力传感器模块及电子部件，该压力传感器模块具有：压力传感器，其在半导体基板一面的中心区域的内部具有与该一面大致平行地扩展的间隙部，以位于该间隙部的一侧的被薄板化的区域作为膜片部，在该膜片部上配置有感压元件，并至少具有在一面上配置于上述膜片部之外的区域、与感压元件电连接的导电部；凸块，其按照各导电部配置，与该导电部分别电连接；层叠基板，其具有通过凸块与布线基材电连接。其中，布线基材配置于层叠基板的内部，布线基材的与凸块电连接的面的至少一部分从层叠基板中露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102474982A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030000.6
申请日：2010-06-22
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/101 , H01L23/15 , H01L23/473 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0272 , H05K3/4053 , H05K2201/09272 , H01L2924/00
Abstract: 一种贯通布线基板，其具备：具有第1面与第2面的基板，和通过在贯通所述第1面与所述第2面之间的贯通孔内填充导电性物质或者将导电性物质成膜而形成的贯通布线，所述贯通孔具有由在所述贯通孔的纵剖面上，弯曲成凹状的内周部以及弯曲成凸状的外周部构成的曲折部；至少所述内周部在所述纵剖面形成为圆弧状。
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公开(公告)号：CN101897018A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200880120715.3
申请日：2008-12-12
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: B81C1/00317 , B81C2201/0104 , B81C2201/0108 , B81C2201/0125 , B81C2203/0118 , B81C2203/0145 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体装置和其制造方法。本发明的半导体装置的制造方法包括：贴合工序，其将具有光透过性的第一基板和在一面上具有功能元件的第二基板，以上述功能元件与上述第一基板相对的方式贴合；薄板化工序，其使上述第一基板和上述第二基板中的至少一方薄板化；以及贯通孔形成工序，其在上述第一基板和上述第二基板的贴合部的至少一部分，形成空腔和与该空腔连通的贯通孔。根据本发明，能够避免由空腔的有无引起的研削后的凹凸或裂纹的产生，能够使基板更均匀地薄板化。此外，能够以更简便的工序制造能够有助于器件和搭载有它们的电子设备的小型化的半导体装置。
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公开(公告)号：CN101897018B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880120715.3
申请日：2008-12-12
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: B81C1/00317 , B81C2201/0104 , B81C2201/0108 , B81C2201/0125 , B81C2203/0118 , B81C2203/0145 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体装置和其制造方法。本发明的半导体装置的制造方法包括：贴合工序，其将具有光透过性的第一基板和在一面上具有功能元件的第二基板，以上述功能元件与上述第一基板相对的方式贴合；薄板化工序，其使上述第一基板和上述第二基板中的至少一方薄板化；以及贯通孔形成工序，其在上述第一基板和上述第二基板的贴合部的至少一部分，形成空腔和与该空腔连通的贯通孔。根据本发明，能够避免由空腔的有无引起的研削后的凹凸或裂纹的产生，能够使基板更均匀地薄板化。此外，能够以更简便的工序制造能够有助于器件和搭载有它们的电子设备的小型化的半导体装置。
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公开(公告)号：CN102422414A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201080018173.6
申请日：2010-04-28
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L25/065 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2224/16235 , H01L2225/06517 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H05K1/0272 , H05K1/115 , H05K2201/09836 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种器件安装构造，其具备：贯通布线基板，其具有基板和在贯通该基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极按照与所述第1主面相对的方式配置；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极按照与所述第2主面相对的方式配置；其中，所述各贯通布线具有第1导通部和第2导通部，该第1导通部被设置在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置，该第2导通部被设置在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接。
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公开(公告)号：CN101566513A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910137358.8
申请日：2009-04-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0054 , G01L19/0069 , G01L19/148 , H01L2224/05001 , H01L2224/16225 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及压力传感器模块及电子部件，该压力传感器模块具有：压力传感器，其在半导体基板一面的中心区域的内部具有与该一面大致平行地扩展的间隙部，以位于该间隙部的一侧的被薄板化的区域作为膜片部，在该膜片部上配置有感压元件，并至少具有在一面上配置于上述膜片部之外的区域、与感压元件电连接的导电部；凸块，其按照各导电部配置，与该导电部分别电连接；层叠基板，其具有通过凸块与布线基材电连接。其中，布线基材配置于层叠基板的内部，布线基材的与凸块电连接的面的至少一部分从层叠基板中露出。
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