公开(公告)号：CN106787620A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611009624.5

申请日：2016-11-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平泽直树 ,  田边龙太 ,  一条弘洋 ,  川嶋贵

IPC: H02M1/00 ,  H01L23/367

Abstract: 电力转换器1包括半导体模块2、电子部件3、多个冷却管4、外壳5、用于在层叠方向上按压层叠的半导体部11的主压力构件61和用于在层叠方向上按压层叠的部件部12的子压力构件62。层叠的半导体部11和层叠的部件部12层叠成直线状。主压力构件61的压力大于子压力构件62的压力。主压力构件61设置在远离层叠的半导体部11的层叠的部件部12的端部。从层叠的部件部12一侧支承层叠的半导体部11的支承部7设置在外壳5中以阻止主压力构件61的压力作用于层叠的部件部12。

公开(公告)号：CN1619799A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410103832.2

申请日：2004-11-19

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 三浦昭二 ,  尾关善彦 ,  中濑好美 ,  加藤信之 ,  近藤彻次 ,  手岛孝纪 ,  平泽直树

IPC: H01L23/36 ,  H01L29/78 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/34 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/492 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 半导体装置由半导体元件(12)、一对上下散热片(13、14)和散热块(15)构成。散热块(15)具有小于半导体元件(12)的平面形状。半导体元件(12)具有面向散热块(15)的发热部(19)。发热部(19)具有外周缘，发热部(19)的外周缘与散热块(15)的外周缘的距离(d)在1.0mm以下。

公开(公告)号：CN111865123A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN202010811034.4

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  平泽直树 ,  一条弘洋 ,  大野慎吾 ,  大泉卓也

IPC: H02M7/48 ,  H02M3/155 ,  H02M3/28 ,  H05K7/20 ,  H01L23/46 ,  H01L23/40 ,  H02M7/00 ,  H01L23/473 ,  H02M7/5387 ,  H02M3/158

Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。

公开(公告)号：CN111865123B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202010811034.4

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  平泽直树 ,  一条弘洋 ,  大野慎吾 ,  大泉卓也

IPC: H02M7/48 ,  H02M3/155 ,  H02M3/28 ,  H05K7/20 ,  H01L23/46 ,  H01L23/40 ,  H02M7/00 ,  H01L23/473 ,  H02M7/5387 ,  H02M3/158

Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。

公开(公告)号：CN111934544A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN202010810693.6

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  平泽直树 ,  一条弘洋 ,  大野慎吾 ,  大泉卓也

IPC: H02M3/155 ,  H01L23/46 ,  H01L23/40 ,  H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H02M7/48 ,  H02M3/28 ,  H01L23/473 ,  H02M7/5387 ,  H02M3/158

Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。

公开(公告)号：CN107809167A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201710786629.7

申请日：2017-09-04

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社东金

Inventor： 平泽直树 ,  田边龙太 ,  川嶋贵 ,  山家孝志 ,  近藤将宽

IPC: H02M1/00 ,  H01L23/46

Abstract: 一种电力转换装置，包括半导体模块、电子部件、多个冷却管以及壳体，上述壳体对上述半导体模块、上述电子部件及上述冷却管进行收容。抵接面设置于上述壳体的一部分，其中，上述电子部件与上述抵接面接触。加压构件在第一方向上对上述半导体模块进行加压，上述加压构件从上述半导体模块朝上述电子部件延伸。上述电子部件包括部件主体和翼部，上述翼部在上述部件主体的两侧之间的至少任一侧，在垂直于上述第一方向的第二方向上从部件主体突出，且在上述第一方向上从半导体模块侧与上述抵接面接触。

公开(公告)号：CN111934544B

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202010810693.6

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  平泽直树 ,  一条弘洋 ,  大野慎吾 ,  大泉卓也

IPC: H02M3/155 ,  H01L23/46 ,  H01L23/40 ,  H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H02M7/48 ,  H02M3/28 ,  H01L23/473 ,  H02M7/5387 ,  H02M3/158

Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。

公开(公告)号：CN107888099B

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201710907998.7

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  平泽直树 ,  一条弘洋 ,  大野慎吾 ,  大泉卓也

IPC: H02M7/48 ,  H02M3/155 ,  H02M3/28 ,  H05K7/20

Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。

公开(公告)号：CN106787620B

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201611009624.5

申请日：2016-11-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平泽直树 ,  田边龙太 ,  一条弘洋 ,  川嶋贵

IPC: H02M1/00 ,  H01L23/367

Abstract: 电力转换器(1)包括半导体模块(2)、电子部件(3)、多个冷却管(4)、外壳(5)、用于在层叠方向上按压层叠的半导体部(11)的主压力构件(61)和用于在层叠方向上按压层叠的部件部(12)的子压力构件(62)。层叠的半导体部(11)和层叠的部件部(12)层叠成直线状。主压力构件(61)的压力大于子压力构件(62)的压力。主压力构件(61)设置在远离层叠的半导体部11的层叠的部件部12的端部。从层叠的部件部(12)一侧支承层叠的半导体部(11)的支承部(7)设置在外壳(5)中以阻止主压力构件(61)的压力作用于层叠的部件部(12)。

公开(公告)号：CN107809167B

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201710786629.7

申请日：2017-09-04

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社东金

Inventor： 平泽直树 ,  田边龙太 ,  川嶋贵 ,  山家孝志 ,  近藤将宽

IPC: B60L15/00 ,  H05K7/20

Abstract: 一种电力转换装置，包括半导体模块、电子部件、多个冷却管以及壳体，上述壳体对上述半导体模块、上述电子部件及上述冷却管进行收容。抵接面设置于上述壳体的一部分，其中，上述电子部件与上述抵接面接触。加压构件在第一方向上对上述半导体模块进行加压，上述第一方向从上述半导体模块朝上述电子部件延伸。上述电子部件包括部件主体和翼部，上述翼部在上述部件主体的两侧之间的至少任一侧，在垂直于上述第一方向的第二方向上从部件主体突出，且在上述第一方向上从半导体模块侧与上述抵接面接触。