-
公开(公告)号：CN110192275B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN201780083579.4
申请日：2017-11-10
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在半导体装置中，第1半导体模组(30)构成上臂，具有相互并联地连接的多个半导体芯片(301)、封固树脂体(300)及正极端子(305)。第2半导体模组(40)构成下臂，具有相互并联地连接的多个半导体芯片(401)、封固树脂体(400)及负极端子(406)。在与作为层叠方向的Z方向正交的X方向上，第1、第2半导体模组排列配置。第1、第2半导体模组中的至少一方具有将半导体芯片(301)的低电位侧的电极和半导体芯片(401)的高电位侧的电极进行电气性中继的中继端子(307、408)。
-
公开(公告)号：CN107809167A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201710786629.7
申请日：2017-09-04
Abstract: 一种电力转换装置，包括半导体模块、电子部件、多个冷却管以及壳体，上述壳体对上述半导体模块、上述电子部件及上述冷却管进行收容。抵接面设置于上述壳体的一部分，其中，上述电子部件与上述抵接面接触。加压构件在第一方向上对上述半导体模块进行加压，上述加压构件从上述半导体模块朝上述电子部件延伸。上述电子部件包括部件主体和翼部，上述翼部在上述部件主体的两侧之间的至少任一侧，在垂直于上述第一方向的第二方向上从部件主体突出，且在上述第一方向上从半导体模块侧与上述抵接面接触。
-
公开(公告)号：CN106712460A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611011210.6
申请日：2016-11-17
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明涉及电力转换器，执行电力转换的电力转换器101包括：具有内置半导体元件的多个半导体模块20，与多个半导体模块在层叠方向层叠在一起的多个冷却管12，以及金属制成的按压构件31。该按压构件31具有按压面31a和热接收面31b，该按压面31a用于按压外冷却管12a以便在层叠方向(X)上压接多个冷却管12和多个半导体模块20，该热接收面31b通过热传导接收从电容器40生成的热量，该电容器是不同于多个半导体模块20的电子部件。
-
公开(公告)号：CN102903501B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201210265197.2
申请日：2012-07-27
CPC classification number: H01F27/255 , H01F27/327 , H01F37/00
Abstract: 公开了一种电抗器。所述电抗器包括外壳、螺管线圈、中心柱状部件和芯。所述中心柱状部件提供与所述外壳的夹层部接触的第一表面，且所述芯由含有磁性粉末的树脂组成。所述线圈和所述中心柱状部件固定在所述芯中。与芯接触的第二表面的表面粗糙度(Rz2)大于所述第一表面的表面粗糙度(Rz1)。中心柱状部件还提供有表面粗糙度(Rz3)小于Rz2且大于Rz1的基础表面。
-
公开(公告)号：CN111315554A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880072620.2
申请日：2018-11-05
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明涉及通电部件模块及其制造方法。通电部件模块(1)具有形成为板状并相互对置的一对通电部件(2)、和密封部(3)。通过进行收容工序、密封工序、取出工序来制造通电部件模块(1)。在收容工序中，借助与通电部件(2)的外侧面(21O)抵接的外侧支承部件(4O)、和与内侧面(21I)抵接的内侧支承部件(4I)，沿对置方向夹持每个通电部件(2)。通过外侧支承部件(4O)在外侧面(21O)形成有外侧凹部(23O)，通过内侧支承部件(4I)在内侧面(21I)形成有内侧凹部(23I)。外侧凹部(23O)在Z方向上的深度比内侧凹部(23I)在Z方向上的深度更深。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106712460B
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201611011210.6
申请日：2016-11-17
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明涉及电力转换器，执行电力转换的电力转换器101包括：具有内置半导体元件的多个半导体模块20，与多个半导体模块在层叠方向层叠在一起的多个冷却管12，以及金属制成的按压构件31。该按压构件31具有按压面31a和热接收面31b，该按压面31a用于按压外冷却管12a以便在层叠方向(X)上压接多个冷却管12和多个半导体模块20，该热接收面31b通过热传导接收从电容器40生成的热量，该电容器是不同于多个半导体模块20的电子部件。
-
公开(公告)号：CN110416173A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910344455.8
申请日：2019-04-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473 , H01L25/16
Abstract: 在电力转换装置中，半导体模块-冷却器单元包括半导体模块和冷却器，该冷却器具有在堆叠方向上与半导体模块堆叠的多个冷却管。流路形成部件包括电子部件主体，并且形成有部件内流路。壳体中接收有半导体模块-冷却器单元和流路形成部件。施压构件布置在壳体中以在堆叠方向上从后侧向前侧对半导体模块-冷却器单元施加压力。另外，流路形成部件固定到壳体。施压构件、半导体模块-冷却器单元和流路形成部件在堆叠方向上彼此对齐地布置。形成在冷却器中的冷却器内流路与部件内流路在堆叠方向上彼此流体连接。
-
公开(公告)号：CN106787620A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611009624.5
申请日：2016-11-16
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M1/00 , H01L23/367
Abstract: 电力转换器1包括半导体模块2、电子部件3、多个冷却管4、外壳5、用于在层叠方向上按压层叠的半导体部11的主压力构件61和用于在层叠方向上按压层叠的部件部12的子压力构件62。层叠的半导体部11和层叠的部件部12层叠成直线状。主压力构件61的压力大于子压力构件62的压力。主压力构件61设置在远离层叠的半导体部11的层叠的部件部12的端部。从层叠的部件部12一侧支承层叠的半导体部11的支承部7设置在外壳5中以阻止主压力构件61的压力作用于层叠的部件部12。
-
公开(公告)号：CN110416173B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN201910344455.8
申请日：2019-04-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473 , H01L25/16
Abstract: 在电力转换装置中，半导体模块‑冷却器单元包括半导体模块和冷却器，该冷却器具有在堆叠方向上与半导体模块堆叠的多个冷却管。流路形成部件包括电子部件主体，并且形成有部件内流路。壳体中接收有半导体模块‑冷却器单元和流路形成部件。施压构件布置在壳体中以在堆叠方向上从后侧向前侧对半导体模块‑冷却器单元施加压力。另外，流路形成部件固定到壳体。施压构件、半导体模块‑冷却器单元和流路形成部件在堆叠方向上彼此对齐地布置。形成在冷却器中的冷却器内流路与部件内流路在堆叠方向上彼此流体连接。
-
公开(公告)号：CN111315554B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201880072620.2
申请日：2018-11-05
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明涉及通电部件模块及其制造方法。通电部件模块(1)具有形成为板状并相互对置的一对通电部件(2)、和密封部(3)。通过进行收容工序、密封工序、取出工序来制造通电部件模块(1)。在收容工序中，借助与通电部件(2)的外侧面(21O)抵接的外侧支承部件(4O)、和与内侧面(21I)抵接的内侧支承部件(4I)，沿对置方向夹持每个通电部件(2)。通过外侧支承部件(4O)在外侧面(21O)形成有外侧凹部(23O)，通过内侧支承部件(4I)在内侧面(21I)形成有内侧凹部(23I)。外侧凹部(23O)在Z方向上的深度比内侧凹部(23I)在Z方向上的深度更深。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.017 seconds)
