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公开(公告)号：CN1619799A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410103832.2
申请日：2004-11-19
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/34 , H01L23/4334 , H01L23/4824 , H01L23/492 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/2076 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 半导体装置由半导体元件(12)、一对上下散热片(13、14)和散热块(15)构成。散热块(15)具有小于半导体元件(12)的平面形状。半导体元件(12)具有面向散热块(15)的发热部(19)。发热部(19)具有外周缘，发热部(19)的外周缘与散热块(15)的外周缘的距离(d)在1.0mm以下。
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公开(公告)号：CN101982877A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN201010286460.7
申请日：2005-11-11
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473 , H01L25/11
CPC classification number: H01L25/117 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L25/115 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，包括至少一个半导体模块，所述半导体模块包括半导体芯片、与半导体芯片热连接的热沉以及用于以这样的方式覆盖和密封半导体芯片和热沉以暴露热沉的热辐射表面的密封部件。辐射表面通过致冷剂冷却。在作为其中流经致冷剂的致冷剂通路的部分密封部件中形成开口。
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公开(公告)号：CN100350598C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200410078930.5
申请日：2004-09-16
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L24/33 , H01L23/4334 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01043 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，包括：发热器元件(10、11)；第一散热器(30)，设置在发热器元件(10，11)的一侧；第二散热器(40)，设置在发热器元件(10、11)的另一侧；以及树脂模型(80)，用于铸模发热器元件(10、11)以及第一和第二散热器(30、40)。第一散热器(30)包括第一热辐射表面(30a)，其相对于发热器元件(10、11)设置并且从树脂模型(80)中暴露出来。第二散热器(40)包括第二热辐射表面(40a)，其相对于发热器元件(10、11)设置并且从树脂模型(80)中暴露出来。第一和第二热辐射表面(30a、40a)在其间具有等于或者小于0.2mm的平行度。
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公开(公告)号：CN1542954A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410031265.4
申请日：2004-03-26
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/4338 , H01L23/473 , H01L2224/32245 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体模块(100)包括固定型和可变形型冷却器(2、3)，以及夹在这些冷却器之间的平的半导体封装件(1)。半导体封装件与固定型冷却器的相对位置关系是固定的，而与可变形型冷却器的相对位置关系是变化的。可变形型冷却器包括由金属薄板制成的覆盖冷却剂腔(3a)的可变形件(31)。半导体模块包括使得固定型冷却器朝着可变形型冷却器按压的夹持装置(20)。夹持装置的紧固调节螺钉(201、202)使得按压框架(203)接近可变形型冷却器的冷却器主体(32)。因此，半导体封装件通过固定型冷却器按压，同时可变形件稍微变形。这增强了半导体封装件和可变形件之间的通过绝缘件(17)的接触程度。
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公开(公告)号：CN103794582A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410049890.5
申请日：2005-11-11
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473 , H01L23/31 , H01L23/28
CPC classification number: H01L25/117 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L25/115 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，包括至少一个半导体模块，所述半导体模块包括半导体芯片、与半导体芯片热连接的热沉以及用于以这样的方式覆盖和密封半导体芯片和热沉以暴露热沉的热辐射表面的密封部件。辐射表面通过致冷剂冷却。在作为其中流经致冷剂的致冷剂通路的部分密封部件中形成开口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101996957A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010258186.2
申请日：2010-08-18
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/3192 , H01L23/4334 , H01L23/492 , H01L24/01 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05644 , H01L2224/16 , H01L2224/48491 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体设备包括用于覆盖第一金属布线(18)的第一保护膜(25)。第二保护膜(26)布置于第一保护膜(25)上，第二保护膜(26)由焊料层(29)覆盖。即使在焊料层(29)形成于第二保护膜(26)上之前裂纹产生于第二保护膜(26)中，也限制裂纹行进入第一保护膜(25)。
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公开(公告)号：CN100353541C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200410061649.0
申请日：2004-06-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/48 , H01L23/52 , H01L21/768 , H01L21/28
CPC classification number: H01L24/33 , H01L23/482 , H01L23/485 , H01L23/488 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/04941 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种塑模型半导体器件，包括：含有半导体部件的半导体芯片(1)；金属层(13，13a-13c)；焊料层(14)；和通过金属层(13，13a-13c)和焊料层(14)与半导体芯片(1)连接的金属构件(24)。焊料层(14)由屈服应力比金属层(13，13a-13c)屈服应力小的焊料构成。即使当用树脂塑模(20)密封半导体芯片(1)时，也能防止金属层(13，13a-13c)破裂。
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公开(公告)号：CN101996957B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201010258186.2
申请日：2010-08-18
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/3192 , H01L23/4334 , H01L23/492 , H01L24/01 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05644 , H01L2224/16 , H01L2224/48491 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体设备包括用于覆盖第一金属布线(18)的第一保护膜(25)。第二保护膜(26)布置于第一保护膜(25)上，第二保护膜(26)由焊料层(29)覆盖。即使在焊料层(29)形成于第二保护膜(26)上之前裂纹产生于第二保护膜(26)中，也限制裂纹行进入第一保护膜(25)。
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公开(公告)号：CN1790691B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200510119472.X
申请日：2005-11-11
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/34 , H01L23/473 , H01L25/00
CPC classification number: H01L25/117 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L25/115 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，包括至少一个半导体模块，所述半导体模块包括半导体芯片、与半导体芯片热连接的热沉以及用于以这样的方式覆盖和密封半导体芯片和热沉以暴露热沉的热辐射表面的密封部件。辐射表面通过致冷剂冷却。在作为其中流经致冷剂的致冷剂通路的部分密封部件中形成开口。
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公开(公告)号：CN1332442C
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200410103832.2
申请日：2004-11-19
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/34 , H01L23/4334 , H01L23/4824 , H01L23/492 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/2076 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 半导体装置由半导体元件(12)、一对上下散热片(13、14)和散热块(15)构成。散热块(15)具有小于半导体元件(12)的平面形状。半导体元件(12)具有面向散热块(15)的发热部(19)。发热部(19)具有外周缘，发热部(19)的外周缘与散热块(15)的外周缘的距离(d)在1.0mm以下。
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